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什么是IC（集成電路）？集成電路(IC)是21本世紀(jì)最重要的技術(shù)發(fā)展。它永遠(yuǎn)改變了電子世界，將電子產(chǎn)品從冰箱大小縮小到手掌大小，甚至更小。與早期電子產(chǎn)品中使用的真空管不同，與真空管相比， I
什么是IC（集成電路）？集成電路(IC)是21本世紀(jì)最重要的技術(shù)發(fā)展。它永遠(yuǎn)改變了電子世界，將電子產(chǎn)品從冰箱大小縮小到手掌大小，甚至更小。
與早期電子產(chǎn)品中使用的真空管不同，與真空管相比， IC散發(fā)的熱量更少，消耗更少的能量。它的可靠性比不上真空管，很靠譜。
所以說(shuō) ， IC改變了電子產(chǎn)品的命運(yùn) 。
它降低了電子產(chǎn)品的價(jià)格；它也改變了電子設(shè)計(jì) ，不使用（獨(dú)立）混合固態(tài)器件的電子元件，將分立元件與IC相結(jié)合。IC非常小，除非用顯微鏡，否則，你看不出它們之間的聯(lián)系。因此， IC它廣泛應(yīng)用于我們的電子產(chǎn)品和幾乎所有的控制設(shè)備。
IC通過(guò)互連的晶體管、電容器、電阻器、二極管的等成分。這些組件與包含在小封裝中的外部連接端子互連。

IC（集成電路）的分類根據(jù)芯片尺寸， IC可以分為以下幾種4類：
SSI：小規(guī)模集成。每個(gè)芯片3–30個(gè)門。
MSI：中等規(guī)模集成。每個(gè)芯片30–300個(gè)門。
LSI：大規(guī)模集成化。每個(gè)芯片300–3,000個(gè)門。
VLSI：超大規(guī)模集成電路化。每個(gè)芯片都超過(guò)3,000個(gè)門。
根據(jù)制造它們的方法或技術(shù) ， IC的類型可以分為三類：
1.薄膜和厚膜IC
2.單片IC
3.或者多芯片IC
以下是上面提到的不同類型IC對(duì)…的簡(jiǎn)要描述。
Thin and Thick ICs（薄厚型IC）在薄膜或厚膜中IC中，集成電阻、電容器等無(wú)源元件，但是二極管和晶體管作為單獨(dú)的元件連接，形成完整的電路。商業(yè)生產(chǎn)的薄厚型IC只有融合和分離（分離）組件的組合。
厚薄IC除了薄膜沉積的不同方法，有相似的特征，相似的外觀。薄膜沉積法區(qū)分薄膜IC和厚IC 。

薄膜IC它是通過(guò)在玻璃表面或陶瓷襯底上沉積一層導(dǎo)電材料薄膜制成的。通過(guò)改變沉積在具有不同電阻率的材料上的薄膜厚度，可以制造無(wú)源電子元件，例如電阻器和電容器。
在厚膜IC中，絲網(wǎng)印刷技術(shù)用于在陶瓷基板上創(chuàng)建所需的電路圖案。厚膜IC有時(shí)也稱為印刷膠片。
屏幕實(shí)際上是由精細(xì)的不銹鋼網(wǎng)制成的，而鏈接（連接）是導(dǎo)電的、或者具有電阻介電特性的糊。在回路高溫爐中燒制，以便在印刷后將薄膜熔合到基底上。
Monolithic ICs（單片IC）在單片IC中，分立元件、有源和無(wú)源元件以及它們之間的互連都形成在硅片上。monolithic這個(gè)詞實(shí)際上來(lái)自兩個(gè)希臘詞“mono” ，意思是一或一，而Lithos意思是石頭。因此，單片電路是一種內(nèi)置在單晶中的電路。

DIP（雙列直插式引腳封裝）IC：在電子學(xué)或微電子學(xué)中，雙列直插式封裝（DIP或DIL）或者雙列直插式引腳封裝（DIPP）是具有矩形外殼和兩排平行電連接引腳的電子元件封裝。
單片IC是當(dāng)今最常用的一種IC類型。其生產(chǎn)成本低且可靠。商業(yè)制造IC用作放大器、穩(wěn)壓器、AM以及接收器和計(jì)算機(jī)電路。然而，盡管是單片的IC具有所有這些優(yōu)點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，但是它也有局限性。單片IC部件之間的絕緣不良。它的額定功率也很低、無(wú)法制作絕緣體等諸多因素。