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2021新iPhone或采用驍龍X60芯 蘋果產品路線圖曝光

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2021新iPhone或采用驍龍X60芯 蘋果產品路線圖曝光
據國外媒體報道 ， 蘋果的產品路線圖透露 ， 2021款iPhone很可能會采用高通驍龍X60調制解調器芯片 。
2019年4月 ， 蘋果和高通達成和解 ， 雙方結束了長達兩年的專利許可之爭 。當時 ， 兩大公司還簽署了一項為期6年的可延期授權協議以及一項多年芯片組供應協議 ， 這為蘋果iPhone 12系列以及其他產品使用高通的5G調制解調器鋪平了道路 。
一名推特用戶在一份和解文件中發(fā)現了蘋果在未來產品中使用高通5G調制解調器的路線圖 。
和解文件的第71頁顯示 ， 蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載有驍龍X60調制解調器的新產品 。同時 ， 該公司還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的產品中使用尚未公布的X65和X70調制解調器 。
高通是在2020年2月推出X60調制解調器芯片的 ， 該芯片基于5nm工藝打造 ， 可同時連接低于6GHz和毫米波頻段的網絡 ， 以獲得更可靠和更快的速度 。與基于7nm工藝的X55相比 ， X60更小、更省電 。這些都使得X60成為蘋果下一代iPhone的極佳候選產品 。
【2021新iPhone或采用驍龍X60芯 蘋果產品路線圖曝光】推出X60時 ， 高通表示 ， 搭載該芯片的5G智能手機將于2021年開始推出 ， 而這剛好印證了蘋果產品路線圖透露的信息 。（小狐貍）
_原題為：蘋果產品路線圖透露：2021款iPhone可能采用高通驍龍X60芯片

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