【芯片由什么組成】芯片由電阻、電容、元件組成，芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜，并時常制造在半導體晶圓表面上 。最早的芯片使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用 。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料 。
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