【什么是COB封裝】有關(guān)COB封裝的內(nèi)容如下：
1、COB封裝全稱板上芯片封裝 ， 是解決LED散熱問題的技術(shù) 。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式 。
2、COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接 。
3、裸芯片直接暴露在空氣中時，易受污染或人為損壞從而影響或破壞芯片功能 ， 而將芯片和鍵合引線包封即可解決問題 。因此也被稱為軟包封 。
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