金立M7什么時(shí)候發(fā)布？金立M7配置怎么樣？今天下午，金立M7將在北京召開發(fā)布會(huì)，這款雖還未上市但是卻在網(wǎng)絡(luò)上火爆異常的新機(jī)終于要面世了 。據(jù)微博@老爆科技爆料稱，金立M7將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，采用一塊18：9屏幕比例6英寸AMOLED全面屏，屏占比為85%，同時(shí)采用安全雙芯片，配備6GB RAM 64GB ROM的存儲(chǔ)組合 。
另外：
1、金立M7還采用后置雙攝設(shè)計(jì)，支持拍攝3D照片，同時(shí)支持美顏?zhàn)耘?。除此之外，金立M7還采用后置雙攝設(shè)計(jì)，支持拍攝3D照片，同時(shí)支持美顏?zhàn)耘?。
2、金立M7將會(huì)是最早使用聯(lián)發(fā)科P30處理器的手機(jī)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科P30采用的是臺(tái)積電16nm工藝，擁有2.4GHz四核A72 1.5GHz四核A53的CPU構(gòu)架，集成Mail-G71圖形芯片，高到下行速率600Mbps 。
3、值得一的是，在蘋果發(fā)布會(huì)后，金立曝光了一張金立M7的海報(bào)，其文案上寫道：“全面‘蘋’兄弟，你刷臉，我雙芯，一起保護(hù)用戶安全”，由此不難看出金立M7除了會(huì)使用全面屏之外，在安全方面還將持續(xù)加強(qiáng)，在以往的獨(dú)立安全芯片基礎(chǔ)上增加為安全雙芯片，從用戶的痛點(diǎn)出發(fā)，進(jìn)一步開拓商務(wù)職場的細(xì)分化市場 。
【金立M7什么時(shí)候發(fā)布？金立M7配置怎么樣？】金立M7作為金立商務(wù)旗艦產(chǎn)品，不止將搭載三星AMOLED全面屏還會(huì)繼續(xù)著重保護(hù)手機(jī)安全，并且是首次搭載聯(lián)發(fā)科P30處理器 。
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