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二 VT/TU交換對邊緣網影響的分析

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沖破50毫秒的桎梏
對于那些在STS/AU層級監控信號的低速光纖鏈路（OC-3/STM-1以及OC-12/STM-4）而言，基于軟件的APS解決方案可以通過經濟、高效的硬件予以實現 。隨著城域網中的高速光纖信號（OC-48/STM-16以及OC-192/STM-64）不斷激增，以軟件為中心的APS解決方案需要功能更為強大的控制面板解決方案 。
例如，支持OC-12上行鏈路信號的網元可以為該鏈路處理12路STS-1，在此，每路STS-1必須作為完全不同的獨立實體受到監控和操控 。標準規定，假如光纖被切斷，所有受保護的鏈路必須在50毫秒內恢復正常，因此每個適用的STS-1都必須實現廣泛的性能監控 。
用于處理OC-192信號的新型網元必須治理192個不同的實體，以便在相同的50秒鐘限制內應用APS 。硬件資源、成幀器和交叉連接，非凡是微處理器，都可以在以軟件為中心的解決方案中迅速超越響應限制 。
在支持分布式VT/TU交叉連接網絡時，問題進一步復雜化 。每路低階支路現在都必須獨立受到監控 。每個VT/TU實體所必需的處理能力類似于每個STS或AU實體所需的能力，然而，所處理的獨立實體的數量同 STS/AU層級相比增加不少 。
在以前的OC-192實例中，5,376路獨立的VT可以在50毫秒的限制內在APS事件中實現監控和交叉連接 。除此之外，假如ADM支持OC-48以及OC-192這兩種信號的環通，所處理的VT和TU的集合容量便會增長到無法治理的水平 。我們需要新技術分擔那些在STS/AU或VT/TU層級支持APS的高容量網元中的軟件和控制單元的負荷 。
網元級問題
在設計新一代ADM以便在VT/TU層級支持集合與交叉連接時，OEM廠商面臨著眾多挑戰 。本文主要論述四種挑戰：1）集中式而非服務器卡設計；2）VT/TU指針處理器的位置；3）高階成幀器受到的影響；4）支持虛擬級聯對10/100 以太網的影響 。
目前的城域接入以及核心ADM僅支持STS/AU層級的交叉連接，運營商對于更換整套網元并不感愛好 。為了滿足分布式VT/TU支持的新型需求，OEM廠商必須在無需升級機架的情況下實施解決方案 。存在著兩種選擇 。選擇一是利用新的交叉連接卡更換現有的中心STS/AU 交叉連接卡，前者可以同時在STS/AU層級和VT/TU層級支持整理疏導功能 。選擇二是保持現有STS/AU交叉連接卡的完整，并在平臺中添加VT/TU服務器卡 。
在這兩種情況中，目標都是在支持VT和TU的交叉連接的同時保持相同的總STS/AU交叉連接容量 。在選擇一中，添加VT/TU支持可以大大增加芯片數量、動力和板卡空間 。另一方面，選擇二更為理想化，機架中未被使用的插槽或者以前并未使用的插槽可以分配至VT/TU交叉連接服務器卡 。在這種情況下，任何包含低階VT/TU業務的高階STS/AU業務被以STS/AU梯度選擇性地導入新的服務器卡，VT和TU根據需求實現交叉連接，然后它們被發送回高階交叉連接 。
值得注重的是，在業務被疏導和發送回高階交叉連接之后，事情并未終結 。這同時也被稱為"發夾（hair-pinning）"或者"單臂（one-armed）"交叉連接 。在這種安排中不存在任何從平臺中的另外一支"臂"饋送VT/TU 交叉連接的低速支路，比如T1或者E1 。
這種新增的VT/TU交叉連接功能具有非常低廉的成本 。插槽必需為新型VT/TU交叉連接服務器卡提供空間，現有STS/AU交叉連接的帶寬（10%到25%）必須專用于這種新卡 。例如，目前投入使用的容量為160 G STS/AU的ADM可以通過底板向新型"單臂" VT/TU疏導卡分配16 G到40 G的帶寬 。
指向正確位置
在向平臺提供VT/TU交叉連接支持的過程中，下一個挑戰便是低階指針處理器的位置 。SONET//SDH標準的核心前提是為同步框架定義一種機制，以便支持異步凈荷的傳輸，例如T1以及E1等等 。指針處理需要在同步容器內支持異步凈荷的運動（STS/AU以及VT/TU） 。

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