【再談關(guān)于小7手機(jī)拍照的成像質(zhì)量分析】經(jīng)過在本論壇上所見大家發(fā)表的一些使用感受及上傳的一些作品來分析看,我認(rèn)為其成像質(zhì)量不但與我前面所說的材料用料上有關(guān),而且還有一點就是與其攝像模塊制用的生產(chǎn)制程有及大的關(guān)系.
目前的手機(jī)模塊制程分為以下兩大類:
1.CSP 制程-->CSP目前多數(shù)是在韓國或日本制程生產(chǎn),其制程方式是將Sensor貼裝于陶瓷基本上,然后打超聲波金絲球焊接將陶瓷載板與Sensor間連接形成電路,再在Sensor表面蓋上一層帶玻璃片,其目的是防止生產(chǎn)制程中的Particle(即塵埃微粒),提高制程良品率,完后再將Lens（鏡頭）蓋于整個模塊上．
以上制程優(yōu)點就是生產(chǎn)良率很高通?？梢宰龅?6%-98%左右，因此成本低．
而缺點就是成像的質(zhì)量相對較差，因為在Sensor與Lens之間隔著一層玻璃，璃鋼，會降低成像的感光靈敏感度和通旋光性．
2．其第二制程就是目前主流的COB制程，此與CSP不同的就是采用普通纖維PCB板，將Sensor貼裝于PCB后，打超聲波熱壓金絲球焊使其形成電路連接，然后將Lens蓋于模塊上，與上少了一片玻璃．
它的優(yōu)點是模塊成像質(zhì)量高，通旋光性和感光的靈敏度都很高．
其缺點就是制程良率較低，生產(chǎn)工藝很難控制，通常良率在85%暭?，所翼崌D猿殺競芨擼?BR>
通過以上分析再接合小七的拍照結(jié)果，我個人認(rèn)為小七可的攝像模塊可能采用的是普通的CSP制程，這也進(jìn)一步說明了為什么小七在拍近景時效果是不錯而遠(yuǎn)景的質(zhì)量很差的原因．因為對通光靈敏來講近颯端的光線一定比識別遠(yuǎn)程的通光靈敏度高．這就是CSP制程的特點了．．．
個人觀點僅供參考，不屬與商業(yè)輿論行為，請大家了解．
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