1、B360和其它300系列芯片均為14納米工藝制造，而B(niǎo)365芯片采用是22納米工藝 ， 不支持RAID磁盤陳列，不支持USB3.1，不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等 。
【主板360和365區(qū)別是什么】2、B365芯片組相比B360不僅僅是工藝的倒退 ， 規(guī)格上也有縮水 。
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