聯(lián)發(fā)科 helio p70等于驍龍660到670之間的水平 ， 屬于主流中端智能手機處理器 。
聯(lián)發(fā)科Helio P70采用臺積電12nm制程工藝以及傳統(tǒng)的“4大核+4小核”架構(gòu) ， 采用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心 。GPU方面 ， Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4 。
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