高通驍龍670處理器是驍龍660的繼任者，之前在GeekBench4跑分單核心超1860、多核心超5250，相比于驍龍660單核提升約10%，但多核心反而下降了10%，現(xiàn)在又有了新的消息，趕快來了解吧!
作為驍龍660的后繼者，驍龍670將采用10nm工藝，4 4八核設(shè)計，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo385，都屬于非公加強(qiáng)版，GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620，另外ISP Spectra260，基帶升級到X16，高到支持1Gbps 。
【高通670跑分多少？高通驍龍670處理器怎么樣？】現(xiàn)在我們又從GeekBenchRenderScript項目中發(fā)現(xiàn)了驍龍670的身影，這是個考察圖形性能的測試，但是更偏向理論性，不完全代表游戲表現(xiàn) 。
驍龍670 RenderScript跑分超過了6400，相比于驍龍670提升了多達(dá)35%，差不多也達(dá)到了驍龍820的水準(zhǔn) 。
不過，高通對于Adreno GPU的技術(shù)細(xì)節(jié)一向守口如瓶，我們也不知道驍龍670 Adreno620到底有什么變化，但是從這編號提升和性能提升幅度看，絕對是一次飛躍 。
被測設(shè)備擁有6GB內(nèi)存，并且搭載Android 8.1Oreo系統(tǒng)，數(shù)據(jù)顯示該處理器的四顆小核頻率為1.71GHz，另外四顆大核的頻率未知 。該處理器的整體性能介于驍龍660和驍龍835之間，并且更接近后者，單核成績?yōu)?863分，多核為5256分 。據(jù)悉首款使用驍龍670的Android設(shè)備可能會在2018年年中發(fā)布，預(yù)計高通將在春季之前正式發(fā)布該芯片 。
除了驍龍670之外，2018年的高通中端產(chǎn)品陣容據(jù)悉還將包括驍龍640和驍龍460，此前曝光的三顆處理器的具體規(guī)格如下：
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