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手機(jī)CPU和電腦CPU性能相差多少？手機(jī)CPU和電腦CPU性能對(duì)比( 三 )

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5、倍頻系數(shù)
倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對(duì)比例關(guān)系 。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高 。但實(shí)際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義并不大 。這是因?yàn)镃PU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸速度是有限的，一味追求高主頻而得到高倍頻的CPU就會(huì)出現(xiàn)明顯的“瓶頸”效應(yīng)-CPU從系統(tǒng)中得到數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足CPU運(yùn)算的速度 。
一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔騰雙核E6500K和一些至尊版的CPU不鎖倍頻，而AMD之前都沒有鎖，現(xiàn)在AMD推出了黑盒版CPU（即不鎖倍頻版本，用戶可以自由調(diào)節(jié)倍頻，調(diào)節(jié)倍頻的超頻方式比調(diào)節(jié)外頻穩(wěn)定得多） 。
6、緩存
緩存大小也是CPU的重要指標(biāo)之一，而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對(duì)CPU速度的影響非常大，CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率極高，一般是和處理器同頻運(yùn)作，工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤 。實(shí)際工作時(shí)，CPU往往需要重復(fù)讀取同樣的數(shù)據(jù)塊，而緩存容量的增大，可以大幅度提升CPU內(nèi)部讀取數(shù)據(jù)的命中率，而不用再到內(nèi)存或者硬盤上尋找，以此提高系統(tǒng)性能 。但是由于CPU芯片面積和成本的因素來考慮，緩存都很小 。
7、CPU擴(kuò)展指令集
CPU依靠指令來自計(jì)算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計(jì)時(shí)就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng) 。指令的強(qiáng)弱也是CPU的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一 。
從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡(jiǎn)指令集兩部分（指令集共有四個(gè)種類），而從具體運(yùn)用看，如Intel的MMX（MulTI Media Extended，此為AMD猜測(cè)的全稱，Intel并沒有說明詞源）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow！等都是CPU的擴(kuò)展指令集，分別增強(qiáng)了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力 。
通常會(huì)把CPU的擴(kuò)展指令集稱為”CPU的指令集” 。SSE3指令集也是目前規(guī)模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令 。目前SSE4也是最先進(jìn)的指令集，英特爾酷睿系列處理器已經(jīng)支持SSE4指令集，AMD會(huì)在未來雙核心處理器當(dāng)中加入對(duì)SSE4指令集的支持，全美達(dá)的處理器也將支持這一指令集

手機(jī)CPU和電腦CPU性能相差多少？手機(jī)CPU和電腦CPU性能對(duì)比


8、封裝形式
CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用 。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA（柵格陣列）方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC（單邊接插盒）的形式封裝 。現(xiàn)在還有PLGA（Plastic Land Grid Array）、OLGA（Organic Land Grid Array）等封裝技術(shù) 。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主 。
【手機(jī)CPU和電腦CPU性能相差多少？手機(jī)CPU和電腦CPU性能對(duì)比】9、多線程
同時(shí)多線程Simultaneous Multithreading，簡(jiǎn)稱SMT 。SMT可通過復(fù)制處理器上的結(jié)構(gòu)狀態(tài)，讓同一個(gè)處理器上的多個(gè)線程同步執(zhí)行并共享處理器的執(zhí)行資源，可最大限度地實(shí)現(xiàn)寬發(fā)射、亂序的超標(biāo)量處理，提高處理器運(yùn)算部件的利用率，緩和由于數(shù)據(jù)相關(guān)或Cache未命中帶來的訪問內(nèi)存延時(shí) 。當(dāng)沒有多個(gè)線程可用時(shí)，SMT處理器幾乎和傳統(tǒng)的寬發(fā)射超標(biāo)量處理器一樣 。
SMT最具吸引力的是只需小規(guī)模改變處理器核心的設(shè)計(jì)，幾乎不用增加額外的成本就可以顯著地提升效能 。多線程技術(shù)則可以為高速的運(yùn)算核心準(zhǔn)備更多的待處理數(shù)據(jù)，減少運(yùn)算核心的閑置時(shí)間 。這對(duì)于桌面低端系統(tǒng)來說無疑十分具有吸引力 。Intel從3.06GHz Pentium 4開始，所有處理器都將支持SMT技術(shù) 。

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