處理器是智能手機(jī)的核心所在,對手機(jī)的性能和續(xù)航起到關(guān)鍵作用,而驍龍7gen2使用全新的架構(gòu),其工藝和跑分信息得到曝光,預(yù)計(jì)在今年年中發(fā)售 。

驍龍7gen2參數(shù)詳情發(fā)布時間 2023年年中工藝 臺積電4nm架構(gòu) 1 2 2 3cpu 1x3.1GHz 3x3.0GHz 4x2.0GHz
GPU Adreno 7存儲規(guī)格
UFS 4.0
LPDDR5X 4200MHz影像 認(rèn)知LSP(AI-LSP)
支持全新圖像傳感器
四曝光數(shù)字重疊(DOL)HDR技術(shù)
最高支持2億像素單攝像頭
視頻8K@30幀/4K@120幀
顯示 4K@60Hz刷新率
QHD @144Hz刷新率
HDR10 、自適應(yīng)刷新率技術(shù)
AI 第七代高通AI引擎連接 WiFi7、藍(lán)牙5.3基帶 集成X70基帶安兔兔 90萬
采用臺積電工藝制程,降低了處理器功耗,能效得到顯著提升,搭載的手機(jī)續(xù)航也得到保障,CPU采用4個A78大核 4個A55小核的架構(gòu),最高主頻達(dá)2.8GHz 。
【驍龍7gen2參數(shù)詳情】
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