處理器是智能手機的核心所在，對手機的性能和續(xù)航起到關(guān)鍵作用，而驍龍7gen2使用全新的架構(gòu)，其工藝和跑分信息得到曝光，預計在今年年中發(fā)售 。
驍龍7gen2發(fā)布時間答：2023年年中發(fā)售，
依舊使用臺積電4nm制程工藝，樣機跑分為90萬 。
驍龍7gen2信息：1、采用臺積電4nm工藝，能效方面得到顯著提升，處理器性能充分發(fā)揮，續(xù)航能力得到強力保障 。
2、驍龍7gen2使用全新的CPU架構(gòu)，大概率是和效率8Gen2的“1 2 2 3”類似的方案 。
3、驍龍778的性能跑分普遍低于60萬分，還驍龍7gen2則超過90萬，性能提高的幅度明顯 。
延伸閱讀：相當于天璣多少【驍龍7gen2發(fā)布時間】
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