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接下來就為大家送上這款 Redmi K30 的評(píng)測(cè) 。

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Redmi K30 5G 配置了一塊 6.67 英寸 20:9 全高清雙孔全面屏，采用 COF 的封裝工藝，上、左右和下邊框厚度僅有 2.05mm、1.85mm 和 4.25mm，整機(jī)的屏占比高達(dá) 91% 。采用前置雙孔的設(shè)計(jì)，保證前置相機(jī)成像效果的同時(shí)，提供屏占比更高的全面屏視野。此外，通過不斷工藝迭代，Redmi K30 5G 有效規(guī)避了早期挖孔屏漏光、發(fā)黃的問題。

Redmi K30 5G 提供了 4 種配色，其中，時(shí)光獨(dú)白和紫玉幻境采用了目前旗艦手機(jī)流行的 AG 磨砂外觀工藝。機(jī)身采用康寧第五代大猩猩玻璃，更耐磨的同時(shí)可有效降低意外跌落時(shí)的破損幾率。AG 工藝打造的磨砂蝕刻玻璃可以有效的減少握持時(shí)的指紋殘留，而且磨砂的表面處理握持的手感出眾，去年蘋果發(fā)布的旗艦 iPhone 11 Pro 就采用了同樣的工藝。

Redmi K30 5G 采用了 120Hz 刷新率流速屏，支持最高 120fps 顯示，每秒可顯示 120 張畫面。由于單位時(shí)間內(nèi)顯示更多畫面，在使用過程中，Redmi K30 5G 屏幕顯示更加流暢，可以有效降低滑動(dòng)過程中文字等內(nèi)容拖影。

【redmik305g手機(jī)評(píng)測(cè) redmik305g參數(shù)配置詳情】 Redmi K30 5G 還首發(fā)了索尼 IMX686 6400 萬像素旗艦傳感器，這顆傳感器的感光面積高達(dá) 1/1.7 英寸，支持 Remosaic 直出 6400 萬超清照片，拍攝的照片分辨率高達(dá) 9248 × 6944 。無論是拍攝照片的分辨率，還是傳感器面積，IMX686 都有了新的突破。

高通驍龍 765G 最大幅度的升級(jí)
Redmi K30 5G 首發(fā)高通驍龍 765G 移動(dòng)處理平臺(tái)，采用了目前最頂級(jí)的 7nm EUV 工藝，相比 8nm 工藝功耗降低 35% 。驍龍 765G 采用了目前最先進(jìn)的 5G SoC 方案，集成驍龍 X52 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持 SA+NSA 5G 雙模組網(wǎng) 。在 SoC 內(nèi)部集成了 5G 模塊，相較早期分離式 5G 方案，集成度更高、體積更小、功耗方面也有著不小的優(yōu)勢(shì) 。5G 集成式芯片方案，AP 和 Modem 直接通過系統(tǒng)總線連接，相互間數(shù)據(jù)交互速率更快更高效。

不僅是高通首款 5G 集成式 SoC，更是 7 系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級(jí)，GPU 性能大幅提升 40%，AI 算力提升 100% 。CPU 方面，Kryo 475 則與驍龍 855 相同架構(gòu) 。采用全新的八核 Kryo 475 處理器，1+1+6 的三叢集架構(gòu) 。配置一顆 2.4GHz 的超級(jí)大核，一顆 2.2GHz 的性能核心，六顆 1.8GHz 效率核心。驍龍 765G 圖形處理器采用全新的 Adreno 620，得益于采用和全新旗艦驍龍 865 的相同架構(gòu)，驍龍 765G 相較驍龍 730 圖形運(yùn)算性能提升接近 40% 。再搭配 K30 系列的 120Hz 刷新率屏幕，高幀率玩游戲也成為了可能。
Redmi K30 5G 所采用的驍龍 765G 采用了與驍龍 865 相同的第五代 AIE，由 Kryo 475 CPU、Adreno 620 GPU、HVX 和張量加速器 HTA 共同組成的多核異構(gòu) AI 計(jì)算解決方案，使用了和旗艦 865 同代的 AI 硬件加速器 HTA 220，主頻高達(dá) 700MHz 。配合 1.4GHz 的 HVX，驍龍 765G 的整體 AI 性能相比第四代 AIE 翻倍，高達(dá)每秒 5.5 萬億次運(yùn)算（5.5 TOPS）。
全新一代集成 5G 方案網(wǎng)速更快更穩(wěn)定
Redmi K30 5G 采用了集成式 5G 解決方案，支持 SA+NSA 5G 雙模組網(wǎng)，因?yàn)轵旪?765G 移動(dòng)平臺(tái)的 SoC 內(nèi)部集成了 5G 模塊，相較早期分離式 5G 方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢(shì) 。5G 集成式芯片方案，AP 和 Modem 直接通過系統(tǒng)總線連接，相互間數(shù)據(jù)交互速率也會(huì)更快更高效。