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轉(zhuǎn)眼一個(gè)月又過(guò)去了，連雨不知春去，一晴方覺(jué)夏深。似乎后腳還在春天里，前腳就已經(jīng)踏入了盛夏，七月流火，八月未央。手機(jī)CPU天梯圖 2022 年 7 月最新版來(lái)了，快來(lái)看看本月哪些新變化，你的手機(jī)排名高嗎。

老規(guī)矩，首先帶來(lái)的依然是芝麻科技訊制作的手機(jī)CPU天梯圖 2022 年 7 月精簡(jiǎn)版更新，主流手機(jī)處理器排名，看它就夠了。

注釋?zhuān)?br /> 1、為方便快速區(qū)分新老處理器，精簡(jiǎn)版天梯圖中近年來(lái)加入 5G 網(wǎng)絡(luò)支持的處理器名稱上加了紅色字體標(biāo)注。
2、不同的廠商、不測(cè)試環(huán)境以及諸如側(cè) CPU/GPU/AI/功耗等的側(cè)重點(diǎn)不同，其排名也可能會(huì)產(chǎn)生一定的誤差 ?；诖?nbsp;，以上手機(jī) CPU 天梯圖精簡(jiǎn)版僅供大致參考，不做嚴(yán)格性能排名對(duì)比。
如果您發(fā)現(xiàn)天梯圖排名存在明顯錯(cuò)誤，歡迎留言反饋，幫助我們一起優(yōu)化改進(jìn) 。
七月手機(jī) CPU 天梯圖主要更新：
在上月的天梯圖（原文：手機(jī) CPU 天梯圖 2022 年 6 月版）更新中，主要加入一款聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)的新款天璣 9000+ 處理器。

由于七月沒(méi)有手機(jī)芯片廠商發(fā)布新處理器，所以本期天梯圖沒(méi)有任何新品加入，排名與上月版變化不大。
今年手機(jī)芯片廠商發(fā)布新品的熱度明顯下降，這與 2022 年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)大幅下滑有關(guān) ，幾年的疫情，疊加通脹，消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)能力大幅下降。所以，不僅僅是 PC 銷(xiāo)量暴跌，手機(jī)市場(chǎng)也同樣面臨大幅下滑的壓力。

據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料，今年除了蘋(píng)果的 iPhone 13 銷(xiāo)量依然堅(jiān)挺外，中國(guó)各大安卓手機(jī)品牌 2022 年出貨計(jì)劃迄今已削減約 1.7 億部訂單，其中 70%以上的訂單使用是聯(lián)發(fā)科芯片，手機(jī)芯片一哥現(xiàn)也不得不開(kāi)始去庫(kù)存了。
雖然本月沒(méi)有新手機(jī) CPU 發(fā)布，但有新 Soc 最新消息不少，下面我們具體來(lái)看看吧。
高通：驍龍 8 Gen2 最快 11 月發(fā)布
高通本月沒(méi)有發(fā)布新處理器，目前熱度比較高的新 Soc 主要是五月份發(fā)布的驍龍 8+ 和驍龍 7 兩款處理器。

驍龍 8+ 屬于驍龍 8 Gen1 的升級(jí)版，最大的亮點(diǎn)在于代工廠商由三星更換為技術(shù)更成熟的臺(tái)積電 4nm 工藝，綜合性能提升 10%、功耗驟降 30% 。
驍龍 8+是目前高通最強(qiáng)的處理器，但它畢竟只是驍龍 8 Gen1 的升級(jí)版，提升不算很大。大家更關(guān)注的，其實(shí)還是下一代驍龍 Gen 2 旗艦芯。
高通于 7 月 20 日正式發(fā)布驍龍 W5 Gen1 和 W5+ Gen1 兩款 4nm 可穿戴設(shè)備芯片。高通之后還透露下一屆驍龍峰會(huì)的具體日期，定于 2022 年 11 月 15 – 17 日在夏威夷舉行，而不是往年的 12 月份。

這意味著，驍龍 8 Gen2 旗艦最快將于今年 11 月發(fā)布。
據(jù)悉，驍龍 8 Gen2 將由臺(tái)積電代工，采用 4nm 制程工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì) ，由一顆 X3 超大核，兩顆 A720 大核，兩顆 A710 大核以及三顆 A510 高能效核心組成， GPU 則從 Adreno 730 升級(jí)到 Adreno 740 。