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網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍 8 Gen2 集成了高通新一代驍龍 X70 基帶，支持 10Gbps 5G 峰值下載速度，還帶來(lái)了一些讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通 5GAI 套件和高通 5G 抄底延時(shí)套件等等。
根據(jù)最新的爆料，驍龍 8 Gen2 與目前高通最強(qiáng)的驍龍 8+相比，至少有 15%以上的綜合能效提升，擁有極高的能效比。小米 13 系列、三星 S23 系列、三星 Flip5 以及 Fold5 系列旗艦機(jī)有望首發(fā) 。
聯(lián)發(fā)科：天璣 8000 系列新品曝光
今年上半年，聯(lián)發(fā)科量發(fā)布了多款天璣 8000 系列芯片，包括、天璣 8000、天璣 8100 等等，均采用臺(tái)積電 5nm 工藝制程，無(wú)論是能效比還是性能表現(xiàn)都十分優(yōu)秀，成為網(wǎng)友口碑神 U ，被各大手機(jī)品牌所使用。

近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣 8000 系列迭代新品有望在今年年底登場(chǎng) 。迭代新品工藝升級(jí)到了臺(tái)積電 4nm ，這是目前手機(jī)芯片領(lǐng)域最先進(jìn)的工藝制成，有了臺(tái)積電 4nm 工藝，再加上強(qiáng)悍的性能，天璣 8000 系列迭代新品很有可能繼續(xù)會(huì)成為 2023 年度神 U 。
蘋果：A16 性能全面曝光
蘋果即將于今年 9 月中旬發(fā)布下一代 iPhone 14 系列旗艦手機(jī) ，其中 2 款 iPhone 14 Pro / Max 機(jī)型將搭載新一代 A16 芯片，估計(jì)又要默秒全了！

從最新的消息來(lái)看， A16 芯片采用的是第三代 5nm 臺(tái)積電 N4P 工藝，芯片密度提升 6% ， CPU 提升約 15% ， GPU 性能提升約 25%-30%左右，在 iPhone 14 系列中，會(huì)與高通驍龍 X65 基帶一起使用，可以帶來(lái)更好的性能與網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn) 。

而此前外媒曝光的 iPhone 14 Pro 安兔兔跑分成績(jī)達(dá) 896000 分，相較于前代滿血版的 A15 芯片，其 CPU 的綜合性能將提升 42% ， GPU 則提升 35% ，整體性能提升較大，大概率是繼續(xù)霸榜今年天梯圖榜首了。
國(guó)產(chǎn)芯：死一般的寂靜
在手機(jī)芯片領(lǐng)域，目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片主要有華為和紫光展銳兩家廠商。
其中，華為海思麒麟芯片被漂亮國(guó)舉國(guó)打壓后，無(wú)法量產(chǎn) ，且短期無(wú)法恢復(fù) 。作為最具實(shí)力的國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)芯片廠商，因被外圍卡脖子難產(chǎn) ，無(wú)奈！
由于自家芯片無(wú)法量產(chǎn) ，疊加使用其它芯片廠商的 Soc 被限制支持 5G ，以至于華為手機(jī)市場(chǎng)份額近年大幅下滑，由之前的國(guó)內(nèi)第一，到現(xiàn)在早已跌出了前五。

就連華為常務(wù)董事、終端 BG CEO 本月在接受采訪時(shí)無(wú)奈的表示：華為作為 5G 的全球領(lǐng)導(dǎo)者，在 5G 時(shí)代卻是唯一一家賣 4G 手機(jī)的廠商，這是個(gè)笑話。對(duì)華為的線下零售都造成了很多影響。
華為被打壓之后，被寄予厚望紫光展銳國(guó)產(chǎn)芯片今年則而是異常的寂靜，去年還發(fā)布了幾款芯片，并有榮耀、中國(guó)電信等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搭載唐古拉芯片。今年則遲遲沒(méi)有新品發(fā)布，搭載相關(guān)芯片的手機(jī)廠商基本也沒(méi)有了，不知道是遭遇了技術(shù)難題還是在憋大招，但愿是后者吧。