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這才 3 月中旬，怎么就開始聊散熱了？
要知道，近幾天全國多地已經(jīng)突破了 30℃大關(guān)，部分地區(qū)甚至發(fā)布了高溫預(yù)警，夏天似乎提前到來了！
再加上近幾年手機(jī)性能越來越強(qiáng)，隨之而來的代價(jià)就是日益升高的功耗，部分旗艦芯片也被用戶冠上了“火龍”的稱號(hào)，特別是在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)，它們的溫控表現(xiàn)的確不太讓人放心。

手機(jī)廠商為了解決這個(gè)問題，在內(nèi)部設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)優(yōu)化上付出了很大的努力，石墨烯、液冷、散熱風(fēng)扇……為了讓自家手機(jī)擁有更好的體驗(yàn)，不光要拼屏幕、性能、影像，在散熱方案上，也卷起來了。
VC 均熱板，面積大者勝
手機(jī)的內(nèi)部空間可以說是寸土寸金，要在這么小的機(jī)身里做散熱設(shè)計(jì)，工程量是很大的。近幾年散熱方案也一直在進(jìn)步，從銅箔、石墨、熱管等方案，到現(xiàn)在大量使用 VC 均熱板，幾乎已經(jīng)成為中高端機(jī)型的標(biāo)配。

VC 散熱，全稱 Vapor Chamber，也就是“真空腔均熱板散熱技術(shù)”，大致原理就是讓冷卻液吸收熱源的能量，然后經(jīng)過蒸發(fā)（吸熱）、冷凝（放熱）的相變過程，將熱量分散導(dǎo)向外部。這個(gè)散熱過程會(huì)在手機(jī)內(nèi)部形成一個(gè)回流通道，一直循環(huán)就可以將發(fā)熱部位（主要是處理器）的熱量傳導(dǎo)到外部。
這個(gè)方案和傳統(tǒng)的熱管散熱原理類似，但熱管受熱面積有限，VC 均熱面板則擁有更大的覆蓋面積，故而可以高效地吸收熱量并且傳導(dǎo)到外部。知道了原理，我們就可以得到一個(gè)公式：散熱面積越大，理論散熱效果就會(huì)越好。
的確，均熱板面積對(duì)散熱效果有很大幫助，而且這也是一個(gè)很直觀的數(shù)據(jù)，廠商在宣傳時(shí)可以進(jìn)行有效的傳播。

今年手機(jī)廠商一次次地刷新了這個(gè)數(shù)據(jù)，iQOO 9 系列 3926mm2疊瀑 VC 立體散熱系統(tǒng)、真我 GT2 Pro 4129mm2金剛石冰芯散熱系統(tǒng) Plus、Redmi K50 電競版的 VC 均熱板總面積達(dá)到了 4860mm2……截至目前，（可能）是目前最大的 VC 散熱面板。
前面提到，手機(jī)內(nèi)部空間有限，廠商在設(shè)計(jì)時(shí)還要拿出一套合理且有效的內(nèi)部堆疊方案才行。以 Redmi K50 電競版為例，就采用了雙 VC 系統(tǒng)，將 CPU 和主充電芯片分散排列，熱源分開后也就更便于傳導(dǎo)了。
再加上石墨散熱片、導(dǎo)熱凝膠（類似電腦上的硅脂）等其他散熱材質(zhì)協(xié)同工作，這類手機(jī)一般會(huì)擁有較好的散熱能力。

這類方案一般被稱作被動(dòng)散熱，當(dāng)然不是終點(diǎn)，一些游戲手機(jī)還加入了主動(dòng)散熱方案，比較有代表性的就是紅魔和拯救者的散熱風(fēng)扇。
以紅魔 7 系列為例，在傳統(tǒng)散熱配置的基礎(chǔ)上，還加入了主動(dòng)散熱風(fēng)扇。這顆高速離心風(fēng)扇可以達(dá)到每分鐘 20000 轉(zhuǎn)，能快速將手機(jī)內(nèi)部的熱空氣帶到外部，達(dá)到 89300mm3/s 的空氣轉(zhuǎn)換率，讓處理器保持長時(shí)間高效運(yùn)行。
從我們此前對(duì)這些機(jī)型的測評(píng)中也可以看到，游戲手機(jī)的確在散熱方面表現(xiàn)不俗，保持良好握持手感的同時(shí)，還能讓手機(jī)性能穩(wěn)定發(fā)揮，游戲體驗(yàn)自然不在話下。
對(duì)于看重游戲及溫控體驗(yàn)的用戶，可以優(yōu)先考慮紅魔 7 系列、Redmi K50 電競版、iQOO 9 系列等機(jī)型。
后蓋與保護(hù)殼的功能性進(jìn)化
既然內(nèi)部的空間有限，手機(jī)廠商開始“開疆?dāng)U土”，將注意力轉(zhuǎn)移到了手機(jī)的外部。
比如前面提到的紅魔 7 Pro，在手機(jī)后殼處增加了一塊航空鋁金屬散熱片。金屬的導(dǎo)熱系數(shù)很高，此前也流行過金屬機(jī)身的手機(jī)，在外部使用金屬材質(zhì)，理論上的確可以提高散熱效率。但因?yàn)槌杀尽⒐に囈约懊烙^度等原因，現(xiàn)在主流機(jī)型幾乎都采用了玻璃、陶瓷等后蓋材質(zhì) 。