文章來源：科技訊
據(jù)國外媒體報道臺積電近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列他們的技術(shù)水平領(lǐng)先也獲得了大量的芯片代工訂單蘋果、AMD等諸多公司的芯片都是交由臺積電代工
但除了芯片代工業(yè)務(wù)臺積電其實(shí)也有芯片封裝業(yè)務(wù)他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠還在不斷研發(fā)新的封裝技術(shù)建設(shè)更先進(jìn)的芯片封裝工廠
【臺積電在芯片代工方面走在行業(yè)前列將采用3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)】外媒最新的報道顯示臺積電計劃明后兩年新投產(chǎn)兩座先進(jìn)的芯片封裝工廠
臺積電官網(wǎng)的信息顯示他們目前有4座先進(jìn)的芯片封測工廠新投產(chǎn)兩座之后就將增加到6座
外媒的報道還顯示臺積電計劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠將采用3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)在8月底的臺積電2020年度的全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇期間他們公布了這一先進(jìn)的封裝技術(shù)
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