文章來源：科技訊
昨日高通公司正式宣布旗下驍龍400系列5G移動平臺將會在2021年第一季度正式發(fā)布
據(jù)悉高通旗下驍龍800系列、驍龍700系列以及驍龍600系列均推出了雙模5G移動平臺包括定位高端旗艦級的驍龍865、驍龍865 Plus等;定位準旗艦級的驍龍765G、驍龍768G等;以及定位中端市場的驍龍690
【高通：驍龍400系列5G移動平臺將于2021年Q1發(fā)布】小米CEO雷軍也表示小米將會成為全球首批使用驍龍400系列5G移動平臺的手機品牌同時有消息指出OPPO、摩托羅拉等品牌也會在2021年率先推出搭載驍龍400系列5G移動平臺的機型
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