五月版之后，已經(jīng)有一個多月的時間沒有更新手機CPU天梯圖了，最近后臺又有網(wǎng)友留言，表示該更新六月版的了 。其實，六月版手機CPU天梯圖最近也一直想更新，只不過各芯片廠商基本都沒有發(fā)布新Soc，以至于排名與五月版幾乎沒有變化 。說實話，沒什么新東西寫，眼看月底要近了，今天主要按照慣例，每月更新一次，順便聊聊一些新款Soc的消息吧 。
老規(guī)矩，先上看下最新的手機CPU天梯圖 2021 年 6 月精簡版，數(shù)據(jù)與上月版沒有變化，大致排名如下 。
【cpu單核性能天梯圖2021 cpu單核性能天梯圖】相關(guān)說明：
1、由于手機處理器型號太多，老型號產(chǎn)品，架構(gòu)過老，且功耗大，早已被淘汰，沒什么參考價值 。因此，天梯圖精簡版主要展示近幾代型號相對較新的型號 。
2、決定處理器性能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、固件、測試工具、樣本環(huán)境等等，側(cè)重點不同，最終結(jié)果也可能會存在差異，以上排名僅供大致參考 。
3、隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的流行，為了讓大家更直觀的了解哪些處理器支持5G，以上天梯圖中對支持5G網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品都加上紅色字體標識，方便大家快速區(qū)分 。
4、如果您發(fā)現(xiàn)天梯圖存在明顯的排名錯誤，歡迎留言糾正，并附上邏輯與數(shù)據(jù)，我們會根據(jù)您的合理反饋，進一步修正排名，讓大家更好的參考 。
六月手機CPU天梯圖主要更新：
由于近一個月，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋果等主流手機處理器芯片廠商并沒有發(fā)布新CPU，因此本次天梯圖更新，并沒有加入新型號，以下主要是網(wǎng)曝的部分主流廠商新款Soc最新消息 。
一、高通：下一代驍龍895旗艦芯曝光
按照以往的慣例，驍龍888的下一代繼任者將于今年年底正式登場，2022年年初量產(chǎn)商用 。
前不久，據(jù)國外知名的爆料者Mauri QHD透露，高通下一代驍龍?zhí)幚砥鞔枮镾M8450（驍龍888代號為SM8350），或命名為 驍龍895，將采用三星4nm工藝打造，集成了Snapdragon X65 5G調(diào)制解調(diào)器 。
不過需要注意的是，這里所說的 4nm LPE 工藝其實就是基于 5nm 而來的 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名，因為這樣更容易做營銷，而實際上 5nm LPA 和 4nm LPE 在性能上卻沒有太大的不同 。
據(jù)悉，新一代 驍龍895 升級到了 Arm v9 架構(gòu)，GPU 也從 Adreno 660 升級到 Adreno 730，圖性能會有很大的提升 。
目前，有關(guān)驍龍895采用的是三星還是臺積電代工仍然存在爭議，從目前爆料來看，依然由三星代工的可能性很大 。
不過，前OPPO副總裁發(fā)文表示，他認為高通下一代旗艦芯片大概率不會再由三星單獨供應(yīng)商了，畢竟口碑并不是很好，加入臺積電應(yīng)該是大概率事件 。
沈義人指出，對于新工藝新制程各家吃透的水平有高有低，雙供應(yīng)商肯定比單供應(yīng)商更保險些，我并沒有說三星就一定差，而是高通大概率會選擇同時由三星、臺積電雙供應(yīng)商代工 。
綜合來看，目前關(guān)于下一代芯片的命名暫時還無法確認，命名或為驍龍895，與驍龍888相比，將擁有更強的5G集成基帶，CPU和GPU性能更強，配置全方位升級 。預(yù)計，新款Soc將于12月份前后正式登場 。
二、聯(lián)發(fā)科：4nm旗艦芯明年上半年推出 3nm芯片開發(fā)中
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站最新爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器將跳過5nm，直接使用基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，預(yù)計今年Q4試產(chǎn)，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn) 。
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