根據(jù)之前的爆料，華為正在開發(fā)下一代手機(jī)芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設(shè)計(jì) 。
不過，由于找不到頂級代工廠商，麒麟9010今年大概率無法量產(chǎn) 。目前，華為能做的是只要養(yǎng)得起就頂級麒麟芯片設(shè)計(jì)，就會(huì)供著，等待轉(zhuǎn)機(jī)再量產(chǎn) 。
受此影響，華為手機(jī)等各項(xiàng)業(yè)務(wù)遭受嚴(yán)重?fù)p失 。有消息稱，華為下一代旗艦機(jī)型，可能會(huì)采用高通或聯(lián)發(fā)科芯片，自家芯片由于無法生產(chǎn)，只能晾著，太難了 。
最后附上一張相對完整的手機(jī)CPU天梯圖完整版，包含大多數(shù)老型號處理器 。如果您對一些老型號處理器的大致排名感興趣，可以具體看看 。
由于完整版天梯圖，處理器型號眾多，建議在手機(jī)上放大圖片或保存到電腦中查看，這樣效果更佳 。
以上就是2021年6月最新手機(jī)CPU天梯圖更新，相比上月版變化不大，主要加入了一些主流芯片廠商新一代旗艦新的最新消息，希望依然能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?。
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