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這樣來看，聯(lián)發(fā)科很可能計(jì)劃天璣2000系列跳過5nm，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器，預(yù)計(jì)會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn) 。網(wǎng)曝，OPPO、vivo、小米等多家廠商可能會使用。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn) 。這款4nm旗艦芯片的定位肯定會超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。
此外，還有供應(yīng)鏈還表示，聯(lián)發(fā)科也在著手設(shè)計(jì)開發(fā)基于臺積電 3nm 制程的新芯片，預(yù)計(jì)也是臺積電第一批產(chǎn)能。
綜合來看，聯(lián)發(fā)科正在往高端芯片上發(fā)力。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯，近日在接受采訪時(shí)也發(fā)表過類似的想法。李彥輯表示，聯(lián)發(fā)科正走在高端的路上，未來我們每年持續(xù)推出新品，從旗艦開始不斷推進(jìn)，請大家拭目以待。
三、蘋果：下發(fā)A15芯片 iPhone 13已開始量產(chǎn)
據(jù)Digitimes透露，蘋果已經(jīng)向臺積電下單了大量的A15訂單，為 iPhone 13系列的生產(chǎn)提前做準(zhǔn)備。預(yù)計(jì)，蘋果今年的秋季發(fā)布會不會再次延遲，將在 9月份準(zhǔn)時(shí)舉行。

A15芯片將采用N5P工藝打造，也就是第二代5nm制程，其層面的性能進(jìn)一步增加，功耗進(jìn)一步降低，性能相比A14至少有20%的提升，同時(shí)還能提高30%的效率。
從目前的消息來看，A15相比上一代A14至少會有三大提升。
第一，A15的綜合性能將比A14提升20%左右，不再擠牙膏。
第二，能效比繼續(xù)提高30%，重點(diǎn)依然放在提升續(xù)航上；
第三，5G基帶將升級到高通最新的驍龍X65，采用三星最先進(jìn)的4nm制程，信號表現(xiàn)更好，且功耗可以降低30%以上。
綜合來看，蘋果A15的提升方向，主要是增強(qiáng)性能，并從各方面降低功耗，提高手機(jī)續(xù)航。同時(shí) iPhone 13系列的電池也已經(jīng)曝光，容量普遍都有提升，已為 iPhone 13 Pro 系列加入120Hz高刷屏做好了準(zhǔn)備。

另據(jù)消息稱，臺積電目前正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應(yīng) 3nm 的A16芯片做準(zhǔn)備。臺積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會有 15% 的性能提升，同時(shí)還能提高 30% 的效率，將會在 2022 年三季度之后進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn) 。
四、其它
三星下一代Exynos 2200旗艦芯片將會在今年正式亮相，工藝方面與當(dāng)前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其將會搭載一個(gè)基于AMD RDNA架構(gòu)的GPU，最終的GPU性能會直接暴漲2倍以上，甚至碾壓蘋果A14芯片。
同時(shí)，得益于新一代工藝的加持組合，三星Exynos 2200也將會帶來頂級的計(jì)算性能、能效表現(xiàn)，且在AMD RDNA架構(gòu)的加持下，這款芯片將打通手機(jī)、平板和PC，在筆記本上同樣能發(fā)揮出強(qiáng)勁的實(shí)力。

據(jù)悉，Exynos 2200將有兩種版本，一是針對安卓手機(jī)，二是針對筆記本，后者可能類似高通的cx系列，頻率、功耗更加開放，GPU性能說不定能直逼甚至領(lǐng)先AMD APU 。
不過，三星高端芯片在國內(nèi)存在感并不強(qiáng)，且經(jīng)常會出現(xiàn)爆料初期性能虛高的情況，大致了解下即可。
最后說下華為，在目前主流的手機(jī)芯片廠商中，最難的是國產(chǎn)華為麒麟芯片了。受美國打壓中國高端芯片影響，麒麟芯片目前只有設(shè)計(jì)能力，而無量產(chǎn)能力，主要是臺積電和三星受禁令影響，無法為華為芯片代工。