
據9to5Mac報道 , 蘋果公司計劃在2026年的iPhone 18系列中對內存配置進行重大調整 , 以優化設備上的AI性能 。 這一變化將包括從傳統的PoP(封裝上封裝)配置轉向獨立封裝的RAM 。
蘋果轉向獨立封裝RAM以優化AI性能
據報道 , 三星已經開始研究改變用于iPhone的低功耗雙倍數據速率DRAM的封裝方法 。 根據消息人士透露 , 三星正在按照蘋果的要求 , 將LPDDR DRAM從集成電路(IC)中分離出來 , 采用獨立封裝的方式 。 這一改變旨在擴大內存帶寬 , 從而更好地支持設備上的AI處理 。
傳統PoP配置的局限性
蘋果過去一直使用PoP配置 , 即將RAM堆疊在主系統芯片之上 。 雖然這種配置有多種優勢 , 但在支持設備上的AI方面存在局限 。 PoP配置的內存大小受限于SoC(系統級芯片) , 這限制了I/O引腳的數量 , 進而影響了數據傳輸速度和帶寬 。 獨立封裝則可以提供更大的表面面積 , 有助于散熱 , 這對于AI的并行處理尤為重要 。
未來可能擴展到其他產品線
蘋果曾在Mac和iPad中使用過獨立封裝的RAM , 但在轉向Apple Silicon后 , 也開始使用PoP配置 。 此次iPhone 18的改變可能會在未來推廣到Mac和iPad等其他產品線 , 以進一步優化這些設備的AI性能 。
蘋果對AI的重視
這一報告強烈暗示 , 蘋果預計未來的iPhone將面臨更高的RAM需求 , 以支持其正在開發的設備上AI功能 。 盡管Apple Intelligence剛剛推出 , 但蘋果和其他科技公司已經明確表示 , AI將在未來的計算中扮演重要角色 。 因此 , 2026年的iPhone 18硬件必須為這些新軟件功能做好準備 。
參考鏈接:
【2026年iPhone將通過重新設計RAM配置優先提升AI性能】https://9to5mac.com/2024/12/05/report-2026-iphone-will-prioritize-ai-upgrades-by-reworking-ram-setup/
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