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新性能天梯,200款手機SoC芯片速查與排名 (24.11.15)

新性能天梯,200款手機SoC芯片速查與排名 (24.11.15)

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新性能天梯,200款手機SoC芯片速查與排名 (24.11.15)

歡迎收看2024年11月14日的手機SoC芯片速查與排名 。
SoC是手機最核心的部件 , 它也是大眾口中的“處理器/芯片” 。 但SoC數(shù)目眾多 , 容易看懵圈 。

我們按天梯排序羅列2024年在售機型的SoC , 按GeekBench 5/6的CPU多核性能排序 , 多核接近則取單核和GPU性能 。 以后遇到新SoC , 對比架構和頻率即可知道它們的大概排位 。



PS:善用ctrl+F頁面搜索 , 快速轉(zhuǎn)跳到目標型號
基礎說明




  • SoC是System on Chip片上系統(tǒng)的縮寫 , 里面包括CPU(影響日常響應速度)、GPU(影響游戲/圖形性能)、基帶(影響網(wǎng)絡)、ISP(影響拍照效果)等部件 。
  • CPU關鍵看架構、頻率、大核數(shù)目 。 架構性能排名是 X925 (就是原來以為會叫X5的那個) >X4> X3>X2≈X1 > A725>A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A520>A510/A510 refreshed>A55>A53) 。 對于A76以上架構 , 大核可能會有緩存差異 , 同頻也會有明顯的性能差距 。
  • 蘋果A系列、驍龍8至尊版、天璣9400/9300都可以當做是性能核+能效核(P核+E核)的結構 , 能效核心就是傳統(tǒng)的大核級別 。 提升性能核/大核比例 , 是現(xiàn)在提升CPU性能的不二法門 。
  • 天璣9400/驍龍8 Gen 3/天璣9300都是純64位架構 , 不再原生支持32位App , 但都有32位App轉(zhuǎn)譯方案 , 不過兼容性確實比以前的產(chǎn)品差 。 vivo/OPPO/小米等大廠旗艦 , 實際可以跑老舊的32位應用 。 如中興系和魅族等小廠的系統(tǒng)沒搞 , 它們的旗艦跑不了32位App 。
  • PS:驍龍8系的產(chǎn)品有多個同義名 , 如 第一代驍龍8+ = 驍龍8+ Gen 1 = 驍龍8+ , 驍龍8至尊版=驍龍8 Elite=以前以為的驍龍8 Gen 4;
  • PSS:高通自己的辭典中 , 名字帶“s”的反而是閹割版 , 如 驍龍8 Gen 3 就遠強于 驍龍8s Gen 3 。
  • PSSS:但最混亂的還是驍龍7系 。 CPU部分是驍龍7+ Gen 3(它的小幅強化版就是驍龍8s Gen 3) >驍龍7+ Gen 2 (實際是驍龍8+的小刀版)>驍龍7s Gen 3>驍龍7 Gen 3(但GPU又比7s Gen 3強一截)>驍龍7s Gen 2>驍龍7 Gen 1(它們發(fā)布時間、架構、數(shù)量、性能都沒有規(guī)律);

  • PSSSS:而聯(lián)發(fā)科在23年5月改成4位數(shù)字命名 , 導致馬甲型號泛濫 。 注意避開驍龍888/驍龍8 Gen 1/驍龍7 Gen 1、Google Tensor G1/2/3/4等三星4nm工藝的中高端產(chǎn)品 。
    旗艦到現(xiàn)役中端






排名往后的芯片 , 它們的表格版統(tǒng)一放在文末附錄 。
旗艦


  1. 驍龍8至尊版=驍龍8 Elite=原來以為的驍龍8 Gen 4(24年10月22日發(fā)布 , 由小米15系列首發(fā) 。 高通終于爭氣了一回 , 24年最強SoC , 重奪CPU多核冠軍 , CPU低頻能效也不錯 , GPU僅次于天璣9400 。 已經(jīng)是蘋果M2級別的CPU性能) 。
    臺積電N3E工藝第二代自研Oryon架構的CPU:2顆“超級內(nèi)核”4.47GHz(共享12MB L2)+ 6顆“性能核”3.53GHz(共享12MB L2) , 取消了L3緩存;GPU是Adreno 850 @ 1.1GHz , 自帶12MB獨立緩存 。
    高通宣稱SoC綜合省電27%;CPU的單核/多核性能都暴漲45% , 功耗下降44%(跑到前代的峰值性能時);GPU的游戲性能提升40% , 光追性能提升35% , 功耗降低40%(跑到前代的峰值性能時) 。 AI部分的每瓦性能提升45% 。 高通X80 5G基帶(10Gbps峰值下行 , 3.5Gbps上行 , 支持3GPP R17/R18);FastConnect 7900連接平臺 , 升級成6nm工藝 , 還是5.8Gbps的WiFi 7速率 , 支持藍牙6.0 , 集成UWB 。
  2. 天璣9400 , 臺積電第二代3nm (N3E), 1顆X925@ 3.62GHz + 3顆X4@3.30GHz +4顆A720@ 2.4GHz , Immortalis-G925 MC12@ 1.612GHz 。 12MB的L3+10MB系統(tǒng)緩存 , GeekBench 6單核2861/多核9047(24年10月9日發(fā)布 , 同月由vivo X200系列首發(fā) 。 CPU和GPU都是強在中低頻能效 , 24年最強GPU 。 CPU多核性能僅次于驍龍8至尊版) 。
  3. 蘋果A18 Pro(8GB內(nèi)存) , 臺積電第二代3nm (N3E) , 2x性能核4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz , 1.45GHz的6核第8代GPU(和M4同源) 。 P核16MB L2+E核4MB L2+24MB系統(tǒng)緩存 , GeekBench 6 單核3461/多核8516(24年09月10日發(fā)布 , iPhone 16 Pro/Pro Max首發(fā) 。 今年CPU峰值性能和能效都有明顯提升 , 但CPU和GPU都在御三家中墊底 , GPU連驍龍8 Gen 3都打不過) 。
  4. 蘋果A18(8GB內(nèi)存) , 臺積電第二代3nm (N3E) , 2x性能核 4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz , 1.4GHz的5核第8代GPU(和M4同源) 。 P核8MB L2+E核4MB L2+12MB系統(tǒng)緩存 , GeekBench 6單核3376/多核8353(24年09月10日發(fā)布 , iPhone 16/16 Plus首發(fā) 系統(tǒng)緩存砍半 , 但對性能影響不大 , GPU例牌比Pro版少一個核) 。


  5. 天璣9300+ , 超大核象征性地提到3.4GHz , 其余核心和GPU頻率都沒變 。
  6. 天璣9300 , 臺積電第三代4nm工藝 , 227億晶體管 , 1顆3.25GHz的X4(64KB的L1緩存 , 1MB的L2緩存)+ 3x2.85GHz的X4(64KB的L1緩存 , 512KB的L2緩存) + 4顆2.0GHz的A720(32KB的L1緩存 , 256KB的L2緩存)(取消小核) , 8MB的L3緩存 , 10MB的系統(tǒng)緩存(天璣9200是8MBL3 , 6MB系統(tǒng)緩存) 。 GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz(2023年手機最強SoC , 真·發(fā)哥之光 , CPU/GPU/能效三殺高通 , 已經(jīng)是蘋果M1級別的性能 。 23年11月6日發(fā)布 , vivo X100/X100 Pro首發(fā))
  7. 驍龍8 Gen 3 for Galaxy/領先版 , X4超大核漲到3.4GHz , GPU漲到1000MHz(灰燼超頻版 , 24年1月18日發(fā)布的三星S24系列首發(fā))

  8. 驍龍8 Gen 3(第三代驍龍8) , 臺積電N4P , 1+5+2的CPU結構 , 1顆3.3GHz的X4 + 3顆3.15GHz的A720 + 2顆2.96GHz的A720 +2顆2.27GHz的A520(X4有2MB L2緩存 , A720和A520是512KB) , 系統(tǒng)緩存6MB , L3從8MB漲到12MB 。 GPU是Adreno 750  903MHz(默頻770MHz , 核心規(guī)模增加20% , 給多1組CU , 1792ALUs , 光追+網(wǎng)格著色)(單核有蘋果A15水平 , CPU多核是A17 Pro水平 , GPU又提25% 。 本身不弱 , 只是同代的發(fā)哥太猛) 。
  9. 蘋果A17 Pro , 首發(fā)臺積電3nm , N3B , 190億晶體管 。 2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核 , 維持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系統(tǒng)緩存24MB 。 1.4GHz 6核心第7代GPU , 24組EU , 768個ALU(架構提升微弱 , 3nm了個寂寞 。 CPU提升10% , 單核封皇 。 GPU提20% , 剛追上驍龍8 Gen 2 。 23年9月22日發(fā)布 , 見于iPhone 15 Pro/15 Pro Max)
次旗艦


  1. 蘋果A16 , 臺積電N4工藝 , 2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核 。 性能核16MB L2+能效核4MB L2+系統(tǒng)緩存24MB 。 GPU原地踏步 , 1.4GHz 5核心第6代GPU20組EU 640個ALU 。 16核NPU 17TOPS 。 用上6400Mbps的LPDDR5內(nèi)存(叫A15+更合適 , 就是換工藝x超頻x降功耗 。 對比A15 , CPU單核強8% , 多核強12% , GPU牙膏都不擠 , 原神幀率也沒提升 。 但無奈家底厚 , 依然同代第一 。 22年9月16日發(fā)布 , 見于iPhone 14 Pro/14 Pro Max)
  2. 驍龍8 Gen 2 for Galaxy/領先版 , 超大核頻率從3.2GHz提升到3.36GHz , GPU頻率從680MHz提到719MHz 。

  3. 驍龍8 Gen 2(第二代驍龍8) , 臺積電N4工藝 , 1+2+2+3的CPU結構 , 3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3個2GHz A510 Refreshed , 8MB的L3+6MB的SLC緩存 。 Adreno 740@680MHz , 6CU , 1536個ALU(日常中負載能效高于同級對手 , 靠2顆A710和3顆A510 Refreshed跑32位應用)
  4. 驍龍8s Gen 3(第三代驍龍8s) , SM8635 , 臺積電4nm , 3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520 , Adreno 735 1.1GHz , 也是4MB的L3+3.5MB的SLC緩存(24年3月18日發(fā)布 , CPU部分是“驍龍8 Gen 2.5” 。 在驍龍8 Gen 2的基礎上 , 換上了X4/A720/A520這3個新架構 , 在驍龍8+的GPU基礎上再超一點頻 。 比7+ Gen 3多了硬件光追、基帶(分別是X63和X70)、LPI Memory(低功耗模塊緩存)、eNPU性能的差別 。 小米Civi 4 Pro首發(fā) , 見于Redmi Turbo、iQOO Z9 Turbo、moto X50 Ultra、真我GT Neo6、榮耀200 Pro等機型)
  5. 天璣9200+ , 臺積電N4P工藝 。 3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed , Immortalis-G715 MC11@1.148GHz(暴力提頻版 , GPU理論峰值已經(jīng)超過驍龍8 Gen 2 , 但CPU還差點)
  6. 天璣9200 , 臺積電N4P工藝 。 3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed , Immortalis-G715 MC11@981MHz(頻率相對保守 , CPU提升微弱 , 小勝驍龍8+ 。 GPU峰值也超越A16 , 弱于驍龍8 Gen 2 。 靠4顆A510 Refreshed支持32位 , 跑32位老APP會吃力點)
  7. 驍龍7+ Gen 3 , SM7675 , 臺積電4nm , 2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520 , Adreno 732 950MHz 。 4MB的L3+3.5MB的SLC緩存(24年3月新品 。 CPU峰值略弱于驍龍8G2 , GPU峰值和能效略強與驍龍8+ , 和驍龍8G2和天璣9200有段距離 。 一加Ace 3V首發(fā) , 真我GT Neo6 SE為首批)
  8. A15滿血版 , 臺積電N5P工藝 , 2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核 , 滿血5核1.338GHz第5代自研GPU , 20EU 640ALU 。 P核12MB L2+E核4MB L2+極為夸張的32MB系統(tǒng)緩存 。 16核 15.8TOPS 。 4266Mbps的LPDDR4x內(nèi)存(2顆性能核128K的L1 , 12M的L2緩存 , 4顆能效核心也有64K的L1 , 4M的L2 , 翻倍的32MB系統(tǒng)緩存 , 發(fā)布會吹PC級確實不過分 。 見于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max)
  9. A15的4核GPU版 , 臺積電N5P工藝 , 2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核 , 4核1.338GHz第5代自研GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3獨占)
  10. 蘋果A12Z(平板SoC) , 臺積電7nm , 4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核 , 8核1.125GHz第2代自研GPU 。 P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系統(tǒng)緩存(2020年發(fā)布 , GPU比A12X多一個核心 , 見于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代 , 以及具有歷史意義的Mac mini開發(fā)套件)
  11. 蘋果A12X(平板SoC) , 臺積電7nm , 4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核 , 7核1.125GHz第2代自研GPU 。 P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系統(tǒng)緩存(來自2018年的遠古怪物 , 見于老壽星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro)
  12. A15的CPU降頻版(iPad mini 6獨占) , 臺積電N5P工藝 , 2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核 , 5核1.338GHz第5代自研GPU
次次旗艦


  1. 天璣8300/8300-Ultra , 臺積電N4P工藝 , CPU是1顆3.35GHz A715超大核+ 3顆3.2GHz A715大核+4顆2.2GHz A510小核 , GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz 。 支持LPDDR5x 8533Mbps內(nèi)存+UFS 4.0閃存 。 大核512KB L2 , 每2核心共享128KB , 共256KB 。 4MB的L3+4MB系統(tǒng)緩存(23年11月21日發(fā)布 , Redmi K70E首發(fā) 。 頻率瘋狂 , 略強于驍龍7+ Gen 2的CPU單核性能 , 超過驍龍8+的CPU多核與GPU性能)
  2. 驍龍8+(即驍龍8+ Gen 1、第一代驍龍8+) , 臺積電4nm工藝 , 3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510 , 6MB的L3+4MB SLC緩存 。 Adreno 730@900MHz , 4CU , 1024個ALU(22年5月發(fā)布 , 高通雪恥之作 , 23年次旗艦標配)

  3. 天璣9000+ , 只是CPU超大核從3.05GHz超到3.2GHz , Mali-G710MC10超到955MHz 。 8MB的L3+6MB SLC緩存(對比天璣9000 , 實際提升極為有限) 。
  4. 天璣9000 , MT6983 , 臺積電4nm , 3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510 , Mali-G710 MP10@850MHz 。 8MB的L3+6MB SLC緩存(22年初唯一的真·旗艦芯 , CPU和功耗控制吊打8 Gen 1 , GPU稍弱 。 能耗比和峰值功耗雙高)
  5. 蘋果A14 , 臺積電5nm , 2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核 , 4核1.4625GHz第4代自研GPU 。 P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系統(tǒng)緩存 。 16核 11TOPS(比驍龍8 Gen 2還強的單核性能 , 略弱于天璣9000的多核性能 , 在2023年完全不虛)
  6. Google Tensor G4 , 三星4nm工藝 , 1顆3.1GHz的X4+3顆2.6GHz的A720+4顆1.95GHz的A520 , GPU是Mali-G715MC7 @ 940MHz , 三星Exynos 5400基帶+自研Titan M2安全芯片(24年8月14日 , 由Pixel 9系列首發(fā) 。 比Tensor G3少了一顆中核 , GPU小幅超頻 。 這配置 , 這年頭也就是顆中端SoC的水平 , 但對于三星工藝來說 , 優(yōu)先級最高的應該還是壓功耗……)GeekBench 6單核1983/多核4708 。
  7. 3GHz版驍龍8+(即低頻版驍龍8+ Gen 1/第一代驍龍8+) , 臺積電4nm工藝 , 3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510 。 6MB L3+4MB SLC緩存 。 Adreno 730@900MHz , 4CU , 1024個ALU(驍龍8 Gen 1的頻率 , 臺積電的工藝 , 驍龍8+的GPU 。 和下面的破芯片完全相同的頻率 , 告訴大家臺積電才是馴龍高手 。 傳說中比滿血版便宜很多 ,在2023年的次旗艦中頻繁出現(xiàn))
  8. 驍龍8 Gen 1(即驍龍8 Gen 1、第一代驍龍8) , 可憐的三星4nm LPE工藝 , 3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510 , Adreno 730@818 MHz , 4CU , 1024個ALU 。 6MB L3+4MB SLC緩存(旗艦SoC之恥 , 別碰?。。 PU原地踏步 , GPU性能暴漲50% 。 同樣熱 , 除游戲手機 , 根本沒廠商敢讓它全力跑 , 日常降頻使用 。 靠3顆A710跑32為應用 , 老APP多的話 , 體驗比888還遭)
  9. 驍龍7+ Gen 2(第二代驍龍7+) , 臺積電4nm工藝 , 2.91GHz的X2+3個2.49GHz的A710+4個1.8GHz的A510 , 6MB L3 , 2MB SLC緩存 , 從4通道內(nèi)存砍到雙通道 。 GPU是Adreno 725@580MHz(讓高通悔不當初的巨量牙膏 。 3GHz版驍龍8+的GPU降頻版 , 就連同頻能效都差不多 , GPU頻率極為甜點 , 上限不高 , 但功耗低一大截 , 游戲體驗卻沒差多少 。 23年一季度發(fā)布 , 可惜只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE兩臺手機搭載)
  10. 天璣8200/8200-Ultra , MT6896Z , 臺積電N4工藝 , 3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55 , Mali-G610 MC6@950MHz(工藝升級超頻版 , 能效不如前代逆天 , 但還算環(huán)保 。 CPU單核性能小勝驍龍870 , 多核小勝降頻版驍龍8+ , GPU壓驍龍888一頭)(見于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro , 主要是影像驅(qū)動不同)
  11. 天璣8100/8100-MAX , MT6895Z , 臺積電5nm , 4x2.85G A78+4x2G A55 , Mali-G610 MC6@850MHz(22年年度黑馬SoC , 驍龍888級的CPU多核和GPU , 驍龍865級的功耗)
  12. 麒麟9010 , 還是有雙線程的泰山架構與1+3+4搭配 , 8核12線程 , 1顆2.3GHz泰山超大核+3顆2.18Hz泰山大核+4顆1.55GHz A510 , GPU維持馬良Maleoon 910 @ 750MHz(單核性能接近驍龍7+ Gen 2 , 多核性能和驍龍8+/天璣9000同級)(由24年4月18日突然開賣/發(fā)布的Pura 70 Pro/Pro+/Ultra首發(fā))
  13. 麒麟9010E(平板上是麒麟9010W) , 8核12線程 , 1顆2.19GHz泰山超大核+3顆2.18Hz泰山大核+4顆1.55GHz A510 , Maleoon 910 @ 750MHz(由24年6月28日開賣的Pura 70衛(wèi)星通信版首發(fā) 。 麒麟9010W由24年8月6日發(fā)布的華為MatePad 12.2首發(fā))
  14. 麒麟9010L , 6核9線程 , 1顆2.19GHz泰山超大核+2顆2.18Hz泰山大核+3顆1.4GHz A510 , Maleoon 910 @ 750MHz(見于華為nova 12 Ultra星耀版)

  15. 麒麟9000S , 7nm級別的眾所周知不能說工藝 , 1+3+4結構 , 8核12線程 , 源自服務器且有超線程的泰山V120架構 , 合共8核12線程 。 1顆2.62GHz泰山超大核+3顆2.15GHz泰山大核+4顆1.53GHz的A510 , GPU是馬良Maleoon 910 MP4@ 750MHz , 有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500兩種搭配(意義非凡的紀念碑式SoC 。 制程所限 , 頻率和能效偏低 , CPU多核極限峰值接近天璣8100/驍龍7+ Gen 2 , GPU弱于天璣8200 , 日常CPU和GPU的性能/能效接近驍龍888 。 鴻蒙專屬優(yōu)化+空載功率低 , 實際流暢度和續(xù)航還OK)(23年8月29日 , 華為Mate 60 Pro突然開賣 , 而發(fā)布會一直到9月25日才開 , “拿著新機看新機發(fā)布會”成就get√)
  16. 麒麟9000S1/9000W/9000WL/9000WE(9000S的超大核降頻版 , W后綴可能是平板上用的無基帶版 。 WL的GPU有動刀) , 8核12線程 , 1顆2.49GHz泰山超大核+3顆2.15GHz泰山大核+4顆1.53GHz的A510 , GPU是Maleoon 910-4CU@ 750MHz(見于23年11月28日發(fā)布的華為MatePad Pro 11英寸2024、MatePad Pro 13.2英寸 , 與24年1月18日上架的華為Pura 70標準版等)
  17. 麒麟9000SL/WM(麒麟990/驍龍778G級別的CPU 。 W后綴的可能是平板上用的無基帶版) , 6核9線程 , 1顆2.35GHz泰山超大核+2顆2.15GHz泰山大核+3顆1.53GHz的A510 。 GPU規(guī)??嘲?, Maleoon 910-2CU@ 750MHz(23年12月的華為nova 12 Ultra首發(fā) , 后出現(xiàn)在華為MatePad11.5\"S靈動版)
    24-0619補充的新口訣(9000WE)
    9000S:完整CPU+完整GPU
    9000WE:完整CPU+未知規(guī)模的GPU

    9000WL:完整CPU+閹割GPU
    9000SL:閹割CPU+完整GPU
    9000WM:閹割CPU+閹割GPU(規(guī)模砍半)
  18. 麒麟8000(驍龍778G級別 。 為方便查看 , 特意排在麒麟9000SL后面) , CPU是1顆2.4GHz A77+3顆2.19GHz大核+4顆1.84GHz A55 , GPU是Mali-G610 GPU 864MHz(由nova 12/12 Pro在23年12月26日首發(fā) , 又見于24年8月6日發(fā)布的nova flip)
  19. 驍龍888/888+ , 同樣可憐的三星5nm LPE , 2.84G類X1+3x麒麟9000S2.42G類A78+1.8G類A55(888+是3GHz超大核) , Adreno 660@840MHz(永久改變了安卓散熱規(guī)模的里程碑式SoC , 別碰就對了)
  20. 麒麟9000 , 臺積電5nm , 3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55 , Mali-G78 MP24@759MHz(單核略強于驍龍870 , 多核小勝驍龍888 , GPU和888五五開 。 一代傳奇 , 其在松山湖底的庫存 , 曾是世界未解之謎)
  21. 麒麟9000E(GPU少兩個核心 , Mali-G78 MP22 , NPU從2大1小變成1大1小 。 見于華為Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分機型)
  22. 蘋果A13 , 臺積電N7P , 2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核 , 16M系統(tǒng)緩存 , 4核1.35GHz第3代自研GPU(單核性能要天璣9000才能追上 , 多核小勝驍龍870/天璣1200 , GPU在天璣8100/驍龍870之上 。 發(fā)熱猛、持續(xù)輸出吃虧 。 見于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display顯示器?。 ?
  23. 天璣8000/8000-MAX , MT6895 , 臺積電5nm , 4x2.75G的A78+4x2G的A55 , Mali-G610 MC6(天璣8100降頻閹割版 , 更省電 , 綜合贏不了驍龍870 。 GPU頻率是天璣8100的83% , 不支持2K屏)
  24. Exynos 1480 , 三星4LPP+工藝 , 4x2.78GHz的A78+4x2GHz的A55 , AMD RDNA架構的Xclipse 530 GPU , 性能比前代的Mali-G68 MP5強53%(見于24年3月的三星Galaxy A55)
  25. 驍龍865+/驍龍870 , 臺積電N7P , 3.1/3.2G類A77+3x2.42G類A77+4x1.8G類A55 。 Adreno 650@670MHz , 3CU , 768個ALU(都是驍龍865超頻版)
  26. 驍龍865 , 臺積電N7P , 2.84G類A77+3x2.42G類A77+4x1.8G類A55 。 Adreno 650@587MHz , 3CU , 768個ALU(一代經(jīng)典 , 無需多言)
  27. Exynos 2200(S5E9925) , 三星4nm LPE , 2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510 , 來自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz(爆冷“擊敗”8 Gen 1成為22年年度拉胯冠軍 , 韓版S22系列都不敢用 , 促成只有歐版受傷的世界 。 CPU原地踏步 , AMD GPU只帶來20%提升 , GPU性能介乎于天璣9000和888之間)
  28. Google Tensor G3 , 三星4nm工藝 , 極為特殊的9核心設計 , 1+4+4 。 1顆2.91GHz的X3+4顆2.37GHz的A715+4顆1.7GHz的A510 , Mali-G715 MC10 , LPDDR5x內(nèi)存配UFS 3.1(性能和能效拉胯 , 還不如發(fā)哥和高通的次旗艦新品 。 CPU單核干不過Exynos 2200 , 能效刷新低 , 還不如自家G1、Exynos 2200和驍龍8 Gen 1 。 GPU也贏不了Exynos 2200 , 大概天璣9000級別 。 2023年10月4日發(fā)布 , 見于Google Pixel 8系列)
  29. Exynos 2100(S5E9840) , 三星5nm LPE , 2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55 , Mali G78 MP14@845MHz(沒人記起的三星旗艦 , 見于韓版和歐版S21系列 , 跑分高 , 熱辣辣 , 日用慫)
  30. 天璣8050/天璣1300/天璣1200(MT6893) , 臺積電6nm , 3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55 , Mali-G77 MC9@886MHz(兩兄弟核心規(guī)格一模一樣 。 聯(lián)發(fā)科版本的驍龍870 , 但CPU單核和GPU略弱)(23年5月的改名馬甲天璣8050見于vivo S17)
  31. Google Tensor G2(GS201/S5P9855) , 三星5nm , 2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55 , Mali-G710 MP7(CPU架構升級 , 但又不完全升級 , 提升有限 。 2022年10月6日發(fā)布 , 見于Pixel 7系列)
  32. 天璣8020/天璣1100 , 臺積電6nm , 4x2.6G的A78+4x2G的A55 , Mali-G77 MC9@836MHz

  33. 迅鯤1300T(平板SoC) , MT8797 , 臺積電6nm , 4x2.6G的A78+4x2G的A55 , Mali-G77 MC9(實際上是天璣1100的無基帶版衍生馬甲 。 迅鯤是國內(nèi)用的品牌 , 官網(wǎng)只有迅鯤1300T和900T兩個 , 其是國外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片 , 還有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多個型號 , 可理解為天璣和P系列的無基帶版本)
  34. 驍龍7s Gen 3 , SM7635 , 臺積電4nm , 1顆2.5GHz A720超大核+3顆2.4GHz的A720大核+4顆1.8GHz的A520 , Adreno 810 GPU 。 GeekBench 6單核1175 , 多核3157 , 稍強于驍龍7 Gen 3 , 和驍龍888還有一大段距離 , 和驍龍7+ Gen 2就差更遠了(24年8月20日發(fā)布)
  35. Google Tensor , GS101/S5P9845 , 三星5nm LPE , 2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55 , Mali-G78 MP20@848MHz(雙X1大核彈 , 三星工藝拉胯 , 導致多核成績難看)
  36. 三星Exynos 1080 , 三星5nm LPE , 2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55 , Mali G78 MP10 @ 800MHz(只有vivo X60/X70 Pro等少數(shù)機型在用 , 驍龍865級性能 , 但能效比低點)
聯(lián)發(fā)科的Chromebook系列:
  • 迅鯤1380(即MT8195T) , 臺積電6nm工藝 , 4核3GHz的A78+4核2GHz的A55 , Mali-G57 MC5 , 4.8TOPs算力的APU , 4通道2133MHz的LPDDR4x內(nèi)存+UFS+NVMe支持(CPU性能是驍龍865級別)
  • MT8195 , 臺積電6nm工藝 , 4核A78+4核A55 , Mali-G57 MC5 , 4TOPs算力的APU 3.0 , 支持4通道2133MHz的LPDDR4x內(nèi)存和3屏輸出 , 有AV1硬解和杜比7.1聲道支持(2020年11月發(fā)布 , 除了海外的Chromebook , 也被用在平板、電視上)
  • MT8192 , 7nm工藝 , 4核A76+4核A55 , Mali-G57 MC5 , 2.4TOPs算力的APU 2.0 , 2133MHz的LPDDR4x內(nèi)存+UFS 2.1 , 最高支持60Hz的1440P屏幕 , 或120Hz的1080P+屏幕(和MT8195一起發(fā)布)
  • MT8183 , 12nm工藝 , A73+Mali-G52
中端線


  1. 驍龍7 Gen 3 , SM7550-AB , 臺積電4nm , 1顆2.63GHz的A715+3顆2.4GHz的A715+4顆1.8GHz的A510 , Adreno 720 GPU 。 GeekBench 6單核1135/多核3065 。 23年11月17日發(fā)布 , 榮耀100首發(fā))
  2. 天璣1000+/天璣1000 , MT6889Z , 臺積電7nm , 4x2.6G的A77+4x2G的A55 , Mali-G77 MC9@836MHz 。 天璣1000的GPU是850MHz(2021年初基本退市)

  3. 驍龍782G , 臺積電6nm , 2.71G+3x2.4G的類A78+4*1.8G類A55 , Adreno 642L(22年底的榮耀80首發(fā) , 778家族四代同堂)
  4. 麒麟990 5G , 臺積電7nm+EUV(略強于N7P) , 2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55 , Mali-G76 MP16 , 2大核1小核的NPU(單核略強于天璣1000+ , 多核和早期驍龍865接近 , GPU和855+接近 。 見于Mate 30/P40系列、榮耀V30系列等)
  5. 麒麟990E 5G , 臺積電7nm+ , 2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55 , Mali-G76 MP14(少兩個GPU核心的990 5G 。 見于Mate 30E Pro、Mate 40E等)
  6. 麒麟990 4G , 臺積電7nm , 2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55 , Mali-G76 MP16 , 1大核1小核的NPU(去掉5G基帶 , 中核和小核頻率更低 , 只能和天璣1000+五五開)
  7. 天璣7300/7300X(后者多了雙屏支持 , 其余一致) , 臺積電4nm , 4顆2.5GHz的A78+4顆2GHz的A55 , Mali-G615 MC2 , APU 655 。 GeekBench 6.3單核1050/多核3000左右(天璣7050的迭代 , 24-0530發(fā)布 , 見于moto razr 50標準版小折疊屏)
  8. 驍龍7s Gen 2(第二代驍龍7s) , 型號SM7435-AB , 三星4nm工藝 , CPU是4顆2.4GHz A78+4顆1.96GHz A55 , Adreno 710@ 940MHz , 支持最高3200MHz的LPDDR5內(nèi)存和UFS 4.0閃存 , X62 5G基帶 。 GeekBench 6.2單核1040/多核3000(23年9月15日發(fā)布 , Redmi Note 13 Pro首發(fā))
  9. 驍龍7 Gen 1/驍龍7 Gen 1增強版 , 三星4nm , 2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核 , Adreno 644@ 443MHz(debuff大師 , 辣雞工藝+辣雞架構 , 能效倒掛)(驍龍7 Gen 1增強版見于23-05-29發(fā)布的榮耀90以及moto raza 40折疊屏 。 A710頻率提升到2.5GHz , 其余分別不大)
  10. Exynos 1380 , 三星5nm , 4x2.4G的A78+4*2G的A55 , Mali-G68 MP5(23-02-23發(fā)布)
  11. 驍龍778G+ , 臺積電6nm , 2.5G+3x2.4G的類A78+4*1.8G類A55 , Adreno 642L
  12. 驍龍778G , 臺積電6nm , 2.4G+3x2.2G的類A78+4*1.8G類A55 , Adreno 642L(高通中端良心 , 曾被大量使用)
  13. 驍龍780G , 三星5nm LPE , 2.4G+3x2.2G的類A78+4*1.9G類A55 , Adreno 642(只在小米11青春版等極少數(shù)機型上露面 , 比778G更強的GPU和FastConnect 6900 , 但沒啥影響 。 單核比天璣1000+猛 , 但多核和GPU稍弱)
  14. 蘋果A12 , 臺積電7nm , 2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核 , 8M系統(tǒng)緩存 , 4核1125MHz第2代自研GPU(蘋果2018年產(chǎn)品 , 見于iPhone XR/XS/XS Max等機型
  15. Exynos 990 , 三星7nm LPP , 2x2.73G的Exynos M5+2x2.5G的A76+4*2GA55 , Mali G77 MP11@800MHz(2019年發(fā)布 , 三星末代自研架構 , 見于2020年的歐版Galaxy S20系列和Note20系列)

  16. 驍龍855+/驍龍860 , 臺積電7nm , 2.96G+3x2.42G類A76+4x1.8G類A55 , Adreno 640@675MHz(驍龍860是換了4G基帶 , 增強屏幕/內(nèi)存/閃存支持 , 但CPU規(guī)格一致)
  17. 麒麟9000L , 1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55 , Mali-G78 MP22(由Mate 40E Pro 5G首發(fā) , 麒麟9000的核心屏蔽版 , 但有5G 。 罕見的6核心 , 單核比天璣1200/驍龍778G略強 , 多核稍弱于驍龍778G/天璣1100)
  18. 驍龍855 , 臺積電7nm , 2.84G+3x2.42G類A76+4x1.8G類A55 , Adreno 640@585MHz(2019年旗艦標配 , CPU多核略弱于驍龍778G , 但GPU秒殺778G)
  19. 蘋果A11 , 臺積電10nm , 2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核 , 4M系統(tǒng)緩存 , 3核1066MHz第1代自研GPU(由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭載 。 驍龍865級的單核 , 多核略強于驍龍845 , GPU和驍龍845五五開)
  20. 天璣820 , MT6875 , 臺積電7nm , 4×2.6G的A76+4×2G的A55 , Mali-G57 MC5@902MHz(天璣8100/8000的親爹 , 曾經(jīng)的中端最強 , 只在Redmi 10X、vivo S7t等少量機器上出現(xiàn) , 存世量不多 。 多核性能在麒麟980和蘋果A11之上 , 但CPU單核和GPU明顯弱于驍龍845和麒麟980)
  21. 驍龍6 Gen 1 , SM6450 , 三星4nm LPE , 4x2.2GHz的A78+4x1.8GHz的A55 , Adreno 710(是驍龍695的繼任者 , 23年1季度發(fā)布)
  22. 驍龍6s Gen 3 , SM6375 , 6nm工藝 , 最高主頻2.3G , 24-0607暫未公布詳細信息 , 但1080P+的屏幕支持、型號數(shù)字、LPDDR 4x內(nèi)存+UFS 2.2閃存、更弱的5G基帶、甚至不支持WiFi 6 , 都注定它是個定位低于6 Gen 1小菜雞(24-0607發(fā)布)
  23. 麒麟980 , 臺積電7nm , 2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55 , Mali-G76 MP10@720MHz(2018年底發(fā)布 , 見于Mate20/P30/榮耀20/榮耀V20等機型 , 保有量依然巨大 。 單核在驍龍768G之上 , 多核稍弱于天璣820 , GPU小勝驍龍845)
  24. 麒麟985 , 臺積電7nm , 2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55 , Mali-G77 MP8@700MHz(在麒麟980基礎上 , 中核提頻+核心邏輯修改+中核緩存砍半到256KB+三緩砍半到2MB 。 GPU理論更強 , 但部分機型配套的內(nèi)存帶寬砍半而導致GPU性能打折 。 見于榮耀30、nova7/8系列等機型)
  25. 麒麟820 5G , 臺積電7nm , 2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55 , Mali-G57 MP6(良心產(chǎn)品 , 強于驍龍768G , 弱于天璣820)
  26. 天璣1000L , MT6885Z , 臺積電7nm , 4x2.2G的A77+4x2G的A55 , Mali-G77 MC7@695MHz(2020年曇花一現(xiàn))
  27. 天璣1000C , MT6885Z , 臺積電7nm , 4x2G的A77+4x2G的A55 , Mali-G57 MC5
小康線(2+6架構大軍)


  1. 驍龍845 , 三星10nm , 4*2.8G類A75+4x1.8G類A55 , Adreno 630 710 MHz(大量2018年的百元“洋垃圾”的心臟 。 單核連下面的聯(lián)發(fā)科G90都打不過 , 多核略強于驍龍768G 。 但GPU吊打該線所有產(chǎn)品 , G90的2倍有余、驍龍765G的2倍)
  2. Exynos 9825 , 三星7nm , 2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.4G的A75 + 4*1.95GA55 , Mali G76 MP12@754MHz(害 , 當時已經(jīng)落后高通一代了 。 見于2019年的韓版和國際版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等機型)
  3. Exynos 9820 , 三星8nm LPP , 2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.31G的A75 + 4*1.95GA55 , Mali G76 MP12@702MHz(見于2019年的韓版和國際版的三星Galaxy S10系列)
  4. 蘋果A10X(平板SoC) , 10nm , 3x2.38GHz的Hurricane大核+3x1.3G的Zephyr大核 , PowerVR GT7600 Plus@1000MHz(2017年的老戰(zhàn)斗員 , 見于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸)
  5. 紫光展銳T820 , 臺積電6nm , 2.7G的A76+3x2.3G的A76+4x2.1G的A55 , ARM Mali G57(頻率雖高 , 但輸出一般 , 比T770強 , 但強不多)
  6. 天璣7350/7350 Pro , 臺積電第二代4nm工藝(N4P) , 2x3GHz的A715+6x2GHz的A510 Refreshed , Mali G610 MC4 , APU 657 。 Pro版的CPU頻率一致 , 暫不清楚Pro在哪里(24年07月17日發(fā)布 。 天璣7350 Pro由Nothing Phone (2a) Plus在同年7月31日發(fā)布)

  7. 天璣7200/天璣7200-Ultra , 臺積電N4P工藝 , 2x2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed , Mali G610 MC4(23年2月16日發(fā)布 , 同年5月15日由vivo S17e首發(fā) 。 天璣7200-Ultra為Redmi Note 13系列定制版)
  8. 天璣7050(天璣1080馬甲) , 臺積電6nm , 2x2.6G的A78+6x2G的A55 , Mali-G68 MC4 , 支持LPDDR5和2億像素相機(23年5月發(fā)布)

  9. 天璣1080 , MT6877V , 臺積電6nm , 2x2.6G的A78+6x2G的A55 , Mali-G68 MC4(22年中發(fā)布 , 發(fā)哥亂起名x超頻馬甲 , 和天璣900系列同源 。 見于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 )
  10. 紫光展銳T770(原稱虎賁T7520) , 臺積電6nm , 2.5G的A76+3x2.2G的A76+4x2G的A55 , Mali-G57MC4 @ 750MHz(還是冷門SoC , 有5G基帶 , 中國電信天翼一號2022款首發(fā))
  11. 天璣7030/1050 , 臺積電6nm , 2x2.5G的A78+6x2G的A55 , Mali-G610 MC3@1000MHz(23-0717改名天璣7030 。 而天璣1050在22年5月發(fā)布 , 海外的moto edge 2022首發(fā))

  12. 天璣920 , MT6877T , 臺積電6nm , 2x2.5G的A78+6x2G的A55 , Mali-G68 MC4@950MHz(多見于線下中端機型 , 性能基本夠用 。 天璣920/900間差距不大 , 略弱于天璣1000+的單核 , 多核性能大約是驍龍778G的7成出頭 , GPU大約是778G的6到7成性能)
  13. 天璣900 , MT6877 , 臺積電6nm , 2x2.4G的A78+6x2G的A55 , Mali-G68 MC4@900MHz
  14. 迅鯤900T(平板SoC) , MT8791 , 臺積電6nm , 2x2.4G的A78+6x2G的A55 , Mali-G68 MC4(當做沒5G基帶的天璣900就好了)
  15. Exynos 1280 , 三星5nm LPE , 2x2.4G的A78+6x2G的A55 , Mali-G68 MC4@1000MHz(22年新品 , 相當冷門 , 見于三星Galaxy A33/A53/M33等機型)
  16. Exynos 1330 , 三星5nm , 2x2.4G的A78+6x2G的A55 , Mali-G68 MC2(23-02-23發(fā)布 , 見于Galaxy A14等三星自家機型)
  17. 驍龍4 Gen 2(SM4450) , 三星4nm , 2×2.2G的A78 + 6×2G的A55 , Adreno 613@955MHz(23年6月27日發(fā)布 , Redmi Note 12R首發(fā))
  18. 驍龍4s Gen 2(SM4635) , 三星4nm , 2×2GHz的A78 + 6×1.8GHz的A55 。 外圍支持下了大刀 , 最高支持1080P+的90Hz屏幕、最高只能錄制1080P 60fps視頻(24-07-29發(fā)布)
  19. 紫光展銳T760 , 臺積電6nm , 4x2.2G的A76+4x1.8G的A55 , ARM Mali G57(國內(nèi)主要是海信在用)
  20. 天璣7020(天璣930的GPU更新版) , 臺積電6nm , 2x2.2G A78+6x2G A55 , GPU名換成IMG BXM-8-256(23年一季度 , 這名字 , 我們都懷疑官方是不是打錯字了)
  21. 天璣7020/天璣930 , MT6855 , 臺積電6nm , 2x2.2G A78+6x2G A55(誰能想到新的天璣930比天璣900/天璣920弱?亂起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏 。 天璣930由vivo Y77首發(fā))
  22. 天璣800 , 臺積電7nm , 4×2G的A76+4×2G的A55 , Mali-G57 MC4@650MHz(天璣820的非超頻版 , 難得4顆大核 , 可惜頻率太低 , 多核比驍龍750G都強 , 但天璣700級的單核性能拖了后腿)
  23. 驍龍695 , 臺積電6nm , 2x2.2G類A78+6x1.7G類A55 , Adreno 619(雖然序號和驍龍690只差一點點 , 但是用上了更先進的臺積電6nm和A78)
  24. Exynos 9810 , 10nm LPP , 4x2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55 , Mali G72 MP18@572MHz(見于2018年的韓版和國際版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等機型)
  25. 驍龍750G , 三星8nm , 2x2.2G類A77+6x1.8G類A55 , Adreno 619(有A77架構 , 單核略弱于768G , 多核比765G/768G都強 , 但GPU連765G都贏不了)
  26. 驍龍768G , 三星7nm LPP , 2.8G+2.4G的類A76+6x1.8G類A55 , Adreno 620(曾經(jīng)是中端/小康線最強單核性能)
  27. 驍龍765G , 三星7nm LPP , 2.4+2.3G的類A76+6x1.8G類A55 , Adreno 620(驍龍768G驍龍765G是當年的中端標配 , 現(xiàn)存世量依然很大)
  28. 驍龍4 Gen 1 , 臺積電6nm , 2x2G類A78+6x1.8G類A55(2022年9月發(fā)布 , 海外的iQOO Z6 Lite首發(fā) , 國內(nèi)首發(fā)是Redmi Note12標準版)
  29. Exynos 980 , 三星8nm LPP , 2x2.2G類A77+6x1.8G類A55 , Mali G76 MP5@728MHz(vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少數(shù)機型搭載)

  30. 驍龍690 , 三星8nm LPP , 2x2G類A77+6x1.7G類A55 , Adreno 619L(也是5G芯片 , 但被同年的聯(lián)發(fā)科打得找不著北 , 搭載的機型較少)
  31. 天璣800U , 臺積電7nm , 2×2.4G的A76+6×2G的A55 , Mali-G57 MC3@950MHz(發(fā)哥版的765G)
  32. 天璣6300 , 臺積電6nm , 2x2.4GHz的A76+6x2GHz的A55 , Mali-G57 MC2(規(guī)格看著和天璣6080沒啥分別 , 可能主要是GPU超頻 。 24年4月發(fā)布 , 海外的真我realme C65首發(fā) , 也見于國內(nèi)的OPPO A3x)
  33. 天璣6080(天璣810馬甲) , 臺積電6nm , 2×2.4G的A76+6×2G的A55 , Mali-G57 MC2@950MHz(CPU在驍龍695/765G/驍龍4 Gen 1/之下 , 在聯(lián)發(fā)科G99/天璣700之上)
  34. 紫光展銳T765 , 6nm EUV工藝 ,  2×2.3G的A76+6×2.1G的A55 , Mali G57 MC2 850MHz(2023年1月新品 , 主要是升級4核ISP , 支持1億像素主攝)
  35. 驍龍732G/730G/720G三兄弟 , 三星8nm LPP , 2x類A76+6x1.8G類A55 , 三兄弟大核分別是2.3/2.2/2.3GHz(720G砍了緩存) , GPU都是Adreno 618(頻率分別是800/700/750MHz) , 但前兩者支持2K屏(保有量不多)
  36. 聯(lián)發(fā)科G99/G100 , 臺積電6nm , 2×2.2G的A76+6×2GHz的A55 , Mali-G57 MC2@1100MHz(當做沒5G的天璣700 GPU超頻版就好了 。 見于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入門機型 。 24年8月7日發(fā)布G100 , 新增2億像素相機的支持)
  37. 天璣6100+ , 6nm工藝 , 2×2.2G的A76+6×2GHz的A55 , Mali-G57 MC2(7月發(fā)布 , 見于23-0823發(fā)布的印度版真我11x/真我11 , 規(guī)格和天璣6020非常接近 , 還干不過天璣6080 , 發(fā)哥你在干什么?)

  38. 天璣6020(天璣700馬甲) , 臺積電7nm , 2×2.2G的A76+6×2GHz的A55 , Mali-G57 MC2@950HMz(CPU性能比天璣720還強 , 但GPU少了一顆核心 , Surprise?。 ㄌ扃?020就是天璣700的馬甲 , 23-03-13發(fā)布 , iQOO Z7i首發(fā))
  39. 麒麟810 , 臺積電7nm , 2x2.27G的A76+6x1.9G的A55 , Mali-G52 MP6@820MHz(天璣700級 , 以前出貨量巨大)
  40. 麒麟820E 5G , 臺積電7nm , 3x2.22G的A76+3x1.84G的A55 , Mali-G57 MP6(麒麟820的核心屏蔽版 , 少見的6核心CPU)
  41. 驍龍480/480+ , 三星8nm LPP , 2x2G類A76+6x1.8G類A55(480+的大核是2.2G) , Adreno 619  650MHz(高通5G入門產(chǎn)品 , 精準對標天璣700/720 。 在22年3月才大規(guī)模出現(xiàn) , iQOO U5x、海外OPPO K10等搭載)
  42. 天璣720 , 臺積電7nm , 2×2G的A76+6×2GHz的A55 , Mali-G57 MC3@850MHz(藍綠廠以前很愛用 , 線下滿街都是)
  43. 聯(lián)發(fā)科G96 , 臺積電12nm FFC , 2x2.05G A76+6x2G A55 , Mali-G57MC2@950MHz(2021年三季度的產(chǎn)品 。 和下面幾兄弟常見于線下入門機 , “此處水很深”系列 , 厚顏無恥稱為游戲芯 。 CPU和GPU大概是天璣900的7到8成性能)

  44. 聯(lián)發(fā)科G95 , 臺積電12nm FFC , 2x2.05G A76+6x2G A55 , Mali-G76MC4@900MHz
  45. 聯(lián)發(fā)科G90T , 臺積電12nm FFC , 2x2.05G A76+6x2G A55 , Mali-G76MC4@800MHz
  46. 聯(lián)發(fā)科G90 , 臺積電12nm FFC , 2x2.05G A76+6x2G A55 , Mali-G76MC4@720MHz
  47. 驍龍678 , 三星11nm LPP , 2x2.2GHz類A76+6x1.7G類A55 , Adreno 612  895MHz(見于海外版Redmi Note 10)
  48. 驍龍675 , 三星11nm LPP , 2x2GHz類A76+6x1.7G類A55 , Adreno 612 845MHz(見于2019年魅族Note9和紅米Note7 Pro等若干機型)
  49. 紫光展銳T750 , 臺積電6nm , 2x2G的A76+6x1.8G的A55 , ARM Mali G57MC2@680MHz(23年4月發(fā)布)
溫飽線(百元級 , 微信都吃力)


  1. 紫光展銳T740 , 原T7510 。 12nm , 4x2G的A75+4x1.8G的A53 , PowerVR GM 9444@800MHz(賣點是有5G基帶 , 海信和運營商定制機用得較多)
  2. 驍龍835 , 三星10nm , 4x2.4G類A73+4x1.9G類A53 , Adreno 540@710/670MHz(2017年旗艦標配 , 能效奇高 , 小米6“釘子戶”的驕傲 。 CPU單核只有G95系列的7成 , 多核是G95的8成 , 但GPU能反殺N年后的驍龍765G , 比G90強約3成)
  3. 驍龍685 , 臺積電6nm , 4x2.8G類A73+4x1.9G類A53 , Adreno 610@1260MHz(驍龍680的大幅超頻版 , 竟然是2023年一季度的新品???)

  4. 驍龍680 , 臺積電6nm , 4x2.4G類A73+4x1.9G類A53 , Adreno 610@1115MHz(2021年底的驍龍680贏不了2021年初的驍龍480 , 讓人摸不著頭發(fā) 。 CPU是驍龍835的6nm重置版 , 但性能不夠用了 , 見于Redmi Note 11國際版、華為nova 10 SE、OPPO Pad Air、榮耀平板8等機型 , 成名作是2023年的nova 11 SE)
  5. 紫光展銳T710 , 12nm , 4x1.8G A75+4x1.8G A55 , Imagination 9446@800MHz(竟然支持2K屏)
  6. 麒麟970 , 臺積電10nm , 4x2.36G的A73+4x1.84G的A53 , Mali-G72 MP12@746MHz(麒麟960的GPU增強版 , 首顆帶NPU的SoC , 整體和驍龍835同級別 。 見于2017、18年的Mate10/P20/榮耀10/榮耀V10)
  7. 麒麟960 , 臺積電16nm , 4x2.36G的A73+4x1.84G的A53 , Mali-G71 MP8@1.037GHz(見于2016-17年的Mate9/P10/榮耀9/榮耀V9)
  8. 驍龍710/驍龍712 , 10nm LPP , 2x2.2G類A75+6x1.7G類A55 , Adreno 616 。 驍龍712就是大核超到2.3G(驍龍7系的首個產(chǎn)品 , 2018年發(fā)布 , 海量中端機搭載 , 見于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 )
  9. 紫光展銳T618 , 12nm , 2x2GHz的A75+6x2GHz的A55 , G52MP2@850MHz(之前中興中低端手機和部分國產(chǎn)平板愛用) 。
  10. 紫光展銳T610 , 12nm , 2x1.8G A75+6x1.8G A55 , G52MP2@614.4MHz(依然有大量運營商定制的線下機采用 , 即便在2022年依然會不時蹦出來)
  11. 紫光展銳T620 , 12nm , 2x2.2G A75+6x1.8G A55 , G57MP1@850MHz 。 它有一大堆降頻版本 , 規(guī)律也是亂得一批:
  12. 紫光展銳T616是2GHz的A75+1.8GHz的A55 , G57MP1降頻版 , 曼哈頓3.0是18fps(見于海外的真我C35)
  13. 紫光展銳T615是1.8GHz的A75+1.6GHz的A55 , G57MP1@850MHz
  14. 紫光展銳T612是1.8GHz的A75+1.8GHz的A55 , G57MP1降頻版 , 曼哈頓3.0是14fps
  15. 紫光展銳T606是1.6GHz的A75+1.6GHz的A55 , G57MP1降頻版 , 曼哈頓3.0是14fps , 只支持4800萬像素主攝(見于moto e20與三星A03)
  16. 聯(lián)發(fā)科G88/G85/G80/G70 , 臺積電12nm FFC , 2x2G的A75+6x1.8G的A55 。 Mali-G52 MC2 , G88/G85是1GHz , G80是950MHz 。 G70小核1.7G , GPU 820MHz(純粹GPU小超頻+相機支持變化 , 水也很深 。 799元的Redmi 9以及海量線下機型使用)
  17. 蘋果A10 ,16nm工藝 , 2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核 , PowerVR GT7600 Plus(實際表現(xiàn)是小康線的 , CPU單核戰(zhàn)平天璣900 , 但只有4核 , 多核只比驍龍821強20% 。 2016年的傳家寶 , 只要不升級還能再戰(zhàn) , 見于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等機型 )
  18. 驍龍670 , 10nm LPP , 2x2G類A75+6x1.7G類A55 , Adreno 615(就大核頻率比驍龍710低一點 , 2018年老朋友 , 甚至也支持2K屏 。 OPPO R17首發(fā))
  19. 驍龍660 , 14nm LPP , 4x2.2G類A73+4x1.84G類A53 , Adreno 512(2017年帶著OPPO R11起飛 , 存世量巨大 , 很多都還在父輩/爺輩的手機上堅持戰(zhàn)斗)
  20. 麒麟710/710F/710A , 前兩者是12nm , 4x2.2G的A73+4x1.7G的A53 。 而710A是14nm , 大核頻率只剩2G 。 GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz(至今還在售 , 簡直夸張)
  21. 驍龍662/驍龍665 , 11nm LPP , 4x2G類A73+4x1.8G類A53 , Adreno 610(打不贏驍龍660 , 又是名字報大數(shù)的典型 。 662/665是相機和基帶差別 , 單核羸弱 , 但好歹是4顆大核 , Redmi Note 9 4G等少數(shù)機型在售)
  22. 驍龍460 , 11nm , 4x1.8G類A73+4x1.8G類A53 , Adreno 610(這是2020年的產(chǎn)品 , surprise?。 ?
  23. 驍龍636 , 14nm LPP , 4x1.8G類A73+4x1.6G類A53 , Adreno 509(可當做降頻閹割版的驍龍660 , 2018年線上千元機的主力SoC)
生存線(能打開微信)
  1. 驍龍820/821 , 三星14nm LPP工藝 , 2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核 , Adreno 530@510MHz到653MHz(滿血驍龍821的單核能和聯(lián)發(fā)科G80“掰手腕” 。 GPU性能是聯(lián)發(fā)科G80家族的2倍有余 , 但CPU是2+2結構 , 只有G80的6成性能 。 害 , 剛發(fā)布的時候就有點卡了)
  2. 聯(lián)發(fā)科G35/G37 , 臺積電12nm FFC工藝 , 4x2.3G的A53+4x1.8G的A53 , PowerVR GE8320@680MHz(聯(lián)發(fā)科G37是2021年底的新品 , 你敢信?)
  3. 聯(lián)發(fā)科G36 , 臺積電12nm FFC工藝 , 4x2.2G的A53+4x1.8G的A53 , PowerVR GE8320@680MHz(2023年還在更新 , 你敢信?)
  4. 驍龍625 , 14nm LPP , 8x2G的A53 , Adreno 506 650 MHz 。 驍龍626是2.2G A53(2016年的入門神U)

  5. 聯(lián)發(fā)科G25 , 12nm FFC , 4x2G的A53+4x1.5G的A53 , PowerVR GE8320 650 MHz(代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A)
  6. 驍龍450 , 三星14nm LPP , 8x1.8G A53 , Adreno 506  600MHz(雖然是2017年的古董 , 但比下面更新的驍龍439強)

  7. 驍龍439 , 臺積電12nm , 4x1.95G+4x1.45G的A53 , Adreno 505(2018年產(chǎn)品 , 現(xiàn)在一些奇奇怪怪的線下和海外機型上還能見到它)
  8. 全志A523 , 22nm , 4核1.8GHz+4核1.42GHz的A55 , Mali-G57 MC1 2EE GPU , 有2TOPS AI加速器和200MHz的E906 RISC-V核心(竟然是2023年新品 , 你敢信?多見于山寨平板)(GeekBench 5單核170 , 多核780左右 。 GeekBench 6單核230/多核850)

  9. 紫光展銳SC9863A , 28nm工藝 , 8核1.6G A55 , PowerVR GE8300 800MHz(多見于第三世界國家)
附錄


部分芯片的晶體管數(shù)目↑↓
  • 天璣9400是291億晶體管 , 天璣9300是227億 , 天璣9200是170億
  • 高通好幾代沒公布晶體管數(shù)目 , 驍龍865是103億
  • 麒麟9000是153億 , 麒麟990是103億 , 麒麟980是69億
  • 蘋果A18系列罕見地沒公開晶體管數(shù)目 , A17 Pro是190億 , A16是160億 , A14是118億(全都沒有基帶)
  • 蘋果M4是280億 , M3是250億 , M2是200億 , M1是160億
蘋果的平板SoC:
  1. 蘋果M4 , 280億晶體管 , 臺積電N3E工藝 , ARMv9 , 滿血版是4大6小的CPU配16GB內(nèi)存 , 三缸版是3大6小的CPU配8GB內(nèi)存 , 架構比A17 Pro都新 。 性能核4.4GHz , 16MB L2;能效核2.85GHz , 4MB L2 。 10核GPU是1.47GHz , 160EU+1280ALU(24年5月7日發(fā)布 , 首顆在iPad Pro上首發(fā)的M系列芯片 。 CPU部分提升了30%的級別)
    【新性能天梯,200款手機SoC芯片速查與排名 (24.11.15)】滿血版M4的GeekBench 6單核3758/多核1.44萬;3大+6小的9核版 , 單核3700/多核1.33萬 。

  2. 蘋果M3 , 250億晶體管 , 臺積電N3B工藝 。 4x4.05GHz性能核+4x2.75GHz能效核 。 P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系統(tǒng)緩存 。 8核心128EU/1024ALU , 和10核心160EU/1280ALU版本的1.38GHz的第7代自研GPU , 終于支持光追 。 配8GB/16GB/24GB的雙通道64bit 6400MHz LPDDR5內(nèi)存  。
    2023年11月7日發(fā)布 , 見于MacBook Pro 14英寸(2023)、MacBook Air 13和15英寸(2024)、iMac 24英寸(2023 , 沒有對應的iPad Pro) 。
    M3的GeekBench 6單核3076/多核11863
    M3 Max殘血版 , 10大+4小的14核 , GeekBench 6單核3151/多核1.9W 。 16核滿血版是2.1W 。
  3. 蘋果M2 , 200億晶體管 , 臺積電5nm , N5P工藝 。 4x3.5GHz的Avalanche性能核+4x2.42GHz的Blizzard能效核 。 P核12MB L2+E核4MB L2+8MB系統(tǒng)緩存 。 有8核32EU/1024ALU , 和10核40EU/1280ALU版本的1.398GHz第5代自研GPU 。 配8GB/16GB/24GB的雙通道64bit 6400MHz LPDDR5內(nèi)存  。
    2022年6月發(fā)布 , 見于第4代11英寸iPad Pro(2022)、第6代12.9英寸iPad Pro(2022)、超hi貴的Vision Pro(2024)、Mac mini(2023)、MacBook Air 13英寸(2022)、MacBook Air 15英寸(2023)、MacBook Pro 13英寸(2022)
    M2 , 4大+4小的8核(MacBook Air  2022)的GeekBench 6單核2645/多核10082
    M2 Pro殘血版 , 3.5GHz , 6大+4小的10核版(MacBook Pro 14英寸) , GeekBench 6單核2641/多核12109
    M2 Max , 3.69GHz , 8大+4小的12核(MacBook Pro 16英寸2023) , GeekBench 6單核2595/多核14197
  4. 蘋果M1 , 160億晶體管 , 臺積電5nm , N5工藝 。 4x3.2GHz的Firestorm性能核+4x2.06GHz的Icestorm能效核 。 P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系統(tǒng)緩存 。 有7核心28EU/896ALU , 和8核心32EU/1024ALU版本的1.278GHz第4代自研GPU 。 配8GB/16GB的雙通道64bit 4266MHz LPDDR4x內(nèi)存 。
    2020年11月發(fā)布 , 見于第3代11英寸iPad Pro(2021)、第5代12.9英寸iPad Pro(2021)、iPad Air(2022)、Mac mini(2020)、MacBook Air(2020)、MacBook Pro 13英寸(2020)、iMac 24英寸(2021) , 實際性能已經(jīng)被天璣9300超過了 。
    M1 , 4大+4小的8核 , MacBook Air  M1版(2020), GeekBench 6單核2366/多核8725









更新記錄



  • 24-1115加入驍龍8至尊版、天璣9400、蘋果A18系列等新型號
  • 24-0329加入三星Exynos 1480
  • 24-0315加入驍龍7+ Gen 3與驍龍8s Gen 3(后者還是爆料階段)、加入表格版數(shù)據(jù)

  • 24-0102加入紫光展銳T765、麒麟8000
  • 23-1124加入天璣8300與驍龍7 Gen 3、Google Tensor G3
  • 23-1123加入天璣9300、驍龍8 Gen 3、A17 Pro、麒麟9000S、驍龍685、聯(lián)發(fā)科G36等SoC
  • 23-0824加入天璣6100+ , 23-0718加入天璣7050 , 23-0627新增驍龍4 Gen 2
  • 23-0605加入驍龍7 Gen 1增強版、天璣9200+、發(fā)哥眼花繚亂的天璣6020/6080、天璣7020/7050/7200、天璣8020/8050
  • 23-0419加入新發(fā)布的紫光展銳T750并修改紫光系列產(chǎn)品名(23年3月后 , 紫光不再使用唐古拉、虎賁等子品牌名)
  • 23-0224加入三星Exynos 1380/1330
  • 24-0530加入麒麟9010與9000SL/W等系列 , 天璣7300/7300X

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