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此前筆者已經(jīng)做過ThinkPad X1 Titanium(以下簡稱泰坦)這臺二合一電腦的首發(fā)開箱評測 。
ThinkPad X1 Titanium首發(fā)上手體驗
作為一款使用了鈦合金材質(zhì),主打極致輕薄的產(chǎn)品,很多朋友肯定會好奇它的內(nèi)部設(shè)計是什么樣的,下面就和筆者一起拆機(jī)來看一下 。
泰坦的底面可以看到6顆螺絲,除此之外沒有額外的隱藏螺絲,擰松它們即可拆掉D殼 。
螺絲有防丟設(shè)計,是固定在D殼上的 。拆的時候需要注意卡扣,應(yīng)該從轉(zhuǎn)軸那邊輕輕撬起來 。
D殼采用金屬鎂材質(zhì),非常薄 。表面貼了大面積的麥拉保護(hù)機(jī)內(nèi)電路 。
拆掉D殼后,泰坦的機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)差不多就可以一覽無余 。內(nèi)部做工及其工整,電路板被大面積的麥拉和導(dǎo)熱片覆蓋 。因為考慮機(jī)身邊緣的強(qiáng)度問題,所以電池沒有完全占滿機(jī)身空間,在邊緣位置留出了布置加強(qiáng)筋的空間 。
因為機(jī)身太薄,所以電池中間留出了鏤空來安置觸摸板機(jī)構(gòu) 。
兩根WiFi天線布置在機(jī)身兩側(cè),機(jī)身C殼采用的玻纖維材質(zhì)不會像A面的鈦合金那樣屏蔽無線電信號 。不過與傳統(tǒng)ThinkPad屏幕頂端布置的天線相比,泰坦的WiFi信號在有些使用姿勢時會差一些 。
兩側(cè)的喇叭也是超薄款,不過喇叭和機(jī)身的固定柱依舊有較厚的橡膠減震墊 。
內(nèi)置一個M.2 2242硬盤位,可以很方便地直接升級硬盤,硬盤下有硅脂導(dǎo)熱墊 。旁邊是預(yù)留的5G WLAN網(wǎng)卡位 。我的這臺機(jī)器不帶5G,壞消息是不僅沒有預(yù)留5G天線,網(wǎng)卡接口也直接空焊了,后期無法自己加裝 。
為了進(jìn)一步拆解,首先需要拆掉散熱器,或者說是散熱模塊 。
泰坦的散熱模塊面積不小,除了用一根熱管連接散熱片之外,還用另一根熱管在機(jī)身內(nèi)部串接了一大片銅片來實現(xiàn)被動散熱 。
換個角度,可以看到薄到極致的片狀熱管以及同樣比較薄的散熱片 。
因為厚度限制了散熱片規(guī)模,所以設(shè)計師才會創(chuàng)新使用了大面積被動散熱相結(jié)合的設(shè)計 。不過無需擔(dān)心,實際使用中即使CPU滿載,鍵盤和掌托部分也不會感覺到什么熱量 。
拆下風(fēng)扇,因為搭載了ThinkPad特有的靜電釋放除塵技術(shù),所以有一根導(dǎo)線是焊接在散熱片上的,風(fēng)扇無法徹底取下,只能這樣小心翻開 。
取下扇葉,可以看到風(fēng)扇驅(qū)動電路以及無刷電機(jī)的線圈 。
再來看看目前最薄的ThinkPad鷹翼風(fēng)扇,風(fēng)扇采用了磁浮軸承,沒有磨損,也不用擔(dān)心用久后潤滑油干涸導(dǎo)致異響 。風(fēng)扇葉片為復(fù)合材質(zhì),采用了極其精密的鑄造技術(shù),葉片密實,能夠在這種厚度下盡量產(chǎn)生更強(qiáng)氣流 。
放大看看葉片細(xì)節(jié),可以看到葉片末端有較為復(fù)雜的微小結(jié)構(gòu),這應(yīng)該是通過流體力學(xué)模擬設(shè)計,用來減小高速下風(fēng)噪的 。10多年以來,ThinkPad一直在不斷把特色的鷹翼散熱風(fēng)扇推向極致 。這樣精心設(shè)計的風(fēng)扇,我們很難在其它品牌的數(shù)碼產(chǎn)品中見到 。
取下散熱模塊后即可繼續(xù)拆解 。硬盤和WLAN網(wǎng)卡是固定在一片鎂合金零件上的,它的PCB通過一個雙排端口按壓固定在電腦主板上 。在這里單獨使用一片鎂合金,除了加強(qiáng)結(jié)構(gòu)以外,應(yīng)該還有導(dǎo)熱的功能,畢竟NVME固態(tài)和5G網(wǎng)卡都算發(fā)熱大戶 。
接下來我們可以拆下主板,當(dāng)然首先需要拔掉主板上的各種排線 。
看一下主板在機(jī)身中的位置,兩個雷電4接口有金屬片加固,以防止經(jīng)常插拔導(dǎo)致接口松脫 。
拆下的主板,正反面均有麥拉和導(dǎo)熱貼,可以說被包裹得嚴(yán)嚴(yán)實實 。
取下主板表面的貼紙,首先來看看主板正面,這應(yīng)該是目前所有PC產(chǎn)品中,最小巧的主板,集成度也超過了新款MacBook,足見ThinkPad研發(fā)團(tuán)隊設(shè)計功底的扎實 。整個主板只有不到17cm長,約2.5cm寬,且因為屏軸占用的空間,右側(cè)部分的寬度還要更小 。

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