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三星Galaxy S25全系搭載驍龍8至尊版,自主Exynos芯片掉隊(duì)

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根據(jù)泄露的信息 , 新的驍龍8至尊版將為整個(gè)Galaxy S25系列提供動(dòng)力 。 看來(lái)三星未能及時(shí)解決其3nm晶圓的低良率問(wèn)題 , 因此不得不放棄Exynos 2500芯片 。 但對(duì)于系列粉絲來(lái)說(shuō) , 這是一個(gè)好消息 , 因?yàn)樾碌母咄ㄐ酒M在功耗方面有重大改進(jìn) 。

話雖如此 , Galaxy S25系列芯片在圖形壓力基準(zhǔn)測(cè)試中似乎存在潛在的發(fā)熱問(wèn)題 。
高通驍龍8至尊在GPU測(cè)試中顯示出潛在的發(fā)熱問(wèn)題。 從驍龍X芯片繼承的新Oryon定制核心是主要亮點(diǎn) 。 然而 , 似乎有一個(gè)特定情況對(duì)新的旗艦芯片造成了特別的壓力 。

Android Authority和Digital Trends在即將推出的Android旗艦手機(jī)Realme GT7 Pro上進(jìn)行了GPU重點(diǎn)基準(zhǔn)測(cè)試 。 在GPU基準(zhǔn)測(cè)試期間 , 消息來(lái)源聲稱手機(jī)明顯發(fā)熱 。 發(fā)熱水平甚至觸發(fā)了關(guān)于設(shè)備溫度的警告 , Realme旗艦手機(jī)除了通話功能外 , 所有功能都被禁用了幾分鐘 。

在GPU基準(zhǔn)測(cè)試期間的高溫甚至阻止了Realme GT7 Pro完成3DMark壓力測(cè)試 。 這個(gè)測(cè)試將設(shè)備GPU的能力推向了極限 , 所以溫度上升是正常的 。 關(guān)于溫度 , Realme GT7 Pro在最高點(diǎn)達(dá)到了46°C 。

芯片在GPU基準(zhǔn)測(cè)試之外表現(xiàn)良好 , 即使在重度游戲上述問(wèn)題很可能與壓力測(cè)試本身有關(guān) , 而不是芯片的實(shí)際發(fā)熱問(wèn)題 。 根據(jù)進(jìn)行壓力測(cè)試的同一消息來(lái)源 , Realme GT7 Pro在其他所有情況下表現(xiàn)要好得多 。 即使在重度游戲期間 , 設(shè)備也正常運(yùn)行 , 沒有崩潰或高溫通知 。

另一款驍龍8至尊版驅(qū)動(dòng)的設(shè)備小米15 Pro也在苛刻條件下進(jìn)行了重度游戲測(cè)試 。 該設(shè)備在最大圖形設(shè)置下運(yùn)行了《原神》、《崩壞:星穹鐵道》和《王者榮耀》等游戲 。 結(jié)果是在所有情況下都表現(xiàn)出高性能和可控溫度 。 所以 , 高通最新的旗艦芯片似乎沒有處理高需求任務(wù)的問(wèn)題 。 如果有的話 , 它可能在3DMark壓力測(cè)試中表現(xiàn)不佳 。

所以基本上 , 如果你擔(dān)心Galaxy S25系列的驍龍芯片可能存在發(fā)熱問(wèn)題得到改善 , 再也不用擔(dān)心過(guò)熱問(wèn)題 。


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