ASML正式確認，美國擔憂的結局出現，芯片規則宣告失效！
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ASML正式確認 ， 美國擔憂的結局出現 ， 芯片規則宣告失效！
根據美國The Information公開的消息 ， 美商務部針對華為麒麟9000S芯片回歸一事依舊耿耿于懷 ， 目前正在調查臺積電是否違規提供技術幫助華為生產手機、AI人工智能等芯片 。
2018年華為5G的誕生 ， 直接粉碎了歐美對通訊領域的霸權 ， 這也讓美國高層氣急敗壞 ， 啟動了一系列針對性的措施 ， 芯片、系統的供應也就此被中斷了 ， 華為只能加速啟動了技術的自主化 。
【ASML正式確認，美國擔憂的結局出現，芯片規則宣告失效！】而麒麟芯片的研發過程可謂跌宕起伏 ， 在臺積電工藝的幫助下 ， 華為誕生了全球首顆5nm芯片麒麟9000 ， 但由于采用了大量含美的技術 ， 臺積電被迫斷供 ， 華為只能啟動全產業鏈技術研發 ， 直到2023年才迎回了麒麟9000S芯片 ， 也徹底宣告解決高端芯片供應問題 。
2024年華為芯片再度迎來了升級 ， 麒麟9010芯片正式搭載Pura70系列上市 ， 這讓美國徹底的不淡定了 ， 在經過全面的拆解分析后 ， 證實華為回歸的芯片工藝都能維持在7nm左右 ， 且不包含有任何的含美技術 。
但拜登團隊始終不愿意相信 ， 華為能夠在這么短的時間內突破 ， 畢竟我國自主化的光刻機精度僅為65nm ， 于是乎在過去一段時間里 ， 一直都拿ASML來做文章 ， 認為只要鎖住了光刻機的零部件供應和售后維修 ， 就能夠讓中國半導體產業重回解放前 。
但美國終究是小瞧了我們 ， 直接將苗頭對準了以往幫助華為代工芯片的臺積電 ， 從而忽略了此前華為公布的“芯片堆疊”工藝 ， 而今美國最擔憂的事情來了 ， ASML正式官宣了結果 。
根據近期Wccftech的報道 ， ASML CEO在接受采訪時回應：“我國是有能力生產出一些3nm、5nm芯片 ， 但由于DUV光刻機技術老舊 ， 在良品率、產能上肯定會受到一定的影響！”
這就意味著AMSL承認了 ， 利用此前出口中國的光刻機 ， 是有辦法實現7nm以下芯片制造的 ， 這已經能夠很好的解釋華為高端芯片的由來了 ， 中國向來是比較低調的 ， 在一項技術公布之前 ， 鐵定是已經完完全全的突破了 ， 拜登團隊這次怕是坐不住了 。
目前國產光刻機商用的水準維持在65nm ， 已經能夠滿足28nm芯片的規模量產 ， 如果華為的自研的“芯片堆疊”工藝足夠成熟 ， 完成比肩7nm工藝的芯片制造業未必不可能 。
根據市場的消息 ， 日本的尼康、佳能已經
華為在過去的幾年時間里 ， 一直都在隱藏自己的實力 ， 麒麟芯片、鴻蒙系統已經給我們太多驚喜 ， 而華為堅持每年投入總營收20%的研發經費 ， 成果不可能僅僅止步于此 ， 后續肯定會有更多的技術公布 ， 勢必會打造出完全自主化的產業鏈 。
中國一直都崇尚全球化合作的 ， 但美國出臺的芯片規則讓“科學無國界”成為了笑話 ， 含美技術體系作為當今科技的主旋律 ， 它們非要把我們“孤立”出來 ， 那我們就只能打造屬于我們的技術體系了 。
以如今中國在世界的影響力 ， 在號召力方面不會比美國差 ， 而歐洲國家已經對美國科技失望了 ， 研究了這么多年的5G沒有任何結果 ， 已經逐步喪失了國際信譽 ， 美國這一次可以說輸的相當慘 。
同樣我們也不能掉以輕心 ， 畢竟美國的科技底蘊雄厚 ， 很多美企都擁有著強悍的實力 ， 中企應該適時尋找彎道超車方案 ， 這樣才能徹底的解決問題 ， 對此你們是怎么看的呢？
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