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1、半導體：全球最薄硅功率半導體晶圓問世 ， 已交付給首批客戶
據(jù)媒體報道 ， 10月29日 ， 英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓 ， 成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司 。 晶圓直徑為30mm ， 厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一 ， 是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半 。 該技術已獲得認可 ， 并被應用于英飛凌的集成智能功率級（直流-直流轉換器）中 ， 且已交付給首批客戶 。
國金證券分析師樊志遠認為 ， 隨著英偉達B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應用的普及 ， 產業(yè)鏈將迎來較好的拉貨機會 ， 看好核心受益公司 。 半導體積極回暖 ， 產業(yè)鏈積極受益 ， 看好低估值優(yōu)勢龍頭公司 ， 有望迎來周期復蘇、業(yè)績提振及估值修復的多重驅動 。
【10月31日精選熱點：半導體領域再傳利好，這些核心公司繼續(xù)大漲】A股上市公司方面
士蘭微：公司為國內主要的綜合型半導體設計與制造（IDM）企業(yè)之一 ， 在功率半導體、MEMS傳感器、模擬電路、光電產品等領域構筑了核心競爭力 。 以公司的核心產品之一IPM（智能功率模塊）為例 ， 其已廣泛應用于下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產品 ， 生產規(guī)模及市場占有率位居國內前列 。
富樂德：公司是一家泛半導體領域設備精密洗凈服務提供商 ， 聚焦于半導體和顯示面板兩大領域 。 公司擬收購的富樂華是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司 。
2、鴻蒙概念：鴻蒙生態(tài)基礎設施建設重要一環(huán) ， 華為該自研產品首個公測版本開放下載
據(jù)倉頡編程語言官微 ， 倉頡編程語言官網于今天（2024年10月30日10:08）正式公開上線 ， 首個公測版本開放下載 。
此前 ， 6月21日 ， 華為開發(fā)者大會（HDC）正式公開介紹了華為自研的通用編程語言——倉頡編程語言 。 倉頡是華為為鴻蒙量身打造的全場景智能應用編程語言 ， 也是鴻蒙生態(tài)基礎設施建設的重要一環(huán) 。 倉頡語言作為鴻蒙生態(tài)中的重要組成部分 ， 旨在支持鴻蒙系統(tǒng)下的全場景應用開發(fā) 。
A股上市公司方面
科藍軟件：公司是倉頡最早的生態(tài)合作機構之一 ， 目前在鴻蒙原生開發(fā)、服務端開發(fā)已完成相關產品研發(fā)、推廣 ， 公司成功研發(fā)了“倉頡+鴻蒙”的增強型多因素身份認證組件（sMFA） 。
泛微網絡：公司聯(lián)合華為持續(xù)完善國產辦公軟件技術生態(tài) ， 推進華為倉頡編程語言在公文交換系統(tǒng)及相關場景的落地應用 ， 實現(xiàn)公文交換平臺建設所需的數(shù)據(jù)庫、中間件、操作系統(tǒng)等基礎軟硬件均基于信創(chuàng)環(huán)境開發(fā)的目標 。
東方通：東方通與華為倉頡團隊進行了技術對接 ， 其消息中間件TongLINK/Q、交易中間件TongEASY、通用文件傳輸平臺TongGTP等核心產品已實現(xiàn)基于倉頡編程語言的對接研發(fā) 。
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