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GPU狂潮：內(nèi)存巨頭爭奪HBM3e

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GPU狂潮：內(nèi)存巨頭爭奪HBM3e

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本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
HBM3e受追捧 ， 英偉達GPU訂單爆滿 。

人工智能浪潮繼續(xù)推動對人工智能芯片的需求激增 。 繼 HBM 售罄和制造商加大產(chǎn)量以滿足需求的報道之后 ， 最近有消息稱英偉達的 Blackwell 架構(gòu) GPU 也供不應(yīng)求 。
英偉達的 Blackwell GPU 未來 12 個月內(nèi)已售罄Blackwell GPU 采用定制的雙光罩極限 4NP TSMC 工藝制造 ， GPU 芯片通過 10TBps 芯片到芯片鏈路連接到單個統(tǒng)一的 GPU ， 擁有 2080 億個晶體管 。 這比 Hopper 系列的 800 億個有所增加 ， 并包括第二代變壓器引擎和新的 4 位浮點 AI 推理功能 。
盡管英偉達的 Blackwell 架構(gòu) GPU 推遲到今年第四季度上市 ， 但這并沒有影響訂單 。
據(jù)Tom's Hardware報道 ， 摩根士丹利最近在紐約與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛、首席財務(wù)官 Colette Kress 以及該芯片制造商管理團隊的其他成員舉行了為期三天的會議 。
【GPU狂潮：內(nèi)存巨頭爭奪HBM3e】摩根士丹利報道稱 ， 英偉達表示 ， 未來12個月的Blackwell架構(gòu)GPU訂單已全部售罄 ， 現(xiàn)在下訂單的新客戶要到2025年底才能收到產(chǎn)品 。
本月初 ， 微軟成為首家部署英偉達 GB200 AI 服務(wù)器的云服務(wù)商 ， 該公司在 X（原 Twitter）上發(fā)布消息稱：“Microsoft Azure 是首家運行 英偉達 Blackwell 系統(tǒng)并搭載 GB200 AI 服務(wù)器的云服務(wù)商 。 我們正在每一層進行優(yōu)化 ， 以支持世界上最先進的 AI 模型 ， 并利用 Infiniband 網(wǎng)絡(luò)和創(chuàng)新的閉環(huán)液體冷卻 。 ”
現(xiàn)有客戶包括 AWS、CoreWeave、谷歌、Meta、微軟和甲骨文 ， 已經(jīng)購買了英偉達及其合作伙伴臺積電在未來幾個季度內(nèi)可以生產(chǎn)的所有 Blackwell 架構(gòu) GPU 。
業(yè)界指出 ， 高性能GPU及其背后的AI芯片市場需求依然旺盛 ， 英偉達、AMD、Intel等各大AI芯片廠商之間的競爭將愈加激烈 。
摩根士丹利分析師約瑟夫·摩爾 (Joseph Moore) 在給客戶的報告中寫道：“我們?nèi)匀徽J為 ， 英偉達很可能在 2025 年真正獲得 AI 處理器的份額 ， 因為定制硅片的最大用戶明年將看到英偉達解決方案的迅猛增長 。 ”
現(xiàn)在英偉達的B100和B200 GPU的封裝問題已經(jīng)解決 ， 英偉達可以生產(chǎn)與臺積電一樣多的 Blackwell GPU 。 B100 和 B200 都采用臺積電的 CoWoS-L 封裝 ， 而這家全球最大的芯片代工廠是否有足夠的 CoWoS-L 產(chǎn)能還有待觀察 。
此外 ， 隨著對 AI GPU 的需求猛增 ， 內(nèi)存制造商能否為 Blackwell 等尖端 GPU 提供足夠的 HBM3e 內(nèi)存仍有待觀察 。
三大內(nèi)存巨頭搶占HBM3e先機 ， 12款新品凸顯重要性受高性能AI芯片的不斷迭代和單系統(tǒng)HBM容量擴大的驅(qū)動 ， HBM bit需求持續(xù)增長 。
根據(jù)TrendForce預(yù)估 ， 2024年HBM需求比特數(shù)年增率將接近200% ， 2025年將再度翻倍 。
TrendForce表示 ， 受惠于AI平臺積極采用新一代HBM產(chǎn)品的帶動 ， 2025年HBM需求bit將有八成以上為HBM3e代產(chǎn)品 ， 其中12-hi將占比過半 ， 成為明年下半年各大AI廠商競相爭奪的主流產(chǎn)品 ， 其次為8-hi 。
三星、SK海力士、美光分別于2024年上半年、第三季度提交首批HBM3e 12-hi樣品 ， 目前處于持續(xù)驗證階段 。 其中SK海力士、美光進展較快 ， 預(yù)計今年年底完成驗證 。
同時 ， 隨著英偉達、AMD主流GPU產(chǎn)品的迭代 ， 以及HBM規(guī)格的變化 ， 市場也將逐步從HBM3升級到HBM3e ， 三大內(nèi)存廠商（三星、SK海力士、美光）將積極搶占HBM3e機會 。
7月 ， 三星宣布其研HBM3E內(nèi)存技術(shù)通過了英偉達的嚴格測試 ， 預(yù)示著這家韓國科技巨頭即將重新在高端內(nèi)存市場占據(jù)一席之地 。 為實現(xiàn)這一目標 ， 三星多次調(diào)整戰(zhàn)略 ， 優(yōu)化4nm制程工藝 ， 目前HBM3e的良品率已超過70% ， 顯示出強大的技術(shù)實力 。
HBM3e 內(nèi)存的關(guān)鍵特性在于其高密度存儲和低能耗設(shè)計 ， 這使得它在圖形處理和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中表現(xiàn)出色 。 英偉達選擇三星作為供應(yīng)商 ， 反映了對其在高性能計算領(lǐng)域能力的認可 。 據(jù)報道 ， 三星計劃從其DRAM產(chǎn)能中調(diào)撥約30%用于生產(chǎn)HBM3e ， 這可能導致全球DRAM供應(yīng)量減少13% ， 從而推高市場價格 。
對于消費者而言 ， 這意味著未來搭載HBM3e內(nèi)存的游戲設(shè)備和服務(wù)器將具備更快的數(shù)據(jù)交換速度和更持久的性能表現(xiàn) 。 在游戲體驗上 ， 玩家可以期待流暢無阻的圖形渲染和無縫切換 ， 而企業(yè)用戶則能在大數(shù)據(jù)處理和云計算任務(wù)中獲得顯著提升 。
三星此次成功獲取英偉達的大單 ， 無疑對競爭對手如美光和SK海力士構(gòu)成了壓力 ， 他們可能需要加快研發(fā)進程以應(yīng)對市場變化 。 同時 ， 消費者在購買決策時可能會更加傾向于選擇具備HBM3e內(nèi)存的產(chǎn)品 ， 這將推動整個智能設(shè)備市場向著更高的性能和效率邁進 。
*聲明：本文系原作者創(chuàng)作 。 文章內(nèi)容系其個人觀點 ， 我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論 ， 不代表我方贊成或認同 ， 如有異議 ， 請聯(lián)系后臺 。

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