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【?中企突破造芯核心輔材，目標(biāo)直指5nm工藝，歐美日韓的壟斷被打破！】
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中企突破造芯核心輔材 ， 目標(biāo)直指5nm工藝 ， 歐美日韓的壟斷被打破！
在美國的步步緊逼下 ， 中國半導(dǎo)體相繼突破了芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、EDA軟件等等造芯環(huán)節(jié) ， 但過程中遇到的最大難題依舊是“光刻設(shè)備” ， 美國也認(rèn)為只要壓住ASML不出貨 ， 中企的芯片工藝就
在麒麟9000S芯片回歸后 ， 華為的高端芯片供應(yīng)問題得到解決 ， 美國也自知“芯片規(guī)則”失效 ， 只能將限制重心轉(zhuǎn)移到中斷光刻機(jī)出貨以及售后服務(wù)上 ， 但荷蘭目前已經(jīng)變卦了 ， 開始用心維護(hù)ASML的權(quán)益了 。
就在這樣的背景之下 ， 讓拜登團(tuán)隊(duì)更糟心的事情來了 ， 9月份工信部公布了一個重磅消息 ， 我國成功研制分辨率≤65nm的氟化氬光刻機(jī) ， 套刻的精度≤8nm ， 解讀下來 ， 這實(shí)際上就是市面上所說的DUV光刻機(jī) ， 造芯最高精度達(dá)到了65nm水準(zhǔn) 。
這就意味著國產(chǎn)的光刻設(shè)備 ， 已經(jīng)從4年前的90nm提升到65nm ， 配合上華為自研的“芯片堆疊”工藝 ， 這也就能夠很好的解釋華為比肩7nm性能的麒麟9000S是怎么來得了 ， 這對于中國半導(dǎo)體而言 ， 算是一個至關(guān)重要的里程碑 。
有了零的突破 ， 按照中國科技領(lǐng)域的慣例 ， 后續(xù)肯定會迎來井噴式的發(fā)展 ， 而歐美日韓最不愿意看到的情況終究是發(fā)生了 ， 近期中國光谷正式發(fā)表了一篇文章 ， 中企突破的技術(shù)正式打破日企對核心輔材的壟斷 。
文章中提到 ， 武漢的太紫微觀公司推出的T150A光刻膠產(chǎn)品 ， 已經(jīng)通過半導(dǎo)體工藝認(rèn)證 ， 正式進(jìn)入到了量產(chǎn)階段 ， 這就意味著在造芯層面 ， 我國在關(guān)鍵輔材光刻膠上 ， 不再依賴日本的進(jìn)口了 。
而光刻膠主要作用是“顯影” ， 沒有這一層輔材的話 ， 光刻機(jī)是沒有辦法直接將電路圖刻錄上去的 ， 太紫微觀突破的技術(shù) ， 雖無法和日企的相提并論 ， 但也已經(jīng)是世界一流水準(zhǔn)了 ， 根據(jù)官方介紹 ， T150A光刻膠分辨率達(dá)到了120nm ， 是能夠應(yīng)用在5nm及以下工藝芯片制造的 。
而目前國內(nèi)的需求工藝主要集中在中低端 ， 國產(chǎn)的光刻膠肯定是能夠滿足需求的 ， 而這也釋放出了一個重要的信號 ， 我國的目標(biāo)已經(jīng)朝著5nm工藝推進(jìn)了 ， 且想要實(shí)現(xiàn)的是全產(chǎn)業(yè)鏈的布局 。
這對于日企而言絕對是“噩夢” ， 光刻膠的實(shí)際需求并不多 ， 我們一開始并沒有想著突破 ， 一直提倡的也都是“全球化布局” ， 愿意使用全球供應(yīng)鏈解決問題 ， 但日企卻聽從美國的建議 ， 試圖對我們實(shí)施造芯輔材斷供 。
如今被中國國產(chǎn)化了 ， 一旦進(jìn)入國際市場的話 ， 后續(xù)光刻膠也將變成白菜價出售 ， 拜登團(tuán)隊(duì)的實(shí)施的“芯片規(guī)則” ， 終將成為后世的笑柄 ， 可以說是直接把美國的國運(yùn)給賭沒了 ， 沒有限制住中國半導(dǎo)體 ， 反倒美企陷入了絕境當(dāng)中 。
華為頂住壓力為自己爭取權(quán)益 ， 也順勢帶動了自主產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 ， 在有了這樣的成功案例后 ， 給中企樹立起了更大的信心 ， 徹底摒棄了“造不如買、買不如租”的思維 ， 企業(yè)更加注重尖端技術(shù)的研發(fā) 。
拜登團(tuán)隊(duì)和他的盟友們 ， 終將是作繭自縛 ， 對此你們是怎么看的呢？
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