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8月9日 ， 高通公司在微博平臺發(fā)文稱 ， 其下一代旗艦移動平臺內(nèi)部代號為SM8750將被命名為“驍龍8至尊版” ， 并將在2024 年 10 月 22日至 24 日的驍龍峰會上正式發(fā)布 。
【高通官宣：內(nèi)部代號SM8750新款處理器將被命名為“驍龍8至尊版”】此款處理器的命名相較于以往的“8x5”系列或“Gen”系列顯得尤為特別 ， 明顯充滿中國特色 。
高通還稱 ， 新款處理器將采用高通自研的Oryon CPU架構(gòu) ， 并使用臺積電N3E工藝制造 ， 性能將有望大幅提升 。
據(jù)爆料 ， 驍龍8至尊版將采用2+6架構(gòu)設(shè)計 ， 兩顆超大核頻率可能達到4.2GHz ， 而其Geekbench 6跑分單核可達3200分以上 ， 多核超過10000分 。
驍龍8至尊版的發(fā)布 ， 預(yù)示著智能手機性能的再次躍升 ， 其將集成更強大的神經(jīng)處理單元（NPU）在圖像識別、實時語言翻譯和個性化等方面提供更出色的表現(xiàn) 。
此外 ， 該處理器還支持GPU插幀技術(shù) ， 能夠?qū)崿F(xiàn)游戲超分、超幀 ， 有望完全替代外掛獨顯芯片 。
值得注意的是 ， 高通此次取消了“首發(fā)保護期” ， 導(dǎo)致更多國產(chǎn)旗艦手機扎堆發(fā)布 ， 爭奪驍龍8至尊版的首發(fā)權(quán) 。
因而 ， 多款國產(chǎn)手機例如小米15系列、iQOO 13系列、榮耀Magic 7系列以及一加 13將有望成為首發(fā)機型 。
其中 ， 一加13的原型機跑分成績已經(jīng)曝光 ， 顯示出強大的性能 。
按慣例 ， 小米 15系列在國內(nèi)市場獲得驍龍8至尊版處理器的首發(fā)權(quán) ， 而在國際市場 ， 榮耀Magic 7系列和三星Galaxy S25系列將爭奪首發(fā)權(quán) 。
同時 ， 有博主預(yù)測高通驍龍?zhí)幚砥鞯暮罄m(xù)命名 ， 2025年處理器或?qū)⒈幻麨轵旪?至尊版+ ， 2026年處理器將被命名為驍龍8至尊版 Pro 。
而2027年處理器將或被命名為驍龍8至尊版 Pro+2028年處理器將被命名為驍龍8至尊版ProMax 。
最后 ， 關(guān)于驍龍8至尊版的售價 ， 目前并沒有確切的公開信息 。 有渠道信息透露臺積電的N3E制程工藝成本提高 ， 其所制造的旗艦處理器價格有望提升 ， 并預(yù)測驍龍旗艦處理器成本為190美元 。
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