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你了解晶振嗎？人人都想知道的知識！

芯片

你了解晶振嗎？人人都想知道的知識！
隨著電路板上集成的元器件越來越多 ， 晶振趨向小型化；5G的快速發展 ， 要求通信速度快 ， 晶振趨向高頻化 。 根據長期行業經驗 ， 對精度和功耗的要求也比較多 。

總的來說 ， 晶振的性能指標趨勢是小型化、高頻化、高精度、低功耗 。


Q1:晶振國產和進口的差別？
A1:消費類工業類產品 ， 沒多大差異 ， 國產晶振幾乎整個領域都可覆蓋 ， 且百分百兼容；高性能某些產品 ， 有差異 ， 一些技術國內還達不到 。 比如可編程差分晶振 ， 非常低的抖動值的要求 ， 國內技術還達不到 。


Q2:晶振起振時間受哪些因素影響？
A2:受晶振的負載電容和外置電容影響 ， 同時晶振的負阻特性也會影響


Q3:現在的晶振可以做到多少精確度
A3:無源晶振常溫可做到 ±3ppm（這個代價太高） ， 常規的精度是在±10ppm溫補晶振可以做到±0.5ppm ， 恒溫晶振精度就更高了 ， 到了PPB、PPT級別 。


Q4:差分晶振應用場合和優勢
A4:應用領域：光纖通訊、10G以上以太網、高端視頻矩陣；優勢：信號穩定、衰減低、消除共模信號


Q5:普通有源晶振overall最好可以做到多少PPM？
A5:常溫精度可以做到±10ppm溫特-2070℃精度可以做到±10ppm溫特-4085℃精度可以做到±20ppm


Q6:晶振耐壓性能如何？能提高嗎？
A6:從有源晶振的電壓特性來講 ， 我們常用的是1.8~3.3V的產品較多 ， 最大值是在3.63V ， 如果是無法原晶振耐壓性能這個跟芯片的耐壓值和產品電路的負阻特性有關 。


Q7:晶體作為鎖相環外置晶振 ， 比如SE564 ， 需要怎么匹配電路？
A7:這個可以查一下SE564芯片資料介紹 。 無源晶振常用電路是 ， 晶振兩腳接芯片 ， 同時兩腳再有2個電容接地 。
【你了解晶振嗎？人人都想知道的知識！】

Q8:晶振在電子產品批量生產中 ， 損壞（不是三兩個） ， 一般是什么情況？是高溫烤的原因？
A8:高溫烤壞 ， 就要看這個高溫是多少 ， 晶振的工作溫度 ， 在規格書里都有提到 ， 超出了工作溫度有概率會烤壞的 。 如果在工作溫度范圍內壞的話 ， 那就是晶振本身質量問題 。 這個涉及到晶振制造工藝問題 ， 如：晶片污染、銀層不牢、膠不牢固、應力未釋放等等 。


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