聯發科在GPU、CPU核數、基帶nm工藝上比較弱 。全面屏逐漸成為主流 。小米、三星、VIVO、蘋果都發布了自己的全面屏產品，而一直與聯發科合作的魅族卻遲遲沒有動作 。有人說聯發科的處理器不支持現有的全面屏產品 。那么，我相信聯發科發布的新處理器一定會給作為小伙伴的魅族一個“驚喜”，因為聯發科已經發布了首款support 18 。
都說聯發科處理器性能不好，那么究竟弱在哪里？
感謝邀請我簡單回答下，聯發科與高通相比在于策略走錯了，因為目前8核就足夠的情況下，搞出十核，甚至還要出12核.軟件對于多核心優化是不到位的，單核性能強勁能媲美多核四核心 。以長遠來說，以后的VR技術需要依靠芯片的多核心，但目前雙核甚至四核芯片遠比十核來的踏實 。至于聯發科的一核有難，九核圍觀是因為當時x20用的是20nm技術，20nm技術是為了16/14nm出的一個衍生品，
20nm成熟度不如28nm（還不如上28nm發熱會控制的比20nm好的多）所以導致x20發熱壓不住，不得已鎖核 ?，F在的手機芯片已經不是單純看主頻核心數這些了，主要為GPU（圖形處理）聯發科目前的處理器用的GPU型號為Mail-T880/T860/T720/T760這些都是公版架構（公版架構意味著ARM廠商直接提供的芯片解決方案可以修改也可不修改就能用）而且基本核心數都為mp2x系列處理器只是mp4而已，
沒有對比就沒有傷害高通都是自主研發820的gpu相當于今年的x30差距一個時代 。從圖也可以看出后來者海思950已經拉平了差距，聯發科1997年創立距今20年 。海思麒麟為2004年創立距今13年，聯發科創新能力不強 。該說的應該都說了總結：聯發科不好弱在GPU，CPU核心數，基帶nm制程，還有其他的望指正 。
手機處理器性能主要由架構決定，為什么聯發科不直接使用ARM的A75 A55架構？
問題就在這里，“ARM公司只是負責半導體芯片產業鏈中最初的IP設計部分，也就是研發ARM指令集、內核架構、圖形核心和互連架構等，并將它們授權給其他芯片商完成從半導體芯片設計、生產到銷售的其他流程，”那么上文這段話強調的是什么呢？我們舉個例子，就比如說《紅高粱》這部劇，三十里紅作為一種有名的高粱酒，要做的好需要滿足兩個條件:一是要有所謂的秘方;二是要有釀酒經驗的積累 。
我們常說的手機處理器和這個非常類似，ARM提供一套方案，這就是ARM公版架構，但最后為什么各家處理器差別比較大呢，這就是看處理器廠商的優化能力了，聯發科的癥結也就是在這里，目前高通的旗艦cpu核心架構是基于公版自研的，比如kryo260、kryo280和kryo385等，所以高通處理器能耗比比聯發科表現要好很多 。
這其中有一部分就是技術的積累，而聯發科則是直接套用公版架構，就像是釀酒的新手，雖然有秘方但是沒有經驗，那么為什么華為的麒麟處理器也是宣稱公版A73架構 A53核心架構表現要比聯發科好呢？這是因為華為的cpu核心也是半定制的，所以華為每年投入巨大的研發費用來提高處理器架構的能耗比，因而華為麒麟處理器cpu性能非常強悍，甚至不輸高通，只是gpu性能對比高通還有差距 。
而不可避免的我們要提到蘋果處理器，同樣的架構差距卻是翻倍的，這其實不難理解，蘋果是直接購買的ARM版權，除了方案其實基本是屬于自主研發的狀態，所以蘋果的處理器性能對比直接采用ARM公版架構的處理器來說要強的多，那么問題來了，聯發科用上A75和A55就能翻身嗎？這當然是不可能的，如果公版性能最強的話那么錘子、魅族、oppo隨便哪個廠家買了ARN架構都可以做成高端處理器 。
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