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聯(lián)發(fā)科弱在哪里,那么究竟弱在哪里

云知道科弱

聯(lián)發(fā)科成立于20年前的1997年 。聯(lián)發(fā)科的軟肋在于GPU ， CPU核心數(shù) ， 基帶nm工藝 。5G時(shí)代 ， 聯(lián)發(fā)科終于用上了最新的CPU架構(gòu)和7nm制程技術(shù) ， 完全跟上了高通和華為的步伐 。雖然在一些功能細(xì)節(jié)上還存在不足 ， 但Dimensity 1000系列的綜合性能完全不輸給競(jìng)品 。而且它的價(jià)格便宜很多 ， 從而吸引了小米、OPPO等眾多廠商購(gòu)買并在主力機(jī)型中使用 ， 這在以前是很難做到的 。
聯(lián)發(fā)科MTK差在哪里 ， 依然是山寨的代名詞嗎？
【聯(lián)發(fā)科弱在哪里,那么究竟弱在哪里】

聯(lián)發(fā)科弱在哪里,那么究竟弱在哪里


說(shuō)到聯(lián)發(fā)科 ， 可能在很多人的眼里 ， 聯(lián)發(fā)科還是萬(wàn)年老三的存在 ， 尤其是在華為麒麟芯片崛起之后 ， 聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域一直處處被動(dòng) ， 不管是芯片的效能還是制程工藝都往往落后一截 ， 不過(guò)在5G時(shí)代 ， 聯(lián)發(fā)科新推出的天璣1000系列各方面表現(xiàn)還是不錯(cuò)的 ， 但是過(guò)了接近一年 ， 聯(lián)發(fā)科得到的認(rèn)可似乎仍然不夠多 。“一核有難 ， 九核圍觀”說(shuō)的就是當(dāng)年的聯(lián)發(fā)科芯片 ， 聯(lián)發(fā)科之前過(guò)于追求芯片的核心數(shù)量 ， 但是卻忽視的架構(gòu)和效能 ， 空有太多的核心數(shù)量是不行的 ， 這也造成聯(lián)發(fā)科芯片在4G時(shí)代成了高耗低能的代名詞 ， 其產(chǎn)品只能靠低價(jià)來(lái)取勝 ， 但即使如此 ， 聯(lián)發(fā)科的市占率也上不來(lái) ， 
如果說(shuō)消費(fèi)者至今仍然不接受聯(lián)發(fā)科芯片 ， 甚至不知道聯(lián)發(fā)科這家廠商 ， 那么毫無(wú)疑問(wèn)與過(guò)去的聯(lián)發(fā)科品牌和產(chǎn)品形象太差有很大關(guān)系 。不過(guò)在5G時(shí)代 ， 聯(lián)發(fā)科終于用上了最新的CPU架構(gòu)和7nm制程工藝 ， 完全跟上了高通和華為的步伐 ， 雖說(shuō)在一些功能細(xì)節(jié)上仍然有所欠缺 ， 但是天璣1000系列的綜合性能已經(jīng)完全不輸競(jìng)品了 ， 況且其價(jià)格還便宜很多 ， 從而吸引了小米和OPPO等眾多廠商采購(gòu) ， 并用在了主力機(jī)型上 ， 這在以前是很難做到的 ， 
經(jīng)過(guò)了大約一年的醞釀 ， 如今市面上采用天璣芯片的手機(jī)是越來(lái)越多 ， 不過(guò)限于消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科的印象 ， 仍然有不少?gòu)S商把聯(lián)發(fā)科芯片的機(jī)型作為標(biāo)準(zhǔn)版 ， 而高通芯片的機(jī)型作為高配版 ， 而兩者的性能對(duì)比其實(shí)可能是相反的 ， 這就是品牌效應(yīng)的巨大影響 ， 我身邊最近一些計(jì)劃買手機(jī)的朋友也往往不了解聯(lián)發(fā)科 ， 看來(lái)聯(lián)發(fā)科想把產(chǎn)品形象徹底挽回還需要很長(zhǎng)的路要走 。
都說(shuō)聯(lián)發(fā)科處理器性能不好 ， 那么究竟弱在哪里？
感謝邀請(qǐng)我簡(jiǎn)單回答下 ， 聯(lián)發(fā)科與高通相比在于策略走錯(cuò)了 ， 因?yàn)槟壳?核就足夠的情況下 ， 搞出十核 ， 甚至還要出12核.軟件對(duì)于多核心優(yōu)化是不到位的 ， 單核性能強(qiáng)勁能媲美多核四核心 ， 以長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)說(shuō) ， 以后的VR技術(shù)需要依靠芯片的多核心 。但目前雙核甚至四核芯片遠(yuǎn)比十核來(lái)的踏實(shí) ， 至于聯(lián)發(fā)科的一核有難 ， 九核圍觀是因?yàn)楫?dāng)時(shí)x20用的是20nm技術(shù) ， 20nm技術(shù)是為了16/14nm出的一個(gè)衍生品 。
20nm成熟度不如28nm（還不如上28nm發(fā)熱會(huì)控制的比20nm好的多）所以導(dǎo)致x20發(fā)熱壓不住 ， 不得已鎖核 ， 現(xiàn)在的手機(jī)芯片已經(jīng)不是單純看主頻核心數(shù)這些了 ， 主要為GPU（圖形處理）聯(lián)發(fā)科目前的處理器用的GPU型號(hào)為Mail-T880/T860/T720/T760這些都是公版架構(gòu)（公版架構(gòu)意味著ARM廠商直接提供的芯片解決方案可以修改也可不修改就能用）而且基本核心數(shù)都為mp2x系列處理器只是mp4而已 。

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