聯(lián)發(fā)科向手機(jī)廠商提供交鑰匙模式，即將芯片軟件平臺(tái)與第三方應(yīng)用軟件捆綁，提供一站式解決方案，相當(dāng)于生產(chǎn)半成品手機(jī) 。但廠商只要蓋個(gè)殼，配個(gè)電池，租個(gè)房子，就能生產(chǎn)手機(jī) 。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)在大陸的市場(chǎng)份額為42.8，除了夏新之外的幾乎所有國(guó)產(chǎn)廠商都使用聯(lián)發(fā)科芯片 。結(jié)果夏新去年突然虧損8億 。
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