中國的芯片現(xiàn)狀如何？
如果半導體芯片產(chǎn)業(yè)是一個層層迭迭的百層大樓，那么中國目前發(fā)展的最好的集中在最接近使用者的最低層（應(yīng)用層）少數(shù)幾層樓，越往上著墨則越少 。而這也是目前中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈所面臨的最大困境，底層的芯片應(yīng)用雖然涵蓋的消費體量大，但核心技術(shù)與專利都掌握在高層的手里，中國雖然就像孫悟空，在應(yīng)用層面可以做出千奇百怪的變化，但不論怎么變，還是逃不出如來佛的手掌心 。
簡單描述半導體產(chǎn)業(yè)鏈大樓，從最高層開始是IP、IP庫、設(shè)計工具、制造、材料，然后才是設(shè)計，以及最底層的芯片成品，這個大樓形狀就像個金字塔，越上面的廠商越少，競爭越少，利潤越龐大，而越下層的產(chǎn)品競爭越大，且脫離不了上層的壓制 。中國半導體產(chǎn)業(yè)其實早有自己蓋大樓的想法，而著手重點在于IP、制造，然后設(shè)計 。
在IP發(fā)展分為兩個階段，最早其實是想要從無到有自行發(fā)展，但后來漢芯、龍芯的成果眾所周知，后來政府也放棄了推動完全自主開發(fā)，轉(zhuǎn)而以策略合作和并購的方式來取得現(xiàn)有IP，比較出名的案例就是ARM和中國合資創(chuàng)立專對國內(nèi)授權(quán)的企業(yè)，另外兆芯取得來自威盛的X86核心，而海光則是拿到來自AMD的X86架構(gòu) 。不過中國還是有些廠商成功打造完全自有的IP核心，比如說前幾天被阿里巴巴買下來的中天微，但主要是針對嵌入式應(yīng)用等場景 。
制造方面其實與材料有一定的聯(lián)動，這方面包括了像中芯這類的芯片代工事業(yè)，以及如上海新陽等制造硅晶圓的廠商 。但這方面的發(fā)展同樣一波多折，中芯在工藝發(fā)展方面屢屢遭遇困難，且工藝世代差距領(lǐng)導廠商三代以上，保守估計需要十年的時間才有機會追上一線大廠，這方面不是單純資本的問題，而是技術(shù)難有積累和突破，芯片制造的工藝雕琢很多時候倚賴的是經(jīng)驗的積累與不斷嘗試錯誤、修正，并不是工序的簡單復制就有辦法達成，甚至不同環(huán)境也會影響到工藝的發(fā)展，比如說臺積電曾經(jīng)為了要把竹科的工廠的工序搬到南科，卻遭遇挫折，良率無法有效提升，而后來才發(fā)現(xiàn)是因為南科的空氣品質(zhì)較差所導致 。
另外代工廠的工作環(huán)境太苦，且需要長時間加班，而中國待遇更高的工作機會太多，比如說APP應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、新創(chuàng)媒體事業(yè)、高大上的還有BAT企業(yè)等，相較于言待遇不僅較好，工時也不會過度壓榨到個人作息 。資本的投入雖可用來改善待遇、購買設(shè)備，但真正的技術(shù)積累無法用金錢買到，能得到如梁孟松之流的奇人相助則是機緣，如果當初臺積電沒有蔡力行之亂，梁孟松也不會輾轉(zhuǎn)成為中芯人，過去中芯技術(shù)發(fā)展不算成功，產(chǎn)能和良率無法有效提升，因此即便是國內(nèi)廠商的芯片代工訂單，多半流到臺積電、三星等外人手中，使得制造無法自主 。
而梁孟松能帶給中芯多大的變革，也還有待觀察，但至少方向?qū)α耍僮咝┰┩髀肥强梢灶A期的 。硅晶圓過去則是集中在日本以臺灣廠商手中，但在張汝京的帶動之下已經(jīng)有相當明確的進展 。硅晶圓最關(guān)鍵的技術(shù)在于加工時對材料的純凈以及表面加工處理工序和精度，這方面技術(shù)難度相對較低，因此發(fā)展雖較制造短，但已經(jīng)有機會補上中國整個半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一塊傳統(tǒng)缺口 。
但是在設(shè)計方面，EDA工具的欠缺是中國芯片產(chǎn)業(yè)最難以突破的壁壘 。目前設(shè)計工具供應(yīng)商有Cadence、Synopsys、Mentor Graphics，除了Mentor Graphics因為被西門子收購而成為德商外，其余兩家都是美商，且因為設(shè)計工具本身就是由龐大設(shè)計專利和IP庫所組成，因此進入門檻極高，雖然除了這三大EDA工具廠商以外還有些第三方供應(yīng)商，但是都難以對三巨頭造成影響 。
推薦閱讀
- 電腦的聲音一會大一會小 電腦聲音一會大一會小
- 聯(lián)通的合約計劃 聯(lián)通iphone5合約計劃
- 。。。。
- 討論下信任無線網(wǎng)絡(luò)不需密碼的問題
- 關(guān)于堅果U1提的一些建議
- 不能輸入字母了
- 堅果的電源鍵
- 堅果手機電池板
- 性價比高的華為手機推薦一,華為榮耀哪款手機性價比高
- 阿里的手機系統(tǒng) 阿里手機系統(tǒng)