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中國若想要發(fā)展EDA工具，就必須先補齊專利與IP庫，并且與主流芯片代工廠商有技術(shù)交流，而這個任務(wù)的難度恐怕比建立金字塔的其他部分難度都要更高。好了，最后是最底層的設(shè)計和成品，眾所周知，芯片設(shè)計就是使用EDA工具，在一大堆現(xiàn)成IP庫湊成的藍圖中設(shè)計好屬于自己的算法或邏輯核心，接著測試、制造，最后才是芯片成品，即便是中國最強大的AI芯片設(shè)計生態(tài)，也都避免不了這些流程。
中國早期也經(jīng)歷過如美國、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展那種打磨掉封裝，仿制芯片布線的作法，甚至像漢芯，直接打磨掉購買自市場或者是二手回收的現(xiàn)成芯片LOGO，換個貼紙就變成自家產(chǎn)品。仿制的作法方面，早期結(jié)構(gòu)比較簡單的模擬與控制芯片很多都是通過這種方式設(shè)計出第一代產(chǎn)品，但通過這種仿造出來的成品效果通常其差無比，因此都只能低價搶市。
而打磨LOGO通常都蒙混不了太久就會曝光，后來這種作法就幾乎沒有了。在經(jīng)歷長久的發(fā)展之后，中國的芯片產(chǎn)業(yè)類型相當豐富，從電源器件、信號轉(zhuǎn)換傳輸、感測、邏輯、存儲等，都有不少廠商在耕耘，而部分如指紋識別、面板主控芯片、手機處理器等，在市場上都有相當出色的占有率表現(xiàn)，而近兩年AI議題的火熱，更是推動各種專有型、通用型AI 計算芯片如雨后春筍般不斷冒出頭來。
這些AI芯片可分為兩種，一種是類似Google的TPU，是專注于數(shù)學(xué)計算強化的芯片，主要是大量的乘加器multiplier–accumulator (MAC)，乘加器的結(jié)構(gòu)大家都大同小異，配合少數(shù)數(shù)據(jù)交換與總線IP就能設(shè)計出芯片成品，這類產(chǎn)品的重點在于算法的效率表現(xiàn)上。中國在算力核心、主控以及傳感元件方面的相關(guān)設(shè)計、制造一直都相當活躍，問題在于，過去中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局一般都沒有太長遠的規(guī)劃，而且講求速效，很難有跨度較長的計劃，加上行業(yè)太過容易一窩蜂。
比如說數(shù)年前手機、平板芯片企業(yè)的盛況亦不遜于現(xiàn)在 AI 生態(tài)的蓬勃發(fā)展，但能留存下來的廠商僅是少數(shù)中的少數(shù) 。而且，大家都爭著發(fā)展最能爭奪眼光的熱點產(chǎn)品，反而一些非?；镜漠a(chǎn)品，如 ADC/DAC、LNA 及 SerDes 等外圍器件都沒有太多著墨，而即便是在 5G，大廠也是爭著做最被注目的專利以及主控部分，PA 這種外圍器件也都是想著能用外來的就用外來的，一來關(guān)鍵材料與技術(shù)專利較難突破，二來利潤較薄，而且做得好也很難吸引到投資人的眼光，以致于供應(yīng)鏈對于此類料件的自研興趣缺乏。
中國芯片需要多少年才能實現(xiàn)國產(chǎn)化？
【中國芯片的現(xiàn)狀,揭露我國芯片發(fā)展現(xiàn)狀】

中國芯片的問題，這兩年就應(yīng)該會得到解決，最快今年，最遲明年 ?？隙〞o西方國家一個響亮的回擊。國產(chǎn)化的芯片，可能會比西方的有差距，但是在價格和數(shù)量上應(yīng)該是碾壓西方國家的！按照咱們中國人的性格，總是會未雨綢繆的，咱們應(yīng)該是在2015年左右就已經(jīng)在默默的攻克這個難題了！應(yīng)該是取得了一些成就，只是還有一些細節(jié)問題沒有得到完善，使得產(chǎn)品不能得到量產(chǎn) 。
我們的芯片科技，弱在哪里？怎么改變現(xiàn)狀？

一方面是電路設(shè)計，國內(nèi)的電路研發(fā)主體還是在小范圍迭代更新，我朋友做了國內(nèi)的電路同時參與國外的項目，發(fā)現(xiàn)兩者差距還是非常大的，項目很難但的確很有成長性，對于細節(jié)的把握比國內(nèi)好很多；另一方面是工藝也就是卡脖子問題了，本來就是從無到有發(fā)展必然緩慢，好比之前smic之前的14nm，同樣工藝，tsmc的rule要對很多，各種規(guī)則框架下確保了芯片良品率以及充分發(fā)揮芯片性能，感覺差距比之前國產(chǎn)車與合資車的差距還要大。