早起的的筆記本cpu一般多為pga封裝（也就是我們所說的帶針的）,只有部分纖薄機(jī)器采用bga（焊接款）的cpu 。1:bga焊接的cpu有助于將筆記本做的更輕薄同時(shí)主板的集成度更高 。2:減輕生產(chǎn)成本,由于bga的處理器直接焊接在主板上,不需要再生產(chǎn)插槽,在生產(chǎn)和組裝環(huán)節(jié)減輕了一點(diǎn)點(diǎn)成本 。
主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊臺(tái)來焊接？要注意什么？
BGA封裝，也就是球狀引腳柵格陣列封裝，是一種將焊盤放置在芯片底部的芯片封裝形式 。隨著芯片的集成程度越來越高，以及對(duì)體積的要求越來越小，常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無法滿足要求，尤其是手機(jī)、電腦中集成度高的芯片，如CPU、顯卡、存儲(chǔ)顆粒等等 。BGA封裝由于焊盤在芯片底部而不是四周，除了能夠減小體積外，也提高了芯片的散熱能力 。
【bga芯片焊接,BGA芯片焊接技巧】BGA封裝的芯片如何焊接電路板在生產(chǎn)時(shí)，通常會(huì)采用回流焊接的方式，無論什么形式的貼片封裝，都是統(tǒng)一過回流焊接的 。由于整張電路板同時(shí)受熱，即使芯片焊盤在底部，錫膏也是能夠熔化的 。但是當(dāng)芯片出現(xiàn)損壞需要維修時(shí)，就需要單獨(dú)對(duì)芯片進(jìn)行拆焊 。普通引腳可見的芯片，比如SOP封裝，如果有一定的操作經(jīng)驗(yàn)，是可以使用電烙鐵進(jìn)行拆焊的 。
但是對(duì)于BGA封裝的芯片，由于其焊盤在底部，電烙鐵是無法進(jìn)行加熱的 。拆焊BGA封裝的芯片，不得不提到兩種常用的焊接工具，熱風(fēng)拔焊臺(tái)（熱風(fēng)槍）以及BGA返修臺(tái) 。熱風(fēng)槍是一般維修中經(jīng)常用到的工具，它的工作原理實(shí)際上是和電吹風(fēng)相似的，通過電熱絲加熱，由風(fēng)機(jī)或者氣泵將熱量吹出，形成熱風(fēng) 。而BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍的主要區(qū)別是，它是上下同時(shí)加熱的，并且由于風(fēng)嘴的不同，BGA返修臺(tái)吹出的熱風(fēng)要均勻一些是否能用熱風(fēng)槍焊接BGA芯片對(duì)于面積較小的或者引腳數(shù)量較少的BGA芯片，是可以使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆焊的 。
因?yàn)轶w積小能夠快速受熱，這樣在拆焊過程中，收到損壞的幾率比較小 。但是對(duì)于面積大、引腳數(shù)量多的BGA芯片，是很難使用熱風(fēng)槍進(jìn)行焊接的 。因?yàn)樾酒娣e較大，使用熱風(fēng)槍從正面加熱是無法做到受熱均勻，并且像是手機(jī)、電腦等主板都是多層板，頂部加熱更不容易受熱均勻 ?？刂撇缓脺囟染陀锌赡軗p壞芯片或者造成主板變形 。BGA焊臺(tái)由于可以正反面同時(shí)加熱，并且在焊接前會(huì)預(yù)熱主板，所以它可以使主板受熱均勻，也不容易損壞芯片 。
焊接焊點(diǎn)品質(zhì)案例分析,失效分析,焊點(diǎn)失效枕頭效應(yīng),焊點(diǎn)品質(zhì)1.BGA錫球污染2.恒溫時(shí)間太長(zhǎng),助焊劑過早活化完成3.BGA與PCBPAD焊盤尺寸設(shè)計(jì)不匹配4.貼裝偏移 。
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