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國(guó)產(chǎn)芯片有哪些品牌,用了哪些國(guó)產(chǎn)芯片方案( 三 )

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TOP9、中興微電深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中興微電子”）于2003年注冊(cè)成立 。中興微電子以通信技術(shù)為核心，致力于成為全球領(lǐng)先的綜合芯片供應(yīng)商 。經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理隊(duì)伍，研發(fā)人員超過(guò)2000人，在全球設(shè)有多個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu) 。截至2016年底，共申請(qǐng)IC專(zhuān)利超過(guò)3000件（其中PCT國(guó)際專(zhuān)利超過(guò)800件） 。
2017年中興微電子銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到66億，位于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司前三 。中興微電子掌握國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、COT設(shè)計(jì)服務(wù)、開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，自研芯片研發(fā)并成功商用的有100多種，覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)處于行業(yè)前列 。未來(lái)，中興微電子將立足管道、拓展終端，同時(shí)布局大數(shù)據(jù)、云、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)，成為“云、管、端”全球領(lǐng)先的綜合性設(shè)計(jì)公司，為客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的“中國(guó)芯”解決方案 。
TOP10、華天科技天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易 。股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華天科技；股票代碼：002185 。目前，公司總股本213,111.29萬(wàn)股，注冊(cè)資本213,111.29萬(wàn)元 。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù) 。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域 。
國(guó)內(nèi)的芯片公司，哪家最有可能成為中國(guó)的高通？

國(guó)產(chǎn)芯片有哪些品牌,用了哪些國(guó)產(chǎn)芯片方案


雖然，中國(guó)芯片技術(shù)起步較晚，特別是在高端芯片領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國(guó)家還存在明顯差距 。但是，在國(guó)內(nèi)的眾多芯片公司中最有可能成為中國(guó)高通的企業(yè)還真有不少 。除了最熱門(mén)的華為之外，還有紫光、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)的芯片 。第一名是華為海思，在手機(jī)芯片與通訊芯片領(lǐng)域，華為國(guó)內(nèi)最強(qiáng)，并且擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力 。華為在未來(lái)芯片領(lǐng)域超越高通的底氣主要有二個(gè)：一是，在手機(jī)芯片與通訊芯片領(lǐng)域，華為國(guó)內(nèi)最強(qiáng)，并有與國(guó)際巨頭過(guò)招的實(shí)力 。
而且華為海思入局比別人早 。早在2004年華為海思便升格為海思半導(dǎo)體有限公司 。到了2017年麒麟960被Android Authority評(píng)選為“2016年度最佳安卓手機(jī)處理器” 。另一個(gè)是，華為在芯片研發(fā)方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事 。華為一直走的是“技工貿(mào)”路線，在技術(shù)上一直有持續(xù)的巨資投入，每年研發(fā)投入都占公司總營(yíng)收的10%-15%，在全球頂尖的科技公司里，華為的研發(fā)投入都是非常靠前的 。
這里貼一張歐盟發(fā)布的2017全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜，華為104歐元排第六 。第二名是紫光集團(tuán)，從嚴(yán)格意義上講，紫光與高通并不相似，紫光所追趕的目標(biāo)是三星 。作為擁有強(qiáng)大政府背景的紫光集團(tuán)，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的典型代表，它所布局的是整個(gè)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)，而非僅是做手機(jī)和通訊芯片 。目前，紫光旗下的子公司已經(jīng)收購(gòu)了展訊和銳迪科，并聯(lián)合美國(guó)INTEL，已經(jīng)開(kāi)始涉足手機(jī)芯片行業(yè) 。
這意味著，紫光集團(tuán)將與美國(guó)INTEL一起合作，開(kāi)發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案 。一旦研發(fā)成功，將有可能會(huì)威脅到高通的在芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)老大地位 。第三名是臺(tái)灣廠商聯(lián)發(fā)科 。其實(shí)，聯(lián)發(fā)科的歷史比華為還要悠久 。與高通一樣，聯(lián)發(fā)科自身不制造手機(jī)，而是單純的向廠商提供成品的芯片 。聯(lián)發(fā)科的芯片與華為麒麟芯片相比同是ARM公版架構(gòu)，在性能上的也不比華為芯片要差 。

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