但是，聯(lián)發(fā)科最初一直被廣泛用于廉價(jià)山寨手機(jī)上，所以在國(guó)內(nèi)用戶中不良形象一直無法改變，始終不被國(guó)內(nèi)用戶所認(rèn)可 。在國(guó)內(nèi)，誰(shuí)最有可能成為“中國(guó)式的高通”？我們認(rèn)為，最有實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)的前三甲應(yīng)該是：華為、聯(lián)發(fā)科以及紫光這三家 。而華為是唯一能夠在高端機(jī)領(lǐng)域內(nèi)與高通叫板的企業(yè) 。此外，若是從最新的麒麟970芯片來看，在華為Mate10、P20系列、榮耀10、V10等產(chǎn)品上的應(yīng)用，足以證明麒麟970芯片是華為的主打產(chǎn)品，并引以為傲 。
甚至可以說，已經(jīng)完全擺脫了高通的控制，居世界領(lǐng)先地位 。那么，華為、聯(lián)發(fā)科等中國(guó)芯片制造企業(yè)，與美國(guó)高通的差距究竟在哪里呢？高通采用的完全自研的CPU、GPU架構(gòu)，不僅性能強(qiáng)大，并且功耗控制也非常完美；而華為麒麟芯片則依然依賴于ARM公版架構(gòu)授權(quán)，GPU方面也是如此 。因此，華為、聯(lián)發(fā)科等芯片在GPU方面始終被認(rèn)為是短板 。
而且華為在手機(jī)和通訊芯片領(lǐng)域與高通有著一代半的代差 。平心而論，華為的最新的麒麟970芯片，CPU存在著采用公版ARM架構(gòu)，GPU是購(gòu)買了MALI公司的專利 。而在DSP方面，麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP 。而高通公司的最新產(chǎn)品驍龍845，在CPU、GPU、DSP、通訊基帶等各部分都是靠自主研發(fā)的 。
國(guó)產(chǎn)芯片究竟有多落后？如果手機(jī)只能采用國(guó)產(chǎn)芯片會(huì)發(fā)生什么？
國(guó)產(chǎn)芯片究竟有多落后？如果手機(jī)只能采用國(guó)產(chǎn)芯片會(huì)發(fā)生什么？
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