當然,一切還未成定局 。眾所周知,近兩年來,華為和高通在5G方面一直拼得最狠 。去年MWC上,高通發(fā)布全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,并于去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組,實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)連接(data call) 。
而在不久之前落幕的MWC2018上,華為正式發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01(Balng 5G01)和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端華為5G CPE 。這意味著華為同時突破了網(wǎng)絡和終端這兩大5G商用的基礎條件,成為全球首家可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司 。
爭分多秒,華為將再奪頭籌
華為第一次“杠過”蘋果,要從去年華為發(fā)布會說起 。去年9月2日,華為搞了個大新聞——發(fā)布世界首款移動AI芯片麒麟970,比去年9月12日的蘋果發(fā)布會足足提前了10天 。
而就今年各家新品發(fā)布會時間來看,華為將再度打響第二代旗艦手機AI芯片的頭炮 。根據(jù)余承東透露的消息,華為將在本月31日召開的德國IFA消費者展上推出麒麟980,目前華為發(fā)布會的海報已經(jīng)在網(wǎng)上曝光 。
按照慣例,蘋果下個月將舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,蘋果的A12芯片也將攜新款iPhone登場 。此外,根據(jù)此前消息,高通驍龍855自6月以來已經(jīng)投產(chǎn),它將攜手聯(lián)想發(fā)布全球第一個5G手機,而該款手機有望在今年年末到明年年初問世 。
雖然去年華為率先推出AI芯片,不過從手機芯片CPU、GPU等的整體把控來說,還是稍弱于蘋果 。不過既然去年麒麟970已經(jīng)進入AI芯片第一梯隊,今年說不定麒麟980能再接再厲,在性能方面縮短和其他競品的差距,未來幾年實現(xiàn)真正意義上的趕超也不是沒有可能 。
結(jié)語:AI——智能手機的下一個風口
在這個用AI講故事的時代,AI、AR、VR等新興技術(shù)正成為拉開智能手機之間體驗差距的關鍵法寶 。作為連接移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的核心平臺,智能手機也已成為AI技術(shù)落地的重要載體 。從人臉識別到語音助手,從圖像美化到智慧生活,手機上的AI應用正在逐漸滲透我們的生活 。
為什么要給智能手機專門配置一枚AI芯片呢?原因很簡單 。術(shù)業(yè)有專攻,CPU、GPU有它們特定的功能,但它們都不是為機器學習任務而設計 。而蘋果、華為所使用的專用AI處理單元專用于大規(guī)模計算,為百家爭鳴的AI應用提供更高效的運算處理能力和更低的功耗,實現(xiàn)軟硬結(jié)合,讓手機變得更加“聰明” 。此外,目前市面上大多數(shù)手機上的AI應用需要通過將數(shù)據(jù)傳至云端以實現(xiàn)訓練任務,這會引發(fā)數(shù)據(jù)泄露的風險 。蘋果、華為、谷歌等少數(shù)公司已經(jīng)能做到直接在移動終端本地運行AI任務,這不僅使得為AI應用開發(fā)者開拓更豐富的想象空間,而且有助于保護用戶隱私 。
在AI發(fā)展的初級階段,各家手機廠商對AI技術(shù)落地的方式或許各不相同,但如若想要構(gòu)建基于AI的應用生態(tài),AI芯片將是不可或缺的入場券 。隨著AI芯片的普及,自主研發(fā)能力能讓手機廠商將更多的創(chuàng)新技術(shù)和供應鏈牢牢把控在自己手中,擺脫受制于人的困局 。大勢當前,無論是移動AI芯片的領跑者還是追趕者,都不應有絲毫的怠慢 。
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