然而，近日據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電工廠因病毒感染，導(dǎo)致數(shù)條生產(chǎn)線被迫中斷，此次事件被波及的包括負(fù)責(zé)28nm、16nm和7nm制程的生產(chǎn)基地 。目前，臺(tái)積電官方做出簡(jiǎn)單回應(yīng)，表示各大產(chǎn)線已恢復(fù)正常，停產(chǎn)時(shí)間不超過(guò)1天 。對(duì)于晶圓廠而言，每次生產(chǎn)投入成本極高，一旦中斷很可能造成嚴(yán)重?fù)p失 。臺(tái)積電此次停工是否會(huì)對(duì)蘋果AI12芯片和麒麟980芯片的供應(yīng)造成影響，目前尚不得而知 。
根據(jù)此前臺(tái)積電在股東會(huì)議上宣布的數(shù)據(jù)，2018年是7nm制程芯片大量投入生產(chǎn)的一年，跟之前的10nm FinFET工藝對(duì)比，7nm制程能夠在相同晶體管數(shù)量下縮減70%的芯片DIE封裝尺寸，將性能約提速20％，再加上升級(jí)之后可以減少功耗在40％左右 。
日前，一顆疑似蘋果A12處理器的跑分?jǐn)?shù)據(jù)現(xiàn)身GeekBench 數(shù)據(jù)庫(kù)，新機(jī)型號(hào)為iPhone11,2，預(yù)裝iOS 12系統(tǒng)，處理器為六核設(shè)計(jì)，主頻為2.49GHz 。
從上圖可以看到，蘋果A12的單核性能4673分，相較上一代A11的4100分有所提升，其多核性能為10912分，和A11的10500左右得分持平，不過(guò)考慮到距離蘋果發(fā)布會(huì)還有一段時(shí)間，這份跑分成績(jī)并不會(huì)是A12的最終成績(jī)單 。
雖然麒麟980和驍龍855的具體跑分還不得而知，但從A12的跑分信息和上圖中的一些信息來(lái)看，和A12平起平坐還很困難 。根據(jù)GeekBench 4數(shù)據(jù)猜想，麒麟980的單線程和多線程跑分分別約在3000分和7000分，而驍龍855的單線程和多線程得分分別約在3500分和9500分，相比之下，A12的性能表現(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)出色 。
功耗問(wèn)題是手機(jī)芯片的核心問(wèn)題之一，一塊手機(jī)芯片無(wú)論有多強(qiáng)的算力，如果沒有低功耗，依然面臨市場(chǎng)的淘汰危機(jī) 。在功耗方面高通仍然處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì) 。盡管7nm進(jìn)程的工藝雖然在性能方面十分的強(qiáng)悍，但這可能會(huì)導(dǎo)致存在較為嚴(yán)重的發(fā)熱問(wèn)題，有網(wǎng)友爆料稱A12的功耗比預(yù)期的還要高出23%，其高功耗問(wèn)題還在解決中 。
基帶芯片：belong 765 vs 5G
在基帶方面，麒麟980有可能升級(jí)為華為今年2月在MWC發(fā)布的首款8天線4.5G基帶balong 765 。Balong 765是全球首個(gè)支持LTE Cat.19的芯片，最快下載速度可達(dá)1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案，也是業(yè)界唯一支持8×8 MIMO（8天線多入多出）技術(shù)的調(diào)制解調(diào)芯片，頻譜效率相對(duì)4×4MIMO提升80%，能有效降低時(shí)延 。
此前，全球最快的商用4G基帶是高通的驍龍X24，下行速度達(dá)到了Cat.20（2Gbps），但僅支持4×4 MIMO 。不過(guò)此前Balong 765偏向應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)和智能工廠，是否會(huì)被麒麟980采用仍存疑 。
高通更是默默藏了一個(gè)大招 。據(jù)消息稱，軟銀集團(tuán)在3月發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通的下一代旗艦芯片的部分信息，包括驍龍855將搭載5G基帶驍龍X50 。驍龍X50基帶是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器，能實(shí)現(xiàn)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度以及低至1/2ms的延時(shí)，同時(shí)還向下兼容4G的頻段，有利于用戶過(guò)渡 。
在與高通曠日持久的專利訴訟案后，掛靠英特爾基帶的蘋果在基帶性能上可能無(wú)法和上述兩者相提并論，雖然A12處理器的基帶尚未曝光，不過(guò)就之前蘋果A11用的Intel XMM 7480基帶來(lái)看，其速度僅450Mbps，和其他二者相去甚遠(yuǎn) 。
雖然華為在基帶專利方面的進(jìn)展日新月異，但通訊基帶芯片基本被高通壟斷，華為還將繼續(xù)從高通買芯片 。芯片領(lǐng)域差距仍然不小，從零研究時(shí)間久且未必成效顯著，為保證華為手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力，暫時(shí)不會(huì)再麒麟芯片一棵樹上吊死 。今年四月份，在華為分析師大會(huì)上，輪值董事長(zhǎng)徐直軍明確表示，華為智能手機(jī)將堅(jiān)持采取高通、MTK、麒麟多芯片供應(yīng)戰(zhàn)略，確保三個(gè)芯片是相互競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài) 。
如果關(guān)于驍龍855基帶的爆料屬實(shí)，這與此前高通宣布的5G商用節(jié)奏基本符合，很可能到明年上半年我們就能看到5G投入商用 。
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