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云知道手機(jī)


在和高通幾位高管的交流中，智東西被告知，盡管出于保密需要，高通方不方便透露驍龍855的具體信息 。不過(guò)，負(fù)責(zé)AI業(yè)務(wù)的高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary Brotman告訴智東西，目前高通芯片自研DSP不僅能非常高效地完成各種AI任務(wù)，而且非常靈活 。
但從上一代驍龍845系列來(lái)看，高通已在其芯片中配置支持TensorFlow和Halide框架的六核移動(dòng)DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），并在幾代之前就將其使用到異構(gòu)計(jì)算和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā) 。
和華為、蘋(píng)果的架構(gòu)方案不同，下一代驍龍855很可能還是不會(huì)搭載獨(dú)立NPU 。上個(gè)月，Gary Brotman還告訴智東西，雖然高通內(nèi)部有關(guān)于專(zhuān)用AI處理模塊的研究進(jìn)展，但AI算法發(fā)展飛快，芯片硬件設(shè)計(jì)往往一年半前就固定下來(lái)，一年半前的AI算法與今天完全不同，新算法出現(xiàn)后可能不適配于固定硬件，他認(rèn)為暫時(shí)看不到搭載專(zhuān)用AI處理模塊的手機(jī)芯片的意義 。因此驍龍855很可能跟上一代驍龍芯片一樣，具備更彈性的機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)，分布在CPU、GPU、DPS等每個(gè)單元上，能適配市面上多種機(jī)型 。
在智東西和高通Imagination、聯(lián)發(fā)科以及華為海思等行業(yè)專(zhuān)家的采訪(fǎng)過(guò)程中，我們得到一個(gè)普遍的結(jié)論，AI芯片確實(shí)是目前的行業(yè)趨勢(shì)之一，隨著手機(jī)差異化的減少，最終NPU將會(huì)變成“大家都得有”的東西 。
CPU提升不明顯，GPU參數(shù)飆高
據(jù)悉，麒麟980在配置上依然采用的是ARM架構(gòu)，主頻最高可達(dá)2.8GHz，CPU方面并沒(méi)有太多的亮點(diǎn)，而其飽受詬病的GPU則有了較大升級(jí) 。
就在上周的華為旗下手機(jī)品牌榮耀Note 10新品發(fā)布會(huì)上，榮耀總裁趙明公布了來(lái)自華為2012實(shí)驗(yàn)室的兩項(xiàng)新技術(shù)：THE NINE液冷散熱技術(shù)和和雙Turbo技術(shù)（CPU Turbo+GPU Turbo） 。
先于今年6月問(wèn)世的GPU Turbo已經(jīng)打通EMUI操作系統(tǒng)和GPU、CPU之間的處理瓶頸，使得圖像處理驍龍?zhí)嵘?0%，能耗降低30%，一掃之前在GPU表現(xiàn)上的頹勢(shì)，縮短了和驍龍GPU的差距 。
而此次首發(fā)的CPU Turbo得益于THE NINE液冷散熱技術(shù)，把芯片產(chǎn)生的熱量快速均勻分布到機(jī)身其他部位并迅速散發(fā)出去，整體散熱性能提升41%，在激發(fā)CPU的極限性能的同時(shí)使CPU最高可降低10℃ 。
據(jù)傳，麒麟980將首用華為自研GPU芯片，性能將是高通Adreno 630的1.5倍左右，在GPU Turbo加持下性能增長(zhǎng)將達(dá)到50%-60% 。如果麒麟980還配置上述THE NINE和CPU Turbo，AI計(jì)算效能可能持平甚至超越高通 。
目前，蘋(píng)果的A12處理器的核心數(shù)和架構(gòu)信息還沒(méi)有明確的消息 。和華為一樣，蘋(píng)果AI芯片的主要短板之一也是GPU 。根據(jù)前段時(shí)間曝光的跑分來(lái)看，A12在自研GPU方面做出了較大程度上的升級(jí) 。A12在GPU跑分提升至21619，比上一代A11的16000提高約三分之一，同時(shí)提高手機(jī)流暢度和散熱能力 。不過(guò)A12在CPU方面的提升似乎并不明顯 。
高通的Adreno GPU一直都是業(yè)界標(biāo)桿，下一代高通芯片驍龍855的GPU傳聞就更加恐怖了，據(jù)說(shuō)“虐殺”一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的Adreno 630還只是高通Adreno家族的中端低功耗產(chǎn)品，真正殺手級(jí)別的GPU是強(qiáng)化版的Adreno 640和堪比PC顯卡的Adreno 680 。按照高通發(fā)布新品的一貫節(jié)奏，驍龍855究竟采用哪款GPU可能到年底才會(huì)正式揭曉 。
7nm制程與功耗問(wèn)題
目前，蘋(píng)果和華為的移動(dòng)AI芯片都基于ASIC的深度學(xué)習(xí)，不僅能實(shí)現(xiàn)更高準(zhǔn)確率，還比GPU、FPGA等傳統(tǒng)通用芯片方案有更低的功耗 。ASIC是全定制芯片，可基于AI算法進(jìn)行定制，是未來(lái)AI芯片發(fā)展的主流方向 。
與它們不同的是，驍龍AI芯片并不是直接疊加專(zhuān)用AI計(jì)算單元，而是在驍龍平臺(tái)集成AI引擎，通過(guò)多核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，讓CPU、GPU、DSP等不同模塊相互配合，根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景安排工作負(fù)載 。
三款芯片都將采用7nm工藝制程，其中麒麟980和蘋(píng)果A12的代工訂單都交給了臺(tái)積電，而高通的制作公司暫時(shí)不確定是三星還是臺(tái)積電 。按照慣例，華為和蘋(píng)果的發(fā)布會(huì)將發(fā)布新旗艦版手機(jī)，而臺(tái)積電的處理器生產(chǎn)工作顯得至關(guān)重要 。

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