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半導(dǎo)體為什么能制成cpu,日本能不能制造CPU

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目前，GaN的研究和應(yīng)用仍然是全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點，是發(fā)展微電子器件和光電子器件的新型半導(dǎo)體材料 。它與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起，被稱為繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs和InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料 。
半導(dǎo)體第三代材料氮化鎵能用來制造CPU嗎？
【半導(dǎo)體為什么能制成cpu,日本能不能制造CPU】●目前半導(dǎo)體第三代氮化鎵材料無法制造出CPU芯片 。個人觀點認為，以后制造芯片的材料為目前美國人要求我國公開技術(shù)的量子處理器，這方面我國已經(jīng)走到世界高科技前沿 。到時候要徹底改變半導(dǎo)體及其應(yīng)用方面唯有龍的傳人而不是美國人了，美國人中沒有中國人它什么都搞不出來 。泱泱大國人才濟濟，中國加油引領(lǐng)世界，不過，現(xiàn)在階段GaN材料的研究與應(yīng)用仍然是全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料，并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起，被譽為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料 。
日本半導(dǎo)體當(dāng)年那么強，為什么沒去做cpugpu和美國競爭？
日本當(dāng)年做內(nèi)存芯片，把開山始祖的英特爾打得無招架之力，只好改做CPU，剛好PC時代開始，蘋果和IBM雙雄爭霸，IBM干不過蘋果，只能玩開放架構(gòu)——這段是否有點像安卓和高通對抗蘋果？結(jié)果就是成就了英特爾和微軟，當(dāng)年做CPU的還有富士通和東芝 。剛巧東芝賣了幾臺精密機床給前蘇聯(lián)（當(dāng)然是七拐八拐賣的），但仍然給米國抓住把柄，一頓暴揍，東芝和背后的日本政府認栽，東芝在米國媒體登巨幅廣告道歉，把內(nèi)存芯片產(chǎn)線賣給三星，算是退出數(shù)字芯片行業(yè) 。
被敲山震虎的富士通也退出了芯片行業(yè)，基本經(jīng)此事件，日本基本退出與米國的競爭 。韓國有見及此，三星引入米國資本，反正米國資本當(dāng)老板，我打工，總行了吧？所以，三星在芯片之路上一路狂奔，直到今天，三星電子成為行業(yè)巨頭，日本人也很聰明，壟斷了芯片原材料的供應(yīng) 。在尖端光刻機上，日本也有參股，鏡頭是日本尼康提供的 。
日本在芯片整片上，沒有出產(chǎn)品，但做芯片的沒辦法繞開日本，去年日本輕輕的將韓國在芯片材料供應(yīng)免審核清單劃掉，就把韓國逼得跳起來 。日本芯片材料的供應(yīng)卡一下，韓國就無法生產(chǎn)芯片，這就是目前的格局 。米制定標準，米控制EDA軟件，日控制材料，韓臺做高端加工，荷日控制光刻機，英控制芯片架構(gòu)，這些國家形成一個同盟，相互制衡 。
想突破這個同盟不容易，想用一國之力完成這個同盟所做的事情太困難了 。需要的不僅是金錢，還有人力，物力，時間和一些運氣，突破口在于量子計算和光計算 。與其糾結(jié)CPU，不如在新領(lǐng)域上布局，大家在新領(lǐng)域的距離不大，或者有機會突破，形成新的平衡 。但需要戒驕戒躁，沉下心來做研究，而不是天天吹牛，戰(zhàn)略還需落實到戰(zhàn)術(shù)上 。
日本能不能制造CPU，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何？
1.日本能產(chǎn)CPU它的CPU主要用在游戲機和超級計算機上，而不用在個人計算機上，在PC機時代，日本公司也曾經(jīng)美國公司許可或授權(quán)生產(chǎn)過CPU，但都不能看做日本產(chǎn)的CPU 。2.日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近發(fā)展形勢很好，物聯(lián)網(wǎng)市場將超越汽車成為巨大的市場，而物聯(lián)網(wǎng)之實現(xiàn)并非1、2年能達成之事，而是今后20年間繼續(xù)推進，半導(dǎo)體、特別是存儲器的需求將爆漲 。
現(xiàn)在服務(wù)器的存儲器9成以上為硬盤，硬盤世界最大生產(chǎn)商為美國的西部數(shù)據(jù)，該公司于2015年收購閃迪（SanDisk）公司，而閃迪公司與東芝公司有合作關(guān)系，雙方合資生產(chǎn)閃存 。西部數(shù)據(jù)公司之后，是日立、富士通、IBM和惠普，日立、富士通、惠普等公司今年將逐漸取消生產(chǎn)普通硬盤，轉(zhuǎn)而生產(chǎn)基于閃存的固態(tài)硬盤 。目前閃存市場為3-4兆日元，而半導(dǎo)體整體市場為40兆日元，不到1成，

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