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手機(jī)cpu高通型號哪個(gè)好,高通驍龍和麒麟哪個(gè)更好

此外,從市場競爭策略來看,高通的芯片起初并不能有效應(yīng)對麒麟的壓制 。麒麟810的問世使得高通目前沒有芯片可以有效應(yīng)對,這對其他手機(jī)廠商也是一大壓制 。很多人的印象還是高通驍龍性能好,海思麒麟垃圾 。我也是這么想的,五年前用麒麟芯片手機(jī)之后 。
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很多的人印象依舊停留在高通驍龍性能好,海思麒麟垃圾的階段,5年前用過麒麟芯片手機(jī)的我也這么認(rèn)為 。但其實(shí)這2年的情況已經(jīng)發(fā)生了很大的變化,按照我的觀點(diǎn)來說,目前驍龍和麒麟整體處于相當(dāng)?shù)乃?,但在部分?yīng)用層次上超過了驍龍,至于未來應(yīng)該能全面超過高通 。1部分層次超過驍龍目前的手機(jī)芯片如果按照手機(jī)來分,可分為高端應(yīng)用和中低端的應(yīng)用 。
而在中端這個(gè)層次驍龍已經(jīng)被麒麟掉打了 。前階段麒麟810的問世,使得高通在中低端這個(gè)范疇內(nèi)沒有任何一款處理器可以進(jìn)行應(yīng)對,麒麟810采用7nm工藝,CPU和GPU跑分均超越驍龍730,自研的達(dá)芬奇架構(gòu)的NPU性能超驍龍845 17%,不光是驍龍7系列無法應(yīng)對,即便是驍龍845也不是麒麟810的對手 。2高端旗艦芯片目前兩家的高端期間芯片驍龍是855,麒麟是980,就這兩款芯片對比而言,雙方是互有優(yōu)勢,麒麟在部分方面稍弱些,從紙面參數(shù)上看,無疑驍龍855GPU性能更強(qiáng)些,但驍龍晚于麒麟半年左右時(shí)間發(fā)布,因此整體來說兩者相當(dāng) 。
3未來的情況按照目前麒麟這2年的快速進(jìn)步,以及麒麟810針對中端層次的芯片發(fā)布,可以預(yù)感麒麟全面超越高通指日可待 。此外從市場競爭策略來說,高通的芯片開始無法有效應(yīng)對麒麟的打壓,麒麟810的問世讓高通在當(dāng)前沒有任何一款芯片來進(jìn)行有效應(yīng)對,這對其他手機(jī)廠商而言也是一大打壓 。當(dāng)然,你也可以說用855來應(yīng)對,這是旗艦機(jī)型用的芯片,拿來抗麒麟810這是讓高通自毀長城 。
剩下的5G基帶才是問題 。僅在5G基帶性能方面,華為就領(lǐng)先高通半年 。如果后續(xù)的麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手機(jī)芯片,將在高端芯片上領(lǐng)先高通 。因?yàn)楦咄ǘ鶻55的基帶還不能實(shí)現(xiàn)SoC,所以還是獨(dú)立芯片,商用量產(chǎn)時(shí)間應(yīng)該是今年年底 。整體來看,海思的麒麟芯片這兩年進(jìn)步很快,性能已經(jīng)全面趕上高通,部分超越 。在未來,這將是一個(gè)全面超越高通的問題 。

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