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手機cpu麒麟和高通哪個好,關于手機CPU

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畢竟高通和華為有聯發科沒有的技術和實力 。另一方面，華為海思麒麟的產品線比較單一 。目前只有麒麟980、麒麟990、麒麟810、麒麟710四款處理器，麒麟980是上一代旗艦去中心化的產物 。根據這兩年麒麟的快速進步和中級芯片麒麟810的發布，可以預測麒麟將全面超越高通 。
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很多的人印象依舊停留在高通驍龍性能好，海思麒麟垃圾的階段，5年前用過麒麟芯片手機的我也這么認為 。但其實這2年的情況已經發生了很大的變化，按照我的觀點來說，目前驍龍和麒麟整體處于相當的水平，但在部分應用層次上超過了驍龍，至于未來應該能全面超過高通 。1部分層次超過驍龍目前的手機芯片如果按照手機來分，可分為高端應用和中低端的應用 。
而在中端這個層次驍龍已經被麒麟掉打了 。前階段麒麟810的問世，使得高通在中低端這個范疇內沒有任何一款處理器可以進行應對，麒麟810采用7nm工藝，CPU和GPU跑分均超越驍龍730，自研的達芬奇架構的NPU性能超驍龍845 17%，不光是驍龍7系列無法應對，即便是驍龍845也不是麒麟810的對手 。2高端旗艦芯片目前兩家的高端期間芯片驍龍是855，麒麟是980，就這兩款芯片對比而言，雙方是互有優勢，麒麟在部分方面稍弱些，從紙面參數上看，無疑驍龍855GPU性能更強些，但驍龍晚于麒麟半年左右時間發布，因此整體來說兩者相當 。
3未來的情況按照目前麒麟這2年的快速進步，以及麒麟810針對中端層次的芯片發布，可以預感麒麟全面超越高通指日可待 。此外從市場競爭策略來說，高通的芯片開始無法有效應對麒麟的打壓，麒麟810的問世讓高通在當前沒有任何一款芯片來進行有效應對，這對其他手機廠商而言也是一大打壓 。當然，你也可以說用855來應對，這是旗艦機型用的芯片，拿來抗麒麟810這是讓高通自毀長城 。
剩下就是5G基帶的問題，單就5G基帶性能而言華為已經領先高通半年時間，如果后續麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手機芯片中，那在高端芯片上將領先于高通 。因為高通第二代X55的基帶依舊無法做到SoC，仍舊是獨立芯片，而商用量產時間應該是今年年底 。綜合而言，海思的麒麟芯片這2年進展神速，性能已經是全面追上高通并且部分上已經趕超，未來就是全面超越高通的問題 。
高通驍龍處理器和華為麒麟處理器哪個好？
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目前除了蘋果之外，在國內市場安卓機的處理器芯片第一的位置一直被高通和華為兩家公司爭奪，兩者差距越來越小，但是誰的處理器性價比最高，性能最強了，我們以最新款的高通驍龍865和麒麟990來分析一下兩家的芯片發家史高通公司創立于1985年，華為成立于1987年，兩家創立時間差不多，都是非常有技術底蘊的公司，高通第一款芯片2007年發售的，華為麒麟芯片是2019年9月6日在北京發布的，在手機處理器芯片上高通擁有更多的經驗和知識產權 。
產品的設計結構和功耗麒麟990 5G采用的是7nm EUV工藝制程，2 2 4三從式CPU架構，其中的2個大核是基于A76定制，搭載著Mali-G76 GPU而驍龍865采用的則是7nm制程，1 3 4的CPU架構中，大中核都是基于A77定制，GPU采用的是Adreno 650，高通驍龍865相比麒麟990 5G的A76不光是性能上，在功耗上也提升了近15%左右 。
但是驍龍865卻輸在了7nm EUV的工藝制程方面 。產品的跑分很明顯在安兔兔的跑分中，我們發現，華為手機被擠出了榜單，很是尷尬，排名第一的是OPPO的Find X2Pro，而小米10Pro排在第二名 。總結功耗越高，熱量就越大，所以如果是高負荷運作的話，高通865的芯片溫度會更高一點，但是總體性能的話是高通的要強一點 。

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