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海思處理器,麒麟處理器是什么

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聯發科和華為海思誰的水平更高一籌？

海思處理器,麒麟處理器是什么


文/小伊評科技以近兩年旗艦芯片的表現來看，華為海思明顯要比聯發科強出一線，但兩家在技術上實際上還處于一個階層，只不過華為海思擁有比聯發科更多的施展空間，更好的品牌所以在表現上會更好 。未來聯發科很有可能會追上甚至超越華為海思 。目前全球范圍內的fabless 也就是芯片IC設計公司，根據其研發實力大體可以分為五個檔次（拋開基帶芯片不談，只談AP部分）第一檔：蘋果；在CPU和GPU模塊都具備完全自主的微架構設計能力，而且其架構的IPC性能以及能效比都跑贏了同時代的ARM公版架構，這份成績在全世界范圍內是獨一無二的存在，具備獨立的IP核心架構的設計能力一直都是衡量一個IC芯片設計企業能力的重要標志 。
第二檔：高通；高通在GPU模塊具備自主設計架構的能力，且在總體能效比要比ARM的mail公版架構更好，論GPU架構的設計能力，高通不次于蘋果，畢竟是師承于曾經的AMD 。至于CPU方面，曾經的高通是具備自設架構的能力的，并且在一段時間內也是具備超過ARM公版架構的能力，不過在AMR發布Cortex A76核心架構之后，高通Kryo架構就已經不具備優勢了，所以目前高通在CPU方面也已經全面回歸ARM公版架構體系 。
第三檔：華為海思；華為海思目前尚且沒有能力研發出超越ARM公版架構的自主架構，但是在對于公版架構的打磨和駕馭方面，華為海思的表現要明顯要強過聯發科以及三星達到了和高通相當的水準，在制裁之前，華為海思也是進步最快的IC設計企業，而且最難能可貴的是，華為海思在近些年所發布的芯片幾乎都沒有出現過大的失誤，總體要比高通驍龍的旗艦穩的多 。
而且得益于華為自設自用的優勢，華為海思麒麟處理器的綜合表現要比高通和聯發科強出一個檔次，穩定性更高，不同機型的優化和適配也做得更為出色 。第四檔：聯發科；聯發科同樣也不具備設計自主架構的能力，在公版架構的應用能力上稍有欠缺，其IPC性能稍顯不足 。舉個例子，天璣1200處理器的GPU在曼哈頓3.1中的成績為89幀，功耗為7.8W，平均每幀功耗為0.08W； 而麒麟9000的GPU在曼哈頓3.1中則可以跑出132幀 8.5W的功耗表現，平均每幀功耗為0.06W，比天璣1200整整低了25%，在IPC性能方面的差距，其實就體現了兩家在芯片設計能力方面的差距 。
不過這里也需要澄清一點，聯發科到目前為止，實際上是沒有發布過任何一款真正意義上的旗艦芯片的，不管是天璣1000Plus還是現在的天璣1100/天璣1200，它的定位實際上都是中高端，而并非是旗艦，天璣1200系列處理器在工藝和GPU堆料方面均沒有達到同時代的頂級水準，這其實主要受限于聯發科的市場定位和品牌形象，所以其在芯片總體性能上的表現并不能完全用設計能力來衡量 。
而在今年，隨著海思的短暫沒落，以及天璣系列處理器的成功，聯發科有望逆襲 。其最新發布的天璣9000系列芯片單從參數上來看已經達到了頂級芯片的水準——“臺積電4nm工藝，ARM最新的Cortex X2 Cortex A510 CPU架構，配備了完整的1MB二級緩存，能效比方面也有明顯的提升，GPU方面也搭載了最新的Mail G710 GPU架構，支持光線追蹤；ISP性能方面，天璣9000的表現也是驚為天人，業界第一次支持3.2億像素單攝，第一次支持3路18bit HDR視頻錄制和三重曝光，第一次支持8K AV1視頻回放，具備強大的吞吐量 。
如果今年聯發科的天璣9000系列處理器不翻車的話，聯發科有望成為第二梯隊的IC設計廠商，和華為海思處于同一水平線 。第五檔：三星三星的芯片設計能力一直讓人有點“琢磨不透”，原本三星和高通一樣也是具備研發自主架構的能力的，也就是曾經的貓鼬架構，但是很可惜，此自研非彼自研，其整體能效比表現非常差勁，很快就被ARM超越，所以三星也很快的放棄了貓鼬架構 。

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