3月9日消息 ， 近日芯片大廠博通CEO陳福陽（Hock Tan）在財報會議上預測 ， 其2027財年AI芯片營收將超過1000億美元 ， 遠超市場預期 。 同時 ， 他還強調 ， 已提前鎖定至2028年所需的HBM供應 ， 以及臺積電先進制程產能 ， 因此也化解了市場對其可能面臨內存短缺與臺積電產能瓶頸的擔憂 。
陳福陽充滿信心地表示 ， 達成AI芯片年營收1000億美元這項目標所需的供應鏈 ， 我們已經處于完全掌握的狀態 。
行業分析人士指出 ， 臺積電的先進制程產能與HBM產能在目前的半導體市場上 ， 需求增長非?？?， 已經到了供應緊缺的地步 。 博通能夠在這種環境下順利確保所需的物料與產能 ， 這也反映了博通在云端定制化AI ASIC領域的強勢地位 ， 以及其所斬獲的巨大市場需求 。目前谷歌、Meta、微軟、亞馬遜等頭部的云服務大廠都在積極與博通合作 ， 開發自家AI模型專用的AI芯片 ， 以降低對英偉達和AMD的GPU的依賴 。 博通也正是憑借多元化客戶基礎與巨額的合約 ， 成功卡位關鍵資源 ， 確保穩定擴產 。
強勁的AI ASIC芯片需求也直接反映在博通驚人的財務表現上 。 根據博通公布的2026會計年度第一季（自2025年11月至2026年1月止）財報數據顯示 ， 該公司單季總營收高達193.1億美元 ， 較上一年同期大幅成長了29% 。 其中 ， 最受市場矚目的AI相關業務營收更是暴漲106% ， 達到了84億美元 。 博通還預計 ， 其第二季AI芯片收入將達到107億美元 。
對于更遠期的運營展望 ， 陳福陽在財報電話會議上也釋放了極度樂觀的信號 。 他明確表示 ， 預計博通2027年AI芯片業務營收將超過1000億美元的AI營收規模 。 這樣龐大的營收預測 ， 再次印證了AI ASIC需求的高速增長 ， 以及博通在該市場的堅實地位 。
路透社也在近期的報導中指出 ， 博通在AI芯片領域的合約規模 ， 正越來越逼近AMD的水平 。 而隨著ASIC市場規模的持續擴大 ， 英偉達在AI數據中心市場所擁有的獨占性地位 ， 正日益受到嚴重的威脅 。
KB證券分析師金世煥表示 ， 客戶因英偉達供應瓶頸與高TCO（總擁有成本） ， 正加速轉向自研的AI ASIC ， 推動AI基礎設施從GPU主導轉向多元化的AI加速器結構 。
【博通CEO：AI芯片收入將超1000億美元，已鎖定HBM及先進制程產能！】編輯：芯智訊-浪客劍
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