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英特爾目前似乎已經(jīng)將所有的寶押在了Intel 18A工藝上 ， 今年的幾款處理器也將采用這項(xiàng)工藝 ， 當(dāng)然這幾年英特爾一直有個(gè)愿望 ， 那就是希望能夠讓自家的工藝制程來(lái)為其他廠商進(jìn)行代工 ， 目前英特爾已經(jīng)表示正式開(kāi)放客戶(hù)對(duì)于Intel 18A的代工 ， 爭(zhēng)取自家的芯片在今年上半年流片 。 英特爾還表示已經(jīng)有大約35位客戶(hù)與英特爾接洽 ， 希望采用他們2nm以下的先進(jìn)工藝 。
想要實(shí)現(xiàn)更加先進(jìn)的制程工藝 ， 新技術(shù)顯然是少不了的 ， 對(duì)此英特爾稱(chēng)將會(huì)使用全新的技術(shù)與材料 ， 包括RibbonFET全環(huán)繞晶體管、PowerVia背部供電 ， 這兩項(xiàng)技術(shù)其原本計(jì)劃在Intel 20A的工藝制程的研發(fā)中使用 ， 不過(guò)在實(shí)際研發(fā)中 ， 英特爾發(fā)現(xiàn)Intel 18A的工藝研發(fā)進(jìn)度遠(yuǎn)超預(yù)期 ， 因此最終決定取消Intel 20A ， 并且將這些技術(shù)應(yīng)用在新工藝上 ， 原本計(jì)劃采用Intel 20A的Arrow Lake處理器最終采用了臺(tái)積電的3nm工藝 。
【能效最高提升15%：英特爾稱(chēng)已開(kāi)放18A工藝代工】至于Intel 18A的具體性能 ， 英特爾稱(chēng)與目前的Intel 3相比 ， Intel 18A的晶體管密度可以提升30% ， 從而讓能效比提升15% ， 對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō) ， 英特爾計(jì)劃在今年下半年推出Panther Lake處理器 ， 這款處理器就將采用Intel 18A工藝 ， 從而實(shí)現(xiàn)更加出色的能效比 。 作為目前英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域的最大對(duì)手 ， 臺(tái)積電稱(chēng)將會(huì)在今年落地2nm工藝 ，同樣與3nm相比性能提升不少 ， 不知道這兩家晶圓代工巨頭的新一代制程工藝實(shí)力如何？能否讓目前先進(jìn)芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況有所緩解 。
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