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有消息透露 ， 小米18系列正在測試高通的驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片 ， 盡管量產版可能無法配備LPDDR6內存 ， 但其基礎性能依然令人期待 。 高通計劃于今年9月正式發布全新的旗艦移動平臺驍龍8 Elite Gen6系列 ， 其中包括驍龍8 Elite Gen6和更高階的驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款芯片 ， 內部型號分別為SM8950和SM8975 。
這兩款芯片都將采用臺積電最新的2nm工藝制程制造 ， 標志著高通正式進入2nm時代 ， 也意味著安卓陣營的性能上限將迎來新的突破 。 在核心架構方面 ， 驍龍8 Elite Gen6系列摒棄了前代的2+6設計 ， 轉而采用全新的2+3+3架構 ， 以優化多核協作效率 。 其中 ， 驍龍8 Elite Gen6 Pro的超大核主頻預計將突破5GHz ， 遠超驍龍8 Elite Gen5的4.61GHz ， 有望成為行業內主頻最高的手機處理器 。
為了支持如此強勁的性能 ， 高通還計劃引入與三星Exynos 2600相同的Heat Pass Block散熱技術 。 該技術通過改變芯片內部的排布邏輯 ， 大幅提升熱傳導效率 ， 從而有效緩解高頻運行帶來的發熱問題 。 此外 ， 驍龍8 Elite Gen6 Pro還將率先支持下一代LPDDR6內存 ， 為整體性能的提升提供更強有力的保障 。
【小米18系列已在測試 首發驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片】綜上所述 ， 小米18系列即將搭載的驍龍8 Elite Gen6 Pro不僅在制造工藝上具有顯著優勢 ， 其架構和散熱技術的升級也為用戶提供了更強勁且穩定的性能體驗 ， 預示著手機性能的新高度 。
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